计算机智能温度控制机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种计算机智能温度控制机箱，其特征在于包括温度感应器、第一电阻、第一三极管、分压电路及第二三极管，所述温度感应器安装在计算机智能温控机箱内；所述第一电阻与温度感应器串联，第一电阻与温度感应器串联后的两端接计算机电源；所述第一三极管的基极接第一电阻与温度感应器的串联点，第一三极管的发射极接计算机电源的负端；所述分压电路的一端接第一三极管的集电极，另一端接计算机电源的正端；所述第二三极管的集电极接计算机电源的正端，第二三极管的基极接分压电路的分压点，第二三极管的发射极接计算机风扇的一端，计算机风扇的另一端接计算机电源的负端。其优点为：可以提高计算机风扇的使用寿命，有效的对计算机箱体进行散热，噪声小。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种计算机智能温度控制机箱，其特征在于包括温度感应器、第一电阻、第一三极管、分压电路及第二三极管，所述温度感应器安装在计算机智能温控机箱内；所述第一电阻与温度感应器串联，第一电阻与温度感应器串联后的两端接计算机电源；所述第一三极管的基极接第一电阻与温度感应器的串联点，第一三极管的发射极接计算机电源的负端；所述分压电路的一端接第一三极管的集电极，另一端接计算机电源的正端；所述第二三极管的集电极接计算机电源的正端，第二三极管的基极接分压电路的分压点，第二三极管的发射极接计算机风扇的一端，计算机风扇的另一端接计算机电源的负端。其优点为：可以提高计算机风扇的使用寿命，有效的对计算机箱体进行散热，噪声小。【专利说明】计算机智能温度控制机箱
本技术涉及一种计算机温度智能控制机箱。
技术介绍
现在的计算机风扇没有调速机构；使用时，机箱内的温度较低或较高，计算机风扇的转速是不变的，这样会影响计算机风扇的使用寿命，而且不能有效的对计算机箱体内部散热，噪声也比较大。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种可以提高计算机风扇的使用寿命，有效的对计算机箱体内部进行散热的计算机温度智能控制机箱。为了达到上述目的，本技术是这样实现的，其是一种计算机温度智能控制机箱，其特征在于包括:温度感应器，所述温度感应器安装在计算机智能温控机箱内；第一电阻，所述第一电阻与温度感应器串联，第一电阻与温度感应器串联后的两端接计算机电源；第一三极管，所述第一三极管的基极接第一电阻与温度感应器的串联点，第一三极管的发射极接计算机电源的负端；分压电路，所述分压电路的一端接第一三极管的集电极，另一端接计算机电源的正端；及第二三极管，所述第二三极管的集电极接计算机电源的正端，第二三极管的基极接分压电路的分压点，第二三极管的发射极接计算机风扇的一端，计算机风扇的另一端接计算机电源的负端。在本技术中，还包括电容，所述电容的一端接第一三极管的基极，另一端接计算机电源的负端。所述分压电路包括第二电阻及第三电阻，所述第二电阻与第三电阻串联，第二电阻与第三电阻串联后一端接第一三极管的集电极，另一端接计算机电源的正端，第二电阻与第三电阻的串联点接第二三极管的基极。本技术与现有技术相比的优点为:可以提高计算机风扇的使用寿命，有效的对计算机箱体进行散热，噪声小。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此夕卜，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以互相结合。在本技术的描述中，术语“第一”及“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1所示，其是一种计算机温度智能控制机箱，包括:温度感应器RT，所述温度感应器RT安装在计算机智能温控机箱内；第一电阻Rl，所述第一电阻Rl与温度感应器RT串联，第一电阻Rl与温度感应器RT串联后的两端接计算机电源；第一三极管BGl，所述第一三极管BGl的基极接第一电阻Rl与温度感应器RT的串联点，第一三极管BGl的发射极接计算机电源的负端；分压电路，所述分压电路的一端接第一三极管BGl的集电极，另一端接计算机电源的正端，'及第二三极管BG2，所述第二三极管BG2的集电极接计算机电源的正端，第二三极管BG2的基极接分压电路的分压点，第二三极管BG2的发射极接计算机风扇M的一端，计算机风扇M的另一端接计算机电源的负端。工作时，当计算机箱体内的温度较高时，温度感应器RT的阻值变小，第一三极管BGl的集电极电压增大，此时分压电路的分压点的电压也增大，第二三极管BG2导通电流增大，流过计算机风扇M的电流也增大，计算机风扇M的转速增加，可以有效的对计算机箱体进行散热；当计算机箱体内的温度较低时，温度感应器RT的阻值变大，第一三极管BGl的集电极电压变小，此时分压电路的分压点的电压也变小，第二三极管BG2导通电流变小，流过计算机风扇M的电流也变小,计算机风扇M的转速减少，降低了计算机的噪声，延长了计算机风扇M的使用寿命。在本实施例中，还包括电容C，所述电容C的一端接第一三极管BGl的基极，另一端接计算机电源的负端。在本实施例中，所述分压电路包括第二电阻R2及第三电阻R3，所述第二电阻R2与第三电阻R3串联，第二电阻R2与第三电阻R3串联后一端接第一三极管BGl的集电极，另一端接计算机电源的正端，第二电阻R2与第三电阻R3的串联点接第二三极管BG2的基极。以上结合附图对本技术的实施方式作出详细描述，但本技术不局限于所描述的实施方式。对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下对这些实施方式进行多种变化、修改、替换及变形仍落入在本技术的保护范围内。【权利要求】1.一种计算机温度智能控制机箱，其特征在于包括: 温度感应器(RT)，所述温度感应器(RT)安装在计算机智能温控机箱内； 第一电阻(Rl)，所述第一电阻(Rl)与温度感应器(RT )串联，第一电阻(Rl)与温度感应器(RT)串联后的两端接计算机电源； 第一三极管(BG1)，所述第一三极管(BGl)的基极接第一电阻(Rl)与温度感应器(RT)的串联点，第一三极管(BGl)的发射极接计算机电源的负端； 分压电路，所述分压电路的一端接第一三极管(BGl)的集电极，另一端接计算机电源的正端；及 第二三极管(BG2)，所述第二三极管(BG2)的集电极接计算机电源的正端，第二三极管(BG2)的基极接分压电路的分压点，第二三极管(BG2)的发射极接计算机风扇(M)的一端，计算机风扇(M)的另一端接计算机电源的负端。2.根据权利要求1所述的计算机温度智能控制机箱，其特征在于还包括电容(C)，所述电容(C)的一端接第一三极管(BGl)的基极，另一端接计算机电源的负端。3.根据权利要求1所述的计算机温度智能控制机箱，其特征在于所述分压电路包括第二电阻(R2)及第三电阻(R3)，所述第二电阻(R2)与第三电阻(R3)串联，第二电阻(R2)与第三电阻(R3)串联后一端接第一三极管(BGl)的集电极，另一端接计算机电源的正端，第二电阻(R2)与第三电阻(R3)的串联点接第二三极管(BG2)的基极。【文档编号】G06F1/20GK203520270SQ201320531025【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日 【专利技术者】李昌炳 申请人:佛山市顺德区信辉达电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机温度智能控制机箱，其特征在于包括：温度感应器（RT），所述温度感应器（RT）安装在计算机智能温控机箱内；第一电阻（R1），所述第一电阻（R1）与温度感应器（RT）串联，第一电阻（R1）与温度感应器（RT）串联后的两端接计算机电源；第一三极管（BG1），所述第一三极管（BG1）的基极接第一电阻（R1）与温度感应器（RT）的串联点，第一三极管（BG1）的发射极接计算机电源的负端；分压电路，所述分压电路的一端接第一三极管（BG1）的集电极，另一端接计算机电源的正端；及第二三极管（BG2），所述第二三极管（BG2）的集电极接计算机电源的正端，第二三极管（BG2）的基极接分压电路的分压点，第二三极管（BG2）的发射极接计算机风扇（M）的一端，计算机风扇（M）的另一端接计算机电源的负端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李昌炳，
申请(专利权)人：佛山市顺德区信辉达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：