一种用于粘贴机的压条制造技术

技术编号:9891217 阅读:146 留言:0更新日期:2014-04-06 09:47
本实用新型专利技术公开了一种用于粘贴机的压条,该压条底部沿纵向方向设有两条凹槽,压条下方设有一胶条,且胶条顶部设有与所述凹槽相匹配的两条凸棱。本实用新型专利技术可以使粘贴机设备应用于更薄的LCD和线路更紧凑的LCD,大大提高了设备的使用率。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于粘贴机的压条,该压条底部沿纵向方向设有两条凹槽,压条下方设有一胶条,且胶条顶部设有与所述凹槽相匹配的两条凸棱。本技术可以使粘贴机设备应用于更薄的LCD和线路更紧凑的LCD,大大提高了设备的使用率。【专利说明】—种用于粘贴机的压条
本技术涉及液晶显示模组的异方导电膜的粘贴设备,尤其涉及一种用于将异方导电膜ACF粘贴于LCD玻璃上的氧化铟锡线路连接区域FOGITO的粘贴机的压条;
技术介绍
在液晶显示模组(LCM)产品的FOGACF邦定过程中,通过热压条传热加压使Z向导电膜(ACF)粘贴于LCDFOG (F0G表示将FPC热压到玻璃上即玻璃线路和柔性印刷线路结合区域)连接区域的线路表面,如图1所示,加热的压条I下方一侧粘有胶条2,胶条下方粘有ACF 3,其中ACF与胶条的一侧与压条相齐平,粘贴时,压条下压,将ACF粘贴在透明导电薄膜(ITO)区域。但是随着生产技术的不断发展,IXD变得越来越薄,并且IXD上的透明导电薄膜(IT0)区域的线路更紧凑,原有的压条下压时直接压在ACF基带上,由于ACF基带十分薄,压条直接下压容易使ACF在粘贴过程中造成ACF粘贴不良,并且,下压时压条离COGIC区域很近(最小0.6MM),很容易让压条下压时的作用力导致IXD破损,或者压条边碰到集成电路(IC)会造成LCD和IC报废。因此如何提供一种结构更好、稳定性更高的用于粘贴机压条的压条来提高工作效率,降低报废是业界亟待解决的技术问题。本技术所涉及到的专业名词的解释:FOGACF =FOG表示将FPC热压到玻璃上,ACF为Z向导电膜;ACF基带:保护ACF的白色带子;COGIC:邦定在玻璃上的集成电路IC;IXDITO:1XD玻璃上起传输用的氧化铟锡线路;COGACF =COG表示将IC邦定在IXD玻璃上,ACF为Z向导电膜,它连接玻璃和1C,并作为传输介质。
技术实现思路
本技术为了解决现有压条缓冲性差、易出现粘贴不良,容易造成贵重物料报废,提出一种用于粘贴机的压条,所述压条底部沿纵向方向设有两条凹槽,压条下方设有一胶条,且胶条顶部设有与所述凹槽相匹配的两条凸棱。在一实施例中,胶条的厚度采用2mm。本技术采用带槽式胶条结构压条,使其可以符合更多规格的LCD的粘贴要求,尤其是可以符合更薄规格的LCD和线路更紧密的LCD的粘贴要求,提高了设备的生产范围,减少LCD报废,以及IC边缘崩裂报废,降低了报废率,同时还提高了生产效率。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明:图1为现有技术的结构示意图;图2为本技术的结构示意图;图3为本技术的工作细节放大图。【具体实施方式】如图2所示,本技术一实施例所提出的用于粘贴机的压条1,该金属压条底部沿纵向方向设有两条凹槽,且压条下方设有一胶条2,胶条顶部设有与两条凹槽相匹配的两条凸棱,胶条不包括凸棱的部分厚度为2mm,胶条下方粘着ACF 3。如图3所示,展示了本技术在工作室的工作细节放大图,左侧设有一 IXDITO线路端子4 (其最左侧被截断,只截取与压头靠近的一部分),其上方的左侧为LCM 5 (其最左侧被截断,只截取与压头靠近的一部分),LCM的右侧为COGACF 6,COGACF上方设有IC 7,COFACF和IC的右侧则是IXDITO的粘贴区域8,粘贴时,先将ACF粘贴在胶条上,并与胶条的粘贴侧对齐,将胶条的凸棱安装在压条的凹槽内,加热压条,即可进行粘贴。由于本技术将原来一体金属压条改成双槽金属加胶条式,并且配合槽式胶条结构,在压条与产品的粘贴接触面上增加可2MM的胶条缓冲,使压条不会接触到LCD,也无法与IC接触,并且增大了受力面的缓冲力,可以生产较薄的LCD和线路结构更紧凑的LCD,提高了粘贴机设备的使用率,降低了粘贴过程中的LCD和IC报废率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种用于粘贴机的压条,其特征在于,所述压条底部沿纵向方向设有两条凹槽,压条下方设有一胶条,且胶条顶部设有与所述凹槽相匹配的两条凸棱。2.如权利要求1所述的用于粘贴机的压条,其特征在于,所述胶条的厚度为2mm。【文档编号】G02F1/13GK203519951SQ201320535928【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日 【专利技术者】杨秀元 申请人:深圳市立德通讯器材有限公司本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种用于粘贴机的压条,其特征在于,所述压条底部沿纵向方向设有两条凹槽,压条下方设有一胶条,且胶条顶部设有与所述凹槽相匹配的两条凸棱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨秀元
申请(专利权)人:深圳市立德通讯器材有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1