一种面向蒙皮框桁结构壳体的形位误差检测与评定方法技术

本发明专利技术属于检测评定方法，具体涉及一种面向蒙皮框桁结构壳体的形位误差检测与评定方法。它包括：步骤一：调整测量台，用天车把过渡环安装在测量台上，步骤二：按过渡环和产品的定位标志，把产品吊放在过渡环上定位并夹紧，步骤三：利用千分表、游标卡尺、标准量块等工具测量产品的径向误差值并做记录，步骤四：计算形位公差值并做记录，该形位公差值就是最终检测结果。本发明专利技术显著的有益效果是：利用激光跟踪仪对用本发明专利技术技术进行形位公差测量的结果进行了验证。验证结果显示，本技术测量结果具有较强的可信度，可以作为航天蒙皮框桁结构壳体产品形位公差的测量方法。本技术也可推广应用到外形尺寸较大的零件的形位误差的检测与评定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于检测评定方法，具体涉及。它包括：步骤一：调整测量台，用天车把过渡环安装在测量台上，步骤二：按过渡环和产品的定位标志，把产品吊放在过渡环上定位并夹紧，步骤三：利用千分表、游标卡尺、标准量块等工具测量产品的径向误差值并做记录，步骤四：计算形位公差值并做记录，该形位公差值就是最终检测结果。本专利技术显著的有益效果是：利用激光跟踪仪对用本专利技术技术进行形位公差测量的结果进行了验证。验证结果显示，本技术测量结果具有较强的可信度，可以作为航天蒙皮框桁结构壳体产品形位公差的测量方法。本技术也可推广应用到外形尺寸较大的零件的形位误差的检测与评定。【专利说明】
本专利技术属于检测评定方法，具体涉及。
技术介绍
蒙皮框桁结构(又称半硬壳结构)因具有结构强度高、产品质量较轻、便于装配生产等特点而在国内外航天航空壳体产品中得到普遍应用。在航天领域中，这种结构壳体一般具有回转体特征，且直径较大，难于对其形位误差进行测量。目前产品形位误差的测量方法多为针对小型工件(一般为零件)的，至今没有专门针对蒙皮框桁装配结构壳体的形位误差的检测技术。蒙皮框桁装配结构壳体的形位公差要求是航天航空产品的重要性能指标，它直接影响产品各部段壳体的协调对接，如何准确、高效的测量蒙皮框桁装配结构壳体的形位误差一直是困扰产品检验人员的难题。随着科学技术的快速发展，产品形位误差的检测技术呈现出多样化、高精度的特点。以圆度误差为例，现有的圆度检测方法分为接触式测量方法和非接触式测量方法。接触式测量方法主要是应用游标卡尺、百分表等测量工具进行检测，常用的有两点法(直径法)、三点法(V型法)；这两种方法操作简单但精度较低。非接触式测量方法主要是应用一些先进的数字化测量设备实现形位误差的测量，如坐标测量仪等；这种测量方法需要专门的测量设备和操作空间，测量精度较好但测量成本较高，不适用于车间现场测量。圆度测量方法依采样方式不同又分为整周连续测量法和离散采样测量法。其中整周连续测量法采用专用圆度仪测量，又分为转台式(工作台回转)和转轴式(圆度仪回转)。转台式性能稳定，适用于测量小型工件零件。转轴式承载能力强，回转精度高。目前，在国际上常用圆度误差评定方法主要有4种:①最小二乘圆(LSC)方法:以被测圆轮廓上相应各点至圆周距离的平方和为最小的圆的圆心为圆心，所作包容被测圆轮廓的两同心圆的半径差即为圆度误差。②最大内切圆(MIC)方法:只适用于内圆。以内接于被测圆轮廓且半径为最大的内接圆圆心为圆心，所作包容被测圆轮廓两同心圆的半径差即为圆度误差。③最小外接圆(MCC)方法:只适用于外圆。以包容被测圆轮廓且半径为最小的外接圆圆心为圆心，所作包容被测圆轮廓的两同心圆半径差即为圆度误差。④最小区域圆(MZC)方法:以包容被测圆轮廓的半径差为最小误差评定的两同心圆的半径差作为圆度误差。同轴度的检测与评定方法与圆度的检测与评定方法基本相同。平行度多采用打表法进行，并根据平行度的定义进行评定。平面度的测量根据平面度的定义进行测量与评定。值得说明的是，随着检测技术的进步，形位误差的检测方法也在逐步提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供。本专利技术是这样实现的:，包括下述步骤:步骤一:调整测量台，根据不同的产品直径，选用不同大小的测量过渡环，并利用天车把过渡环安装在测量台上，步骤二:按过渡环和产品的定位标志，把产品吊放在过渡环上定位并夹紧，步骤三:利用千分表、游标卡尺、标准量块等工具测量产品的径向误差值(针对圆度和同轴度，对于面与面之间的平行度应采用百分表测量端面轴向误差值，对于平面度应采用塞尺测量端面轴向误差值)并做记录，步骤四:计算形位公差值并做记录，该形位公差值就是最终检测结果。如上所述的，其中，在步骤四后面还包括下述步骤步骤五:重复进行步骤三~步骤四，步骤六:选取重复检测得出的最大形位公差作为最终的检测结果，并做记录。如上所述的，其中，所述的步骤三中，对于不同直径的蒙皮框桁结构壳体产品，测量时采样点数应不同，壳体直径越小，产品刚度相对较好，测量采样点数可设定得越少，对于2250mm直径以下的壳体采用8点周向均布采样已经足以满足检测要求；对于3350mm直径以上的壳体采用36点周向均布采样；对于直径介于2250mm~3350mm之间的产品，可适当增加测量点数。如上所述的，其中，·形位公差测量方法工艺参数如下表所示【权利要求】1.，其特征在于:包括下述步骤: 步骤一:调整测量台，根据不同的产品直径，选用不同大小的测量过渡环，并利用天车把过渡环安装在测量台上， 步骤二:按过渡环和产品的定位标志，把产品吊放在过渡环上定位并夹紧， 步骤三:利用千分表、游标卡尺、标准量块等工具测量产品的径向误差值，并做记录， 步骤四:计算形位公差值并做记录，该形位公差值就是最终检测结果。2.如权利要求1所述的，其特征在于:在步骤四后面还包括下述步骤 步骤五:重复进行步骤三~步骤四， 步骤六:选取重复检测得出的最大形位公差作为最终的检测结果，并做记录。3.如权利要求2所述的，其特征在于:所述的步骤三中，对于不同直径的蒙皮框桁结构壳体产品，测量时采样点数应不同，壳体直径越小，产品刚度相对较好，测量采样点数可设定得越少，对于2250mm直径以下的壳体采用8点周向均布采样已经足以满足检测要求；对于3350mm直径以上的壳体采用36点周向均布采样；对于直径介于2250mm~3350mm之间的产品，可适当增加测量点数。4.如权利要求3所述的，其特征在于:· 形位公差测量方法工艺参数如下表所示 5.如权利要求4所述的，其特征在于:所述的步骤五包括对于不同的形位公差测量精度要求，测量次数不同，测量次数一般取3~5次为宜。【文档编号】G01B5/20GK103712532SQ201210380539【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年10月9日 优先权日:2012年10月9日 【专利技术者】张普光, 王学明, 章茂云, 孙立强, 孟令博, 周龙飞 申请人:首都航天机械公司, 中国运载火箭技术研究院本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面向蒙皮框桁结构壳体的形位误差检测与评定方法，其特征在于：包括下述步骤：步骤一：调整测量台，根据不同的产品直径，选用不同大小的测量过渡环，并利用天车把过渡环安装在测量台上，步骤二：按过渡环和产品的定位标志，把产品吊放在过渡环上定位并夹紧，步骤三：利用千分表、游标卡尺、标准量块等工具测量产品的径向误差值，并做记录，步骤四：计算形位公差值并做记录，该形位公差值就是最终检测结果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张普光，王学明，章茂云，孙立强，孟令博，周龙飞，
申请(专利权)人：首都航天机械公司， 中国运载火箭技术研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11