跳线与支架的凹凸互配结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种跳线与支架的凹凸互配结构，跳线在与支架的搭接面上设有多个凸点，凸点与支架上相应位置的凹坑互嵌定位。本实用新型专利技术的优点是适用于多种型号的电子元器件、半导体功率元器件的跳线与支架焊接，通用性强；支架与跳线更易定位，不易产生偏移，且接触面积加大，提升焊接品质。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种跳线与支架的凹凸互配结构，跳线在与支架的搭接面上设有多个凸点，凸点与支架上相应位置的凹坑互嵌定位。本技术的优点是适用于多种型号的电子元器件、半导体功率元器件的跳线与支架焊接，通用性强；支架与跳线更易定位，不易产生偏移，且接触面积加大，提升焊接品质。【专利说明】跳线与支架的凹凸互配结构
本技术涉及所有的电子和半导体元器件的跳线与支架凹凸互配结构。
技术介绍
目前半导体行业跳线与支架搭接时多为沟槽式(如图1所示)或卡槽式(如图2所示)。其中，跳线与支架的沟槽式搭接结构的纵轴方向不易定位，在机器运行过程中易产生偏移而造成焊接不良，尤其是过焊接炉后，跳线容易产生旋转而影响到晶粒的功能。跳线与支架的卡槽式搭接可准确定位，避免沟槽式搭接的弊端，但卡槽区域只能很小，所以对原物料尺寸和放置精度要求非常高，一旦二者有一个达不到要求就会导致焊接不良，因此相对来说焊接过程就比较难管控。这两种焊接方式跳线与支架的焊接面积都仅为跳线的厚度，虚焊的可能性相对来说大一些，另外二者的接触面积无法得到优化，芯片产生的热量纯粹靠铜材本身导出。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是要提供一种搭接容易，提高焊接质量的跳线与支架的凹凸互配结构。为了解决以上的技术问题，本技术提供了一种跳线与支架的凹凸互配结构，跳线在与支架的搭接面上设有多个凸点，凸点与支架上相应位置的凹坑互嵌定位。所述凸点的尺寸为跳线与支架搭接面宽度的1/4?3/4，凸点的高度为跳线厚度的 1/4 ?2/3。所述凸点的个数为I?4个。所述凹坑的尺寸为凸点尺寸加上机器精度的1.02?1.1倍，凹坑的深度为凸点高度的1.01?1.05倍。本技术的优点是I)支架与跳线更易定位，不易产生偏移，且接触面积加大，焊接品质得以提升，元器件性能更稳定；2)适用于多种型号的电子元器件、半导体功率元器件的跳线与支架焊接，具有相对的通用性，可使半导体元器件在焊接过程中生产容易控制，从而确保良好的焊接品质，并能提升良率。【专利附图】【附图说明】图1为现有跳线与支架的沟槽式搭接结构示意图；图2为现有跳线与支架的卡槽式搭接结构示意图；图3为本技术跳线与支架的凹凸互配结构示意图；图4为图3的俯视图；图5为图3中跳线的结构示意图；图6为图3中支架的结构示意图；图中标号说明I 一沟槽式搭接结构的跳线；2—沟槽式搭接结构的支架；3—卡槽式搭接结构的跳线；4一卡槽式搭接结构的支架；5—跳线；51—凸点；6—支架；61—凹坑。【具体实施方式】请参阅附图所示，对本技术作进一步的描述。如图3-图6所示，本技术提供了一种跳线与支架的凹凸互配结构，跳线5在与支架6的搭接面上设有多个凸点51，凸点51与支架6上相应位置的凹坑61互嵌定位。所述凸点51的尺寸为跳线5与支架6搭接面宽度的1/4~3/4，凸点51的高度为跳线6厚度的1/4~2/3。所述凸点51的个数为I~4个,最优的个数为2个。所述凹坑61的尺寸为凸点51尺寸加上机器精度的1.02~1.1倍，凹坑61的深度为凸点51高度的1.01~1.05倍。在支架6与跳线5搭接位置，通过机械加工在支架6上冲压I个或多个凹坑61，在跳线5的相应位置冲压出对应`数量的凸点51。焊接过程中，先放置支架6，然后将跳线5搭接在支架6上，由于支架6上凹坑61的尺寸大于跳线5上的凸点51尺寸，所以跳线5上的凸点51将落入支架6上的凹坑61内，从而完成支架6与跳线5的凹凸搭接。凸点51只需落入凹坑61内即可，不但搭接容易，制程容易管控，同时使得支架6和跳线5直接结合比较牢靠，材料在经过焊接炉后跳线也不能随意移动，从而提升焊接品质。本技术结构还能增加支架6与跳线5之间的接触面积，二者不仅仅只是跳线5厚度的接触，不但能降低虚焊的可能性，同时芯片产生的热量就更容易散出去。凹坑61的尺寸为凸点51的尺寸加上机器精度的1.02~1.1倍，如凸点51尺寸为0.15mm,机器精度为0.03mm,则凹坑61尺寸为0.15mm+0.03*1.02mm~0.15mm+0.03*1.1mm,凹坑61深度为凸点51高度的1.01~1.05倍，即使机器或材料尺寸稍有偏差，也能使得跳线5上的凸点51能落入支架6上的凹坑61内，有效确保焊接品质。【权利要求】1.一种跳线与支架的凹凸互配结构，其特征在于:跳线在与支架的搭接面上设有多个凸点，凸点与支架上相应位置的凹坑互嵌定位，经过焊接炉后跳线不能随意移动；所述凸点的尺寸为跳线与支架搭接面宽度的1/4?3/4，凸点的高度为跳线厚度的1/4?2/3 ;所述凹坑的尺寸为凸点尺寸加上机器精度的1.02?1.1倍，凹坑的深度为凸点高度的1.01?1.05 倍。2.根据权利要求1所述的跳线与支架的凹凸互配结构，其特征在于:所述凸点的个数为I?4个。【文档编号】H01L23/495GK203521402SQ201320402491【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年7月8日 优先权日:2013年7月8日 【专利技术者】刘永杰, 朱超 申请人:上海旭福电子有限公司, 敦南微电子（无锡）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种跳线与支架的凹凸互配结构，其特征在于：跳线在与支架的搭接面上设有多个凸点，凸点与支架上相应位置的凹坑互嵌定位，经过焊接炉后跳线不能随意移动；所述凸点的尺寸为跳线与支架搭接面宽度的1/4～3/4，凸点的高度为跳线厚度的1/4～2/3；所述凹坑的尺寸为凸点尺寸加上机器精度的1.02～1.1倍，凹坑的深度为凸点高度的1.01～1.05倍。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永杰，朱超，
申请(专利权)人：上海旭福电子有限公司，敦南微电子无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：