一种具有高导热性能的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有高导热性能的LED封装结构，其包括有基座、塑料外壳以及LED芯片，塑料外壳设置于基座的上方，在塑料外壳的中部设置有用于安装LED芯片的安装通孔，基座对应于所述的安装通孔处设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，导热层的下端面与基座固定连接，LED芯片贴合在导热层的上端面。由于LED芯片直接装贴在导热层的上表面，从而使LED芯片的导热路径极短，且热阻减少明显，通过该导热层有效地将LED芯片产生的热量导出并散发，从而使LED芯片的稳定性和可靠性得到极大的增强，又能够使LED芯片在大电流下连续长时间地工作，因而能够使用更高功率的LED芯片，提高了单位LED封装的光通量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种具有高导热性能的LED封装结构，其包括有基座、塑料外壳以及LED芯片，塑料外壳设置于基座的上方，在塑料外壳的中部设置有用于安装LED芯片的安装通孔，基座对应于所述的安装通孔处设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，导热层的下端面与基座固定连接，LED芯片贴合在导热层的上端面。由于LED芯片直接装贴在导热层的上表面，从而使LED芯片的导热路径极短，且热阻减少明显，通过该导热层有效地将LED芯片产生的热量导出并散发，从而使LED芯片的稳定性和可靠性得到极大的增强，又能够使LED芯片在大电流下连续长时间地工作，因而能够使用更高功率的LED芯片，提高了单位LED封装的光通量。【专利说明】一种具有高导热性能的LED封装结构
本技术涉及LED封装结构
，尤其是指一种具有高导热性能的LED封装结构。
技术介绍
传统的LED光源一般是将LED芯片固定在PCB板上，然后在PCB板覆铜区打线和封胶，那么该光源的LED封装结构主要通过PCB板向外散发热量，现有技术中还有部分LED光源的LED芯片是固定在金属基座上的，LED芯片产生的热量先被传递至金属基座上，但是PCB板和金属基座的导热能力相对较差，导致整体散热效果较差，使LED芯片产生的热量不能快速导出封装体外，容易产生热量聚集，由此产生较大的光衰，降低发光效率，导致LED不能使用大电流，以防因过热而损坏。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种具有高导热性能的LED封装结构，有效提高了 LED的导热散热性能，使LED能承受更大电流。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:一种具有高导热性能的LED封装结构，包括有基座、塑料外壳以及LED芯片，所述塑料外壳设置于基座的上方，在塑料外壳的中部设置有用于安装LED芯片的安装通孔，所述基座对应于所述的安装通孔处设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，所述导热层的下端面与基座固定连接，所述LED芯片贴合在导热层的上端面。作为优选的，所述导热层为金刚石膜，所述金刚石膜热压烧结于基座上。作为另一优选的，所述导热层为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。其中，所述导热层上设置有数个LED芯片和金丝，所述数个LED芯片之间通过金丝串联或并联。进一步的，所述塑料外壳的设置有两个引脚，所述两个引脚的一端嵌入安装通孔内且与LED芯片电连接。再进一步的，所述的LED封装结构还包括有透明的封装硅胶，所述封装硅胶填充于安装通孔内。其中，所述塑料外壳的上方固定有高透光玻璃板，所述高透光玻璃板的内侧设置有突光粉层。其中，所述基座为导热铜基板或者PCB板。本技术的有益效果:本技术所提供的一种具有高导热性能的LED封装结构，在基座上设置由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，导热层的下端面与基座固定连接，LED芯片贴合在导热层的上端面。由于LED芯片直接装贴在导热层的上表面，从而使LED芯片的导热路径极短，且热阻减少明显，因此通过该导热层能够快速有效地将LED芯片产生的热量从工作区导出并散发，散热效果好，从而使LED芯片的稳定性和可靠性得到极大的增强，又能够使LED芯片在大电流下连续长时间地工作，因而能够使用更高功率的LED芯片，提高了单位LED封装的光通量。【专利附图】【附图说明】图1为本技术中所述的LED封装结构的剖面结构示意图。在图1中的附图标记包括:I一基座2—塑料外壳3 —LED芯片4 一导热层5—金丝6—引脚7—高透光玻璃板。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。参见图1，以下结合附图对本技术进行详细的描述。本技术的上、下等方位词均以图1为参照标准。本技术所提供的一种具有高导热性能的LED封装结构，包括有基座1、塑料外壳2以及LED芯片3，所述塑料外壳2设置于基座I的上方，在塑料外壳2的中部设置有用于安装LED芯片3的安装通孔(在图中未标出)，所述基座I对应于所述的安装通孔处设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层4，所述导热层4的下端面与基座I固定连接，所述LED芯片3贴合在导热层4的上端面。如图1所示，LED芯片3直接装贴在导热层4的上表面，从而使LED芯片3的导热路径极短，且热阻减少明显，因此通过该导热层4能够快速有效地将LED芯片3产生的热量从工作区导出并散发，散热效果好，从而使LED芯片3的稳定性和可靠性得到极大的增强，又能够使LED芯片3在大电流下连续长时间地工作，因而能够使用更高功率的LED芯片3，提高了单位LED封装的光通量。在本实施例中，作为优选的，所述导热层4为金刚石膜，所述金刚石膜热压烧结于基座I上。作为另一实施例，作为另一优选的，所述导热层4为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。本技术的安装通孔可设置成圆形或正方形或方形或五边形或六边形或其它几何形状，大小可根据LED封装结构来自行设定，金刚石膜、CVD金刚石导热片或石墨导热片的尺寸可根据安装通孔的形状及大小来制作，金刚石膜、CVD金刚石导热片或石墨导热片的厚度为0.1mm~1mm，其导热率为400 ff/m.K~2000 ff/m.K。在本实施例中，所述导热层4上设置有数个LED芯片3和金丝5，所述数个LED芯片4通过金丝5串联或并联。进一步的，所述塑料外壳3设置有两个引脚6，所述两个引脚6的一端嵌入安装通孔内且与LED芯片3电连接。再进一步的，所述的LED封装结构还包括有透明的封装硅胶(在图中未标出)，所述封装硅胶填充于安装通孔内。LED芯片4两两之间通过金丝5连接之后，再与引脚6电连接，接着通过封装硅胶填充固定，杜绝LED芯片3与LED芯片3的短路问题。在本实施例中，所述塑料外壳2的上方固定有高透光玻璃板7，所述高透光玻璃板7的内侧设置有荧光粉层(在图中未标出)。高透光玻璃板7可使得LED的出光更加均匀，从而使整个LED产品的照明更加均匀，进一步高了照明质量。其中荧光粉层增加了灯光的色彩，提高了观看者的观看效果。其中，所述基座I为导热铜基板或者PCB板。在本实施例中所使用的基座I为导热铜基板，导热铜基板也具有优良的导热散热的效果，在本技术中，导热层4将热量从LED芯片3导出来后，能够被导热铜基板迅速地散发出去。作为另一优选的，所述基座I为PCB板，PCB板上设置有电路以及元件孔、紧固孔、金属化孔等，便于整合连接，而且其价格便宜，可降低生产成本。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【权利要求】1.一种具有高导热性能的LED封装结构，包括有基座、塑料外壳以及LED芯片，所述塑料外壳设置于基座的上方，在塑料外壳的中部设置有用于安装LED芯片的安装通孔，其特征在于:所述基座对应于所述的安装通孔处设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，所述导热层的下端面与基座固定连接，所述LED芯片贴合在导热层的上端面。2.根据权利要求1所述的一种具有高导热性能的LED封装结构，其特征在于:所述导热层为金刚石膜，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高导热性能的LED封装结构，包括有基座、塑料外壳以及LED芯片，所述塑料外壳设置于基座的上方，在塑料外壳的中部设置有用于安装LED芯片的安装通孔，其特征在于：所述基座对应于所述的安装通孔处设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，所述导热层的下端面与基座固定连接，所述LED芯片贴合在导热层的上端面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阮乃明，
申请(专利权)人：东莞勤上光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：