一种无铅制程中高层线路覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化片层，上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合，所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层及粘接在玻璃纤维布层上、下表面的环氧树脂层，厚度为0.2mm-0.3mm，所述环氧树脂层为包括环氧树脂经酚醛树脂固化而成的复合树脂层。与普通的FR-4相比，通过对环氧树脂层中环氧树脂固化体系及环氧树脂种类和配比的改进，从而使该覆铜板在其他性能不下降的情况下，实现玻璃化转变温度大于150℃，具有良好的耐热性能，满足无铅制程的条件，成为FR-4的取代品。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化片层，上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合，所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层及粘接在玻璃纤维布层上、下表面的环氧树脂层，厚度为0.2mm-0.3mm，所述环氧树脂层为包括环氧树脂经酚醛树脂固化而成的复合树脂层。与普通的FR-4相比，通过对环氧树脂层中环氧树脂固化体系及环氧树脂种类和配比的改进，从而使该覆铜板在其他性能不下降的情况下，实现玻璃化转变温度大于150℃，具有良好的耐热性能，满足无铅制程的条件，成为FR-4的取代品。【专利说明】 一种无铅制程中高层线路覆铜板
本技术涉及电子材料领域，更为具体地，涉及一种无铅制程中高层线路覆铜板。
技术介绍
随着PCB行业迅速发展，对覆铜板加工过程中的环保要求越来越高，特别是制程无铅化，因此对覆铜板各种特性的要求也越来越严格，针对传统的FR-4覆铜板材料而言，不适应现在的无铅制程的PCB行业，普通的耐无铅制程板Tg低，与传统FR-4相当，不能用于层数较高的多层线路板，对于在中高层的线路板的应用，要求覆铜板有较普通FR-4高的Tg,本专利技术的产品在普通Tg无铅制程的覆铜板材料基础上，进一步提升玻璃化转变温度，Tg>150°C，可适用较高档次的PCB制作。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种Tg>150°C，能满足无铅制程所要求玻璃化温度的覆铜板。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为:一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化层，所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层及粘接在玻璃纤维布层上、下表面的环氧树脂层，所述环氧树脂层为包括环氧树脂经酚醛树脂固化而成的复合树脂层。所述的半固化片的厚度为0.2 mm -0.3mm。所述的上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合。其中，所述无铅制程中高层线路覆铜板由以下配方制得:1、将溶剂、促进剂、环氧树脂、固化剂按重量比为50:0.1:117:60混合并搅拌至充分混合。2、将玻璃纤维布上下两面浸泡于上述溶液中，晾干并将其置于150°C _200°C的温度下进行烘烤，待其固化后冷却得到半固化片。将上述制得的至少一个半固化片及位于半固化片最外侧上下两面的铜箔片，经高温压合进一步固化后便得到所述的无铅制程中高层线路覆铜板。本技术的有益效果如下:本技术与普通的耐无铅制程覆铜板相比，其玻璃化转变温度>150°C，而铜箔剥离强度、层间剥离强度、Z轴热膨胀系数、吸水性等指标均不降低，在多层线路板的加工过程中能提供较宽的作业窗口，良好的耐热冲击性，能够通过严格的ATC测试和1ST测试，拥有良好的UV遮蔽性，能够最大限度的兼容AOI设备，还可以适应无铅制程条件下对耐热性要求的提高，能够通过峰温度达到260°C的无铅回流焊的测试，并且其成本与普通的FR-4相当，可以取代FR-4，满足当下的要求。【专利附图】【附图说明】图1为包括一个半固化片的无铅覆铜板结构示意图。其中，1-上电解铜箔层，2-上环氧树脂层，3-玻璃纤维布层，4-下环氧树脂层，5-下电解铜箔层。【具体实施方式】实施方式:如图1所示，一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层1、下电解铜箔层2及粘接在上电解铜箔层1、下电解铜箔层5之间的半固化层，所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层3及粘接在玻璃纤维布层3上、下表面的上环氧树脂层2和下环氧树脂层4，半固化片的厚度为0.2-0.3mm。环氧树脂层为包括环氧树脂经酚醛树脂固化而成的复合树脂层。上电解铜箔层I和下电解铜箔层5均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合。可增大铜箔表面与环氧树脂的粘合力度，提高铜箔与树脂层的剥离强度。其中，所述无铅制程覆铜板由以下配方制得:1、将溶剂、促进剂、环氧树脂、固化剂按重量比为50:0.1:117:60混合并搅拌至充分混合；2、将玻璃纤维布上下两面浸泡于上述溶液中，晾干并将其置于150°C _200°C的温度下进行烘烤，待其固化后冷却得到半固化片。将上述制得的一个半固化片及位于半固化片最外侧上下两面的电解铜箔，经高温压合进一步固化后便得到所述的无铅制程中高层线路覆铜板。本技术可以包括由1-8张半固化片叠合的半固化层及电解铜箔高温压合而成，实施方式原理相同，不在此 列出。【权利要求】1.一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化层，其特征在于:所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层及粘接在玻璃纤维布层上、下表面的环氧树脂层，所述上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合。2.根据权利要求1所述的无铅制程中高层线路覆铜板，其特征在于:所述半固化片的厚度为 0.2 _ -0.3mmo【文档编号】B32B15/20GK203510852SQ201320453870【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2013年7月26日 【专利技术者】莫湛雄 申请人:开平太平洋绝缘材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化层，其特征在于：所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层及粘接在玻璃纤维布层上、下表面的环氧树脂层，所述上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莫湛雄，
申请(专利权)人：开平太平洋绝缘材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：