一种PitchBga钢网，其包括一网框、一胶带，一网片，所述的网片包括若干方形开口，所述的方形开口设有至少一倒角。本实用新型专利技术的PitchBga钢网，有效的解决了PitchBga钢网印刷不良，易产生虚焊、连桥等问题，使印刷过程中下锡稳定合理，使钢网良率高、印刷质量更好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种PitchBga钢网，其包括一网框、一胶带，一网片，所述的网片包括若干方形开口，所述的方形开口设有至少一倒角。本技术的PitchBga钢网，有效的解决了PitchBga钢网印刷不良，易产生虚焊、连桥等问题，使印刷过程中下锡稳定合理，使钢网良率高、印刷质量更好。【专利说明】 P i tchBga 钢网
本技术涉及一种PitchBga钢网。
技术介绍
PitchBga (微间距球栅阵列)的印刷一直是SMT (表面组装技术)制造业的一个难题，在印刷制程控制中印刷不良一直困扰着生产单位。现有技术中PitchBga钢网网片有采用方形开口，有的网片开口过大易连桥，有的钢网网片开口过小易产生漏印、少锡，改变钢网厚度易对其它元件产生虚焊、连桥，钢网良率不高，印刷质量不好。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中PitchBga钢网印刷不良，易产生虚焊、连桥等缺陷，提供一种钢网开口设计合理优化的PitchBga钢网。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:一种PitchBga钢网，其包括一网框、一胶带、一网片，其特征在于，所述的网片包括若干方形开口，所述的方形开口设有至少一倒角。较佳的，所述的倒角为圆弧倒角。较佳的，所述的若干方形开口包括若干外围开口，若干内侧开口，若干中心开口。较佳的，所述的外围开口圆弧倒角的半径为0.05mm;所述的外围开口开刻长度为0.21?0.27_，所述的外围开口开刻宽度为0.24?0.31_。较佳的，所述的内侧开口圆弧倒角的半径为0.05mm ;所述的内侧开口开刻长度为0.21?0.27_，所述的内侧开口开刻宽度为0.24?0.31_。较佳的，所述的中心开口圆弧倒角的半径为0.03mm;所述的中心开口开刻长度为0.21?0.27mm，所述的中心开口开刻宽度为0.21?0.27mm。中心开口比较密集，采用上述开口开刻尺寸和圆弧倒角半径可以避免下锡过多导致印刷连桥，使印刷质量更好。较佳的，所述的方形开口的四角均设有倒角。较佳的，所述的网片厚度为0.08?0.10mm。较佳的，所述的PitchBga钢网为0.4mmPitchBga钢网。本技术中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本技术的各较佳实施例。本技术的积极进步效果在于:本技术的PitchBga钢网，有效的解决了PitchBga钢网印刷不良，易产生虚焊、连桥等问题，印刷过程中下锡稳定合理，使钢网良率高、印刷质量更好。【专利附图】【附图说明】图1为本技术较佳实施例的网片结构示意图。图2为本技术较佳实施例的网片局部结构示意图。【具体实施方式】下面举出较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。实施例1如图1、2所示,本方案采用的PitchBga钢网为Bga球间距为0.4mm的PitchBga钢网，但本技术不限于0.4mmPitchBga钢网。所述的PitchBga钢网包括包括一网框、一胶带，一网片，所述的网片包括若干方形开口，所述的方形开口包括若干外围开口 3，若干内侧开口 2，若干中心开口 I。中心开口在网片中心，然后从内到外各有三层内侧开口，三层外围开口。所述的网片厚度为0.08_。所述的方形开口的四角均设有倒角，较佳地为圆弧倒角。所述的外围开口圆弧倒角的半径为0.05mm ;所述的外围开口 3开刻长度为0.21mm,所述的外围开口开刻宽度为0.24mm。所述的内侧开口圆弧倒角的半径R2为0.05mm;所述的内侧开口 2开刻长度为0.21mm，所述的内侧开口开刻宽度为0.24mm。所述的中心开口圆弧倒角的半径Rl为0.03mm ;所述的中心开口 I开刻长度为0.21mm，所述的中心开口开刻宽度为0.21mm。中心开口比较密集，采用上述开口开刻尺寸和圆弧倒角半径可以避锡免下锡过多导致印刷连桥，使印刷质量更好。实施例2本实施例与实施例1的结构基本上相同，其不同在于，所述的外围开口 3开刻长度为0.24_，所述的外围开口开刻宽度为0.27mm。所述的内侧开口 2开刻长度为0.24_，所述的内侧开口开刻宽度为0.27_。所述的中心开口 I开刻长度为0.24_，所述的中心开口开刻宽度为0.24mm。所述的网片厚度为0.09mm。实施例3本实施例与实施例1的结构基本上相同，其不同在于，所述的外围开口 3开刻长度为0.27mm，所述的外围开口开刻宽度为0.31mm。所述的内侧开口 2开刻长度为0.27臟，所述的内侧开口开刻宽度为0.31mm。所述的中心开口 I开刻长度为0.27mm，所述的中心开口开刻宽度为0.27mm。所述的网片厚度为0.10mm。本技术的PitchBga钢网，有效的解决了 PitchBga钢网印刷不良，易产生虚焊、连桥等问题，网片开口倒角结构有利于印刷过程中的下锡稳定合理，使印刷质量更好。通过网片开孔的优化,在0.4mmPitchbga高通芯片(k210v.1300)产品上经验证优化后PitchBga钢网良率由之前的75%提升到99%，且优化改善后的钢网按业界IP7525 (宽厚比，面积比)导入规范开刻。虽然以上描述了本技术的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。【权利要求】1.一种PitchBga钢网，其包括一网框、一胶带、一网片，其特征在于，所述的网片包括若干方形开口，所述的方形开口设有至少一倒角。2.如权利要求1所述的PitchBga钢网，其特征在于,所述的倒角为圆弧倒角。3.如权利要求2所述的PitchBga钢网，其特征在于，所述的方形开口包括若干外围开口，若干内侧开口，若干中心开口。4.如权利要求3所述的PitchBga钢网，其特征在于,所述的外围开口圆弧倒角的半径为0.05mm ;所述的外围开口开刻长度为0.21?0.27mm,所述的外围开口开刻宽度为0.24 ?0.31mm。5.如权利要求3所述的PitchBga钢网，其特征在于,所述的内侧开口圆弧倒角的半径为0.05mm;所述的内侧开口开刻长度为0.21?0.27mm，所述的内侧开口开刻宽度为0.24 ?0.31mm。6.如权利要求3所述的PitchBga钢网，其特征在于,所述的中心开口圆弧倒角的半径为0.03mm;所述的中心开口开刻长度为0.21?0.27mm，所述的中心开口开刻宽度为0.21 ?0.27mm。7.如权利要求1所述的PitchBga钢网，其特征在于，所述的方形开口的四角均设有倒角。8.如权利要求1所述的PitchBga钢网，其特征在于，所述的网片厚度为0.08?0.1Omm09.如权利要求1?8任一项所述的PitchBga钢网，其特征在于，所述的PitchBga钢网为 0.4mmPitchBga 钢网。【文档编号】B41F15/36GK203510924SQ201320354026【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年6月19日 优先权日:2013年6月19日 【专利技术者】徐永 申请人:本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PitchBga钢网，其包括一网框、一胶带、一网片，其特征在于，所述的网片包括若干方形开口，所述的方形开口设有至少一倒角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐永，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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