具有机械保护的电路板系统技术方案

提供了一种包括电组件的机械保护的电路板系统。该电路板系统版包括电路板（101），其装配有电组件（103-111）以及附接至该电路板的没有电组件的区域的保护元件（102）。该保护元件具有垂直于电路板的方向的厚度并且其被成形为使得电组件在垂直于电路板的方向未被遮蔽。因此，该保护元件构成保护电组件的屏障但是仍然允许例如在飞针测试中从垂直于电路板的方向访问电组件。该保护元件的主体能够用相同于电路板的电绝缘体的材料制成。因此，该保护元件的热膨胀系数可以与电路板实质上相同。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种包括电组件的机械保护的电路板系统。该电路板系统版包括电路板（101），其装配有电组件（103-111）以及附接至该电路板的没有电组件的区域的保护元件（102）。该保护元件具有垂直于电路板的方向的厚度并且其被成形为使得电组件在垂直于电路板的方向未被遮蔽。因此，该保护元件构成保护电组件的屏障但是仍然允许例如在飞针测试中从垂直于电路板的方向访问电组件。该保护元件的主体能够用相同于电路板的电绝缘体的材料制成。因此，该保护元件的热膨胀系数可以与电路板实质上相同。【专利说明】具有机械保护的电路板系统
本技术涉及一种包括电组件的机械保护的电路板系统。
技术介绍
典型的电路板系统包括装配有电组件的电路板。这种电路板包括由一个或多个电绝缘材料层制成的主体以及处于电路板一个或两个表面上和/或处于电绝缘材料层之间的导电体。每个电组件例如可以是诸如处理器或存储器之类的集成电路，或者是诸如寄存器、电容器、电感器、晶体管或二极管的离散组件。在许多情况下，电路板系统会由于机械冲击而损坏。例如，电路板系统可以是插件单元的一部分，其中该电路板构成插件单元的主体，并且在安装该插件单元时，电路板的边缘在机架或用于接纳插件单元的另一设备的相应支撑元件中滑动。如果该插件单元以倾斜或其它错误方向被推入机架或其它设备，则电路板系统的电组件可能碰撞到相邻的插件单元和/或接纳该插件单元的设备的结构。用于针对机械冲击而保护电组件的已知装置包括与电路板平行的防护盘，并且其利用间隔物安装到电路板以使得在电路板和防护盘之间为电组件留有空间。与这种保护装置相关的不便之处是不适于电路板系统在垂直于电路板的方向必须尽可能纤薄的应用。此夕卜，电路板和防护盘的不同热膨胀系数会导致电路板系统的机械压力和/或变形。
技术实现思路
以下给出简要的
技术实现思路
以提供对各个技术实施例的一些方面的基本理解。该
技术实现思路
并非是本技术的广义概述。它不是要标出本技术的关键或必要要素也不是要对本技术的范围进行限定。以下
技术实现思路
仅以简化形式给出本技术的一些概念而作为对本技术示例性实施例的更详细描述的前序。依据本技术的第一方面，提供了一种新颖的电路板系统，例如但并非必要，其可以是电信设备的一部分。根据本技术的电路板系统包括:-电路板，在该电路板表面上装配有电组件，和-至少一个保护元件，其附接至该电路板表面的没有电组件的区域，该保护元件具有垂直于电路板的方向上的厚度以及平行于电路板的方向上的宽度和长度，该保护元件被成形以使得电组件在垂直于电路板的方向未被遮蔽并且该保护元件的宽度大于该保护元件的厚度，其中，该保护元件包括导电部，其连接至该电路板的导电部并且在该电路板系统的第一功能实体和该电路板系统的第二功能实体之间提供至少一个流电连接(galvanicconnection)。该保护元件被成形以使得电组件在垂直于电路板的方向未被遮蔽。因此，例如在飞针“FP”测试中，该保护元件允许从垂直于电路板的方向访问电组件。此外，由于电组件在垂直于电路板的方向未被遮蔽，所以该保护元件不会过度妨碍电组件的冷却。此外，如果该保护元件的厚度最大是电路板表面上所有组件的高度的最大值，则该保护元件不会在垂直于电路板的方向增加该电路板系统的厚度，其中，从电路板表面对该高度进行测量。而且，在这种情况下，该保护元件能够在垂直于电路板的方向以及关于电路板表面稍有角度的方向针对机械冲击对组件进行保护。有利而并非必要，该保护元件的厚度大于所要保护的电组件的高度的最大值并且小于该电路板表面上的所有组件的高度的最大值。如果该保护元件的厚度大于所要保护的电组件的高度的最大值，则该保护元件能够在电路板被按压抵靠在宽平表面的情况下对这些电组件进行保护。在根据本技术的有利示例性实施例的电路板系统中，该保护元件的主体用相同于与该电路板的电绝缘体的材料制成，以使得该保护元件的热膨胀系数与电路板的热膨胀系数基本相同。在根据本技术的另一个有利的示例性实施例的电路板系统中，该保护元件包括橡胶以使得该保护元件是柔性的并且因此能适应于电路板的热膨胀。依据本技术的第二方面，提供了一种新颖的用于制造电路板系统的方法。根据本技术的该方法包括:-将电器组件装配到电路板表面上，并且-将至少一个保护元件附接至该电路板表面的没有电组件的区域，该保护元件具有垂直于电路板的方向的厚度，其中，该保护元件被成形以使得电组件在垂直于电路板的方向未被遮蔽。根据本技术有利的示例性实施例的方法在对电路板装配以电组件之后包括以下动作:-测试包括多个第一电组件的第一功能实体，-测试包括多个第二电组件的第二功能实体，第一和第二功能组件彼此单独测试，-当该保护元件附接至电路板表面的区域时，借助于该保护元件在第一和第二功能实体之间提供至少一个流电连接，并且-测试该电路板系统的功能以使得第一和第二功能元件在功能测试期间经由该至少一个流电连接相互协同操作。例如而并非必要，以上所提到的第一功能实体可以是该电路板系统的电源转换器。例如而并非必要，以上所提到的第二功能实体可以是该电路板系统的信号处理部。本技术的多个非限制示例性实施例在所附从属权利要求中被描述。当结合附图阅读时，本技术涉及结构和操作方法的各个非限制示例性实施例将连同其附加目标和优势一起从以下对具体示例性实施例的描述而获得最佳理解。动词“包括”和“包含”在本文中作为开放式限制来使用，其并不排除也不要求存在未引用特征。除非另外明确指出，否则从属权利要求中所引用的特征可相互自由组合。【专利附图】【附图说明】以下就例示的含义以及参考附图对本技术的示例性实施例及其优势进行更为详细地描述，其中图la图示了根据本技术示例性实施例的电路板系统，图lb示出了沿图la的线A-A所取的截面的示意图，图2示出了根据本技术示例性实施例的从电路板系统细节所取的截面的示意图，图3a图示了根据本技术示例性实施例的电路板系统的一部分，图3b示出了沿图3a的线A_A所取的截面的示意图，图4示出了根据本技术示例性实施例的用于制造电路板系统的方法的流程图，和图5示出了根据本技术示例性实施例的用于制造电路板系统的方法的流程图。【具体实施方式】图1a图示了根据本技术示例性实施例的电路板系统。图1b示出了沿图1a的直线A-A所取的截面的示意图。该电路板系统包括被装配有电组件的电路板101，其中一些电组件利用附图标记103、104、105、106、107、108、109、110和111所表示。在图1a和Ib所图示的示例性情形中，该电路板系统包括电连接器123和124。该电路板系统例如可以是插件单元，插件单元通过在坐标系统190的X方向上被推入用于接纳该插件单元的设备之中而进行安装。电路板101包括由一层或多层电绝缘材料所制成的主体以及处于电路板的一个或两个表面之上和/或处于电绝缘材料层之间的导电体。每个电组件可以是诸如处理器或存储器的集成电路，或者是诸如电阻器、电容器、电感器、晶体管或二极管的离散组件。在图1a和Ib所图示的示例性情形中，电组件103、104、105、108和109是集成电路而电组件106、107、110和111是离散组件。该电路板系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板系统，包括：?电路板(101、201、301)，在所述电路板表面上装配有电组件(103?111、303?305)，和?至少一个保护元件(102、202、302、332)，所述至少一个保护元件附接至所述电路板表面的没有所述电组件的区域，所述保护元件具有垂直于所述电路板的方向上的厚度以及平行于所述电路板的方向上的宽度和长度，所述保护元件被成形以使得所述电组件在垂直于所述电路板的方向未被遮蔽并且所述保护元件的宽度大于所述保护元件的厚度，?所述电路板系统的特征在于，所述保护元件包括导电部(212?216)，所述保护元件的导电部(212?216)连接至所述电路板的导电部(217、218)并且在所述电路板系统的第一功能实体(121)和所述电路板系统的第二功能实体(122)之间提供至少一个流电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安蒂·霍尔马，彼得·科科，
申请(专利权)人：特拉博斯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：