挠性基板以及基板连接构造制造技术

本发明专利技术提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。

【技术实现步骤摘要】
挠性基板、基板连接构造以及光模块
本专利技术涉及挠性基板以及对挠性基板和印刷基板进行了焊锡实装的基板连接构造。
技术介绍
在以挠性基板(FlexiblePrintedCircuit：FPC)为电气接口的光发送接收模块中，在印刷基板和挠性基板的连接部中传送几十Gbps的高速信号。通常，在FPC中，使用以聚酰亚胺为基材、并具有由传送线路和接地层构成的微带线线路构造的2层挠性基板。传送线路构成为单相或者差动线路。为了连接该挠性基板和印刷基板，使用基于锡焊的直接接合。在专利文献1中，为了取得连接部的阻抗匹配，将信号线正下的接地层的一部分去除。另外，在专利文献2中，通过布线图案的研究，降低在高频下产生的电感分量，提高了反射/通过特性。在专利文献2所示的构造中，通过使用于将挠性基板的传送线路部与端子部相互连接的布线部比传送线路部的线路宽度更宽而增加电容，降低在印刷基板-挠性基板连接部中产生的电感的影响。专利文献1：日本特开2007-123742号公报专利文献2：日本特开2010-212617号公报
技术实现思路
但是，专利文献2并非使作为印刷基板-挠性基板连接部的端子部自身的电感减少的形状，所以存在在40Gbps这样的高速信号中电感增加，反射增加，从而产生向光模块的通过信号的抖动增加这样的问题。为了解决该问题，提出了下述（1）、（2）那样的对策。（1）使挠性基板的信号焊盘宽变宽。（2）使焊盘间隔接近。在使信号焊盘宽宽达0.8mm左右的情况下，直至40GHz为止得到－20dB以下的低反射连接。但是，如果考虑在印刷基板上锡焊挠性基板时产生的距理想位置的位置偏移，则需要使挠性基板的焊盘间隔/焊盘宽成为不与邻接焊盘短路的程度的大小。根据这样的理由，不得不设为专利文献2所示的焊盘的间距0.8mm、焊盘宽0.4mm左右，所以难以谋求使焊盘宽变宽、使焊盘间隔接近这样的电感降低对策。本专利技术是鉴于上述而完成的，其目的在于得到一种能够实现与印刷基板的低反射连接的挠性基板以及使用了该基板的基板连接构造。为了解决上述课题并达成目的，本专利技术提供一种多层构造的挠性基板，隔着电介体层层叠第1、第2以及第3导体层，其特征在于，具备：端子部，用于得到与印刷基板的电连接；以及传送线路部，形成有经由该端子部与所述印刷基板连接的传送线路，所述传送线路由第1导体层中形成的接地层和在第2导体层中与接地层平行地形成的信号线形成，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，形成于第1导体层中，被配置为从左右夹着第1信号焊盘；第2信号焊盘，以与信号线连接的方式形成于第2导体层中；一对第2接地焊盘，形成于第2导体层中，与信号线电气地分离，被配置为从左右夹着第2信号焊盘；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；一对第3接地焊盘，形成于第3导体层中，被配置为从左右夹着第3信号焊盘；接地引脚，将第1接地焊盘、第2接地焊盘以及第3接地焊盘连接起来；以及信号引脚，将第1信号焊盘、第2信号焊盘以及第3信号焊盘连接起来，一对第1、第2以及第3接地焊盘与接地层电连接，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。根据本专利技术，起到能够实现挠性基板与印刷基板的低反射连接这样的效果。附图说明图1是示出本专利技术的挠性基板的实施方式1的层结构的分解立体图。图2是示出挠性基板的图案布局的图。图3是示出挠性基板的图案布局的图。图4是示出印刷基板的层结构的分解立体图。图5是示出印刷基板的图案布局的图。图6是示出使用了实施方式1的挠性基板的基板连接构造的立体图。图7－1是示出使用了实施方式1的挠性基板的基板连接构造的剖面图。图7－2是示出使用了实施方式1的挠性基板的基板连接构造的剖面图。图7－3是示出使用了实施方式1的挠性基板的基板连接构造的剖面图。图7－4是示出使用了实施方式1的挠性基板的基板连接构造的剖面图。图7－5是示出使用了实施方式1的挠性基板的基板连接构造的剖面图。图8是示出挠性基板和印刷基板的连接部中的电场的状态的图。图9是示出基板连接构造的反射特性的图。图10是示出本专利技术的挠性基板的实施方式2的结构的剖面图。图11是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式3的结构的俯视图。图12－1是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式3的结构的剖面图。图12－2是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式3的结构的剖面图。图12－3是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式3的结构的剖面图。图13是示出本专利技术的挠性基板的实施方式4的图案布局的图。图14是示出本专利技术的挠性基板的实施方式4的图案布局的图。图15是示出实装挠性基板的印刷基板的图案布局的图。图16是示出本专利技术的实施方式4的基板连接构造的结构的俯视图。图17－1是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式4的结构的剖面图。图17－2是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式4的结构的剖面图。图17－3是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式4的结构的剖面图。图18是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式5的结构的俯视图。图19－1是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式5的结构的剖面图。图19－2是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式5的结构的剖面图。图19－3是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式5的结构的剖面图。图20是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式6中应用的挠性基板的图案布局的图。图21是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式6中应用的挠性基板的图案布局的图。图22是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式7中应用的挠性基板的图案布局的图。图23是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式7中应用的挠性基板的图案布局的图。图24是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式7中应用的挠性基板的图案布局的图。图25是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式8中应用的挠性基板的剖面图。图26是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式9中应用的挠性基板的图案布局的图。图27是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式10中应用的挠性基板的图案布局的图。图28是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式10中应用的挠性基板的图案布局的图。图29是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式11的结构的俯视图。图30是示出本专利技术的基板连接构造的实施方式12的结构的俯视图。（符号说明）1：第1信号焊盘；2：接地层；3：第1接地焊盘；4：信号线；5：第2信号焊盘；6：第2接地焊盘；7：第3信号焊盘；8：第3接地焊盘；9：电介体层；10：信号引脚；11：接地引脚；12：端子部；13：传送线路部；14：印刷基板信号线；15：印刷基板信号焊盘；16：印刷基板接地焊盘；17：印刷基板接地层；18：印刷基板接地层去除部；19：印刷基板电介体层；20：印刷基板接地引脚；21：印刷基板传送线路部；22：印刷基板端子部；23：焊锡；24a：第4信号焊盘；24b：第4接地焊盘；25：差动第1信号焊盘；26：差动信号线；27：差动第2信号焊盘；28：差动第3信号焊盘；29：印刷基板差动信号线；30：印刷基板差动信号焊盘；31：挠性基板；32：印刷基板；33：共面传送线路；34：电场矢量；35：差动传送线路；36：第1接地锥形；37：第2信号锥形；38：锥形部；39：第2接地层；40：第3接地层；41：传送线路接地引脚；42：第1电介体层；43：第2电介体层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层构造的挠性基板，隔着电介体层层叠第1、第2以及第3导体层，其特征在于，具备：端子部，用于得到与印刷基板的电连接；以及传送线路部，形成有经由该端子部与所述印刷基板连接的传送线路，所述传送线路由所述第1导体层中形成的接地层、和在所述第2导体层中与所述接地层平行地形成的信号线形成，所述端子部具有：第1信号焊盘，形成于所述第1导体层中，与所述接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，形成于所述第1导体层中，被配置为从左右夹着所述第1信号焊盘；第2信号焊盘，以与所述信号线连接的方式形成于所述第2导体层中；一对第2接地焊盘，形成于所述第2导体层中，与所述信号线电气地分离，被配置为从左右夹着所述第2信号焊盘；第3信号焊盘，形成于所述第3导体层中；一对第3接地焊盘，形成于所述第3导体层中，被配置为从左右夹着所述第3信号焊盘；接地引脚，将所述第1接地焊盘、所述第2接地焊盘以及所述第3接地焊盘连接起来；以及信号引脚，将所述第1信号焊盘、所述第2信号焊盘以及所述第3信号焊盘连接起来，所述一对第1、第2以及第3接地焊盘与所述接地层电连接，所述第2信号焊盘比所述第3信号焊盘更宽。

【技术特征摘要】
2012.09.27 JP 2012-213913;2013.07.30 JP 2013-15821.一种多层构造的挠性基板，隔着电介体层层叠第1、第2以及第3导体层，其特征在于，具备：端子部，用于得到与印刷基板的电连接；以及传送线路部，形成有经由该端子部与所述印刷基板连接的传送线路，所述传送线路由所述第1导体层中形成的接地层、和在所述第2导体层中与所述接地层平行地形成的信号线形成，所述端子部具有：第1信号焊盘，形成于所述第1导体层中，与所述接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，形成于所述第1导体层中，被配置为从左右夹着所述第1信号焊盘；第2信号焊盘，以与所述信号线连接的方式形成于所述第2导体层中；一对第2接地焊盘，形成于所述第2导体层中，与所述信号线电气地分离，被配置为从左右夹着所述第2信号焊盘；第3信号焊盘，形成于所述第3导体层中；一对第3接地焊盘，形成于所述第3导体层中，被配置为从左右夹着所述第3信号焊盘；接地引脚，将所述第1接地焊盘、所述第2接地焊盘以及所述第3接地焊盘连接起来；以及信号引脚，将所述第1信号焊盘、所述第2信号焊盘以及所述第3信号焊盘连接起来，所述一对第1、第2以及第3接地焊盘与所述接地层电连接，所述第2信号焊盘比所述第3信号焊盘更宽。2.根据权利要求1所述的挠性基板，其特征在于，所述传送线路是具有2根所述信号线的差动线路。3.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，所述第2信号焊盘比所述信号线更宽，在所述第2信号焊盘与所述信号线之间导体宽度连续地变化。4.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，所述第1信号焊盘以及所述第3信号焊盘被形成为不从所述第2信号焊盘露出。5.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，在所述第2导体层与所述第3导体层之间形成的所述电介体层比在所述第1导体层与所述第2导体层之间形成的所述电介体层更薄。6.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，所述接地层在多个部位被部分性地去除。7.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，所述挠性基板是5层以上的多层基板。8.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，所述第1信号焊盘和所述第3信号焊盘是相同的形状、并且所述一对第1接地焊盘和所述一对第3接地焊盘是相同的形状，所述传送线路部在所述第3导体层中具有与所述第1导体层相同形状的接地层。9.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，所述传送线路部在所述第3导体层中未形成导体。10.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，所述接地层比所述信号线更宽。11.根据权利要求10所述的挠性基板，其特征在于，所述一对第1接地焊盘延伸至所述传送线路部，在所述第1导体层中所述一对第1接地焊盘和所述接地层连接，所述一对第1接地焊盘的各个比所述一对第3接地焊盘的各个更宽，被配置为在所述第1信号焊盘侧伸出。12.根据权利要求10所述的挠性基板，其特征在于，所述一对第2接地焊盘的各个延伸至所述传送线路部，所述传送线路部具有将所述一对第2接地焊盘的各个和所述接地层连接起来的传送线路部接地引脚，所述一对第2接地焊盘的各个比所述一对第1接地焊盘以及所述一对第3接地焊盘的各个更宽，被配置为在所述第2信号焊盘侧伸出。13.根据权利要求1或者2所述的挠性基板，其特征在于，具备在所述第1导体层的与所述第2导体层相反的一侧隔着电介体层层叠的第4导体层，所述端子部具有：第4信号焊盘，形成于所述第4导体层中，经由所述信号引脚与所述第1信号焊盘、所述第2信号焊盘以及所述第3信号焊盘连接；以及一对第4接地焊盘，形成于所述第4导体层中，经由所述接地引脚与所述一对第1接地焊盘、所述一对第2接地焊盘以及所述一对第3接地焊盘连接，所述一对第4接地焊盘与所述第4信号焊盘的间隔比所述一对第1接地焊盘与所述第1信号焊盘的间隔更宽。14.一种基板连接构造，将隔着印刷基板电介体层重...

【专利技术属性】
技术研发人员：白尾瑞基，大畠伸夫，安井伸之，有贺博，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：