一种防拆型集成电路IC卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防止拆卸的防拆型集成电路IC卡，包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。本实用新型专利技术的一种防拆型集成电路IC卡，通过板上晶片封装工艺绑定晶圆的方式，大大提高了集成电路IC卡的防拆难度，因为晶圆十分脆弱很难从卡体里面取出，既是侥幸取出晶圆也无法进行二次焊接，从而杜绝了非法分子进行拆卸的可能。能够有效地提高卡体保护措施，同时不影响卡体的美观，其成本低廉，能够完全杜绝非法分子翻新卡片，杜绝假卡的出现。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种防止拆卸的防拆型集成电路IC卡，包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。本技术的一种防拆型集成电路IC卡，通过板上晶片封装工艺绑定晶圆的方式，大大提高了集成电路IC卡的防拆难度，因为晶圆十分脆弱很难从卡体里面取出，既是侥幸取出晶圆也无法进行二次焊接，从而杜绝了非法分子进行拆卸的可能。能够有效地提高卡体保护措施，同时不影响卡体的美观，其成本低廉，能够完全杜绝非法分子翻新卡片，杜绝假卡的出现。【专利说明】一种防拆型集成电路IC卡
本技术涉及一种IC卡，尤其是一种防拆型集成电路IC卡。
技术介绍
城市交通的发展，给市民的出行带来了极大的便利，尤其是城市通公交IC卡的出现更加体现了公共交通的便捷。但是随着城市公交IC卡的大规模发行以及小额支付功能的完善，如金北京全市共计发行4000万张各类型的城市公交IC卡，不少不法分子把目光瞄准了城市通IC卡，他们利用各种手段将取出IC卡里面的芯片，继而制成非法卡片高价出售给市民，给公交IC卡的市场带来的极大的风险。目前市场上流通的各种样式的公交IC卡，包括标准卡和异形卡，其实结构上面都是大同小异的。主要由英类层(上面通过绕线工艺布设有天线，芯片)、英类保护层(2层卡体，分别放置于英类层的上下面)、图案层(2层，包裹于保护层的两面，印刷有各类图案)等多层PVC或PET材质组成，期间涂抹胶水，通过高温高压的层压技术，合成为一张智能卡。不法分子通常采用的手段是通过在市场上低价回收旧卡，然后通过药水融化卡体取出内部的芯片，然后通过简单的手工绕线的方式制作感应线圈，并焊接芯片，进而制成各种形状的公交卡片，出售给广大市民。给公交IC卡的正常流通带来了极大的安全隐患。
技术实现思路
本技术提供了一种防止拆卸的防拆型集成电路IC卡。实现本技术目的的一种防拆型集成电路IC卡，包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。所述印刷电路板的厚度在0.1?0.8mm。所述感应线圈通过铜板刻蚀在印刷电路板上。所述图案层通过层压或注塑与印刷电路板制成一体。本技术的一种防拆型集成电路IC卡的有益效果如下:本技术的一种防拆型集成电路IC卡，通过板上晶片封装工艺绑定晶圆的方式，大大提高了集成电路IC卡的防拆难度，因为晶圆十分脆弱很难从卡体里面取出，既是侥幸取出晶圆也无法进行二次焊接，从而杜绝了非法分子进行拆卸的可能。能够有效地提高卡体保护措施，同时不影响卡体的美观，其成本低廉，能够完全杜绝非法分子翻新卡片，杜绝假卡的出现。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的一种防拆型集成电路IC卡的结构示意图。图2为本技术的一种防拆型集成电路IC卡的印刷电路板的结构示意图。【具体实施方式】如图1、2所示，本技术的一种防拆型集成电路IC卡，包括设有感应线圈2的印刷电路板I和圆晶芯片3，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片3的晶圆绑定在感应线圈2的两级上，在所述圆晶芯片3上覆有保护胶4，在印刷电路板I的两面分别设有图案层5。所述印刷电路板I的厚度在0.1?0.8mm。所述感应线圈2通过铜板刻蚀在印刷电路板I上。所述图案层5通过层压或注塑与印刷电路板I制成一体。本技术的一种防拆型集成电路IC卡的加工过程如下:在PCB印刷电路板上面使用铜板蚀刻工艺制作集成电路IC卡所必须的感应线圈。采用板上晶片COB (chip on board)封装工艺,将制作圆晶芯片所要的晶圆通过绑定设备直接绑定在PCB板的感应线圈的两极上，然后在绑定处覆上保护胶以防止脱落；从而形成非接触集成电路IC卡的英内层。这个过程与传统集成电路IC卡生产工艺的根本区别就在于传统集成电路IC卡的芯片需要将晶圆封装成很牢固的模块，而COB工艺则是直接使用晶圆，省去了晶圆封装成模块的环节。印刷图案面，将设计好的图案，分别印刷在卡体图案面的正反面，之后将其放置在黏贴好保护层的英类层的上下面。通过层压或注塑工艺，将PCB板的英内层和印刷层制作成一个整体。形成一张集成电路IC卡。采用冲压设备，将卡体冲切成完整的IC卡上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本技术技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。【权利要求】1.一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于:包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。2.根据权利要求1所述的一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于:所述印刷电路板的厚度在0.1?0.8_。3.根据权利要I或2所述的一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于:所述感应线圈通过铜板刻蚀在印刷电路板上。4.根据权利要求1或2所述的一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于:所述图案层通过层压或注塑与印刷电路板制成一体。【文档编号】G06K19/077GK203520435SQ201320545801【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月4日 优先权日:2013年9月4日 【专利技术者】师文斌, 汤远华 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于：包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：师文斌，汤远华，
申请(专利权)人：北京意诚信通智能卡股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11