【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种低摩擦系数的镀铝基膜，包括芯膜、表层膜，其特征在于：表层膜为重量比95—97％比3—5％的均聚聚丙烯与玻璃微珠复合层，玻璃微珠粒径为0.5微米。优点在于：摩擦系数降为0.2—0.3，镀铝速度提高到500米/秒以上，工效大为提高。【专利说明】一种低摩擦系数的镀铝基膜
:本专利技术涉及塑料膜片，特别是一种低摩擦系数的镀铝基膜。
技术介绍
:塑料膜片镀铝是在真空膜片镀铝机上实施的。镀铝基膜放卷后向上绕过前托辊上弧面、后向下绕过镀铝辊下弧面、再向上绕过后托辊上弧面进入收卷机。前后托辊起着张紧辊作用，与镀铝辊组合将基膜呈横向S形紧绷，在镀铝辊的真空空间内，其下方的铝丝受热气挥发后气态铝向上遇冷附着在镀铝基膜下表面形成镀铝层。基膜在作横向S形紧绷前行时，其上下表面与前后托辊、镀铝辊存在拖动接触摩擦力，基膜卷绕在放卷机上，当基膜脱离基膜卷切点方位时同样存在摩擦力，这些摩擦力影响到基膜行进速度，也就是影响到镀铝工效。现有基膜为三层膜，其芯膜材料为均聚聚丙烯，厚约13微米。为了使膜片带有抗静电、防粘效果，所以芯膜双面附着有上下表层，层厚为I微米。表层材料一般以均聚聚丙烯为主料，与复合母料组合而成。现有复合母料为2 — 3%无机硅类防粘结剂，所构成的表面摩擦系数为0.5以上。现有前行速度为200米/秒，该系数太大则会影响镀铝速度。也有人为了降低摩擦系数，复合母料选用爽滑剂，摩擦系数降低了，但附着牢度也降低了，膜的基本品质下降不可取。我们对该课题进行了分析研究，发现无机硅类防粘结剂的粒径达2微米，而表层厚仅为I微米，微观上分析无机硅类防粘结剂在表层中会无...
【技术保护点】
一种低摩擦系数的镀铝基膜，包括芯膜(1)、表层膜(2)，其特征在于：表层膜(2)为重量比95—97％比3—5％的均聚聚丙烯与玻璃微珠(4)复合层，玻璃微珠(4)粒径为0.5微米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜立菲，王永祥，
申请(专利权)人：福融辉实业福建有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。