【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多晶硅设备领域，尤其是涉及一种调整硅棒晶向偏离度的装置。
技术介绍
公知的，在半导体硅片的切割中，要对硅棒本身的晶向进行控制调整，使切出的硅片晶向能够满足客户对硅片晶向的要求，但是现有的多线切割机在硅片切割中虽然出片率比内圆切割机的出片率要高得多，但是多线切割机也有自身的不足之处，就是没有调节硅棒晶向的功能，只能在粘棒的时候对晶向进行调整，但是硅棒与粘接板在粘接的时候，硅棒在粘接板上只能做水平方向的摆动，而垂直方向由于受粘接板的限制不能摆动，因此就导致了多线切割硅片无法实现硅棒晶向的调节，从而无法满足客户的需求。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足，本技术公开了一种调整硅棒晶向偏离度的装置，本技术通过在底板的两端设置挡板，并在两块挡板之间设置辊子，以此来达到调节硅棒晶向的目的。为了实现所述技术目的，本技术采用如下技术方案：一种调整硅棒晶向偏离度的装置，包括支撑机构和旋转机构，支撑机构由挡板和底板构成，旋转机构由辊子构成，在底板的两端分别设有一块挡板，两块挡板呈对称结构设置在底板两端，在两块挡板之间设有辊子。所述挡板的底端与底板的底面平齐，挡板与底板固定连接在一起。所述辊子为两根，两根辊子平行设置在两块挡板之间，且两根辊子平行于底板。由于采用了上述技术方案，本技术具有如下有益效果：本技术所述的一种调整硅棒晶向偏离度的装置，包括支撑机构和旋转机构，通过在底板的两端设置挡板，并在两块挡板之间设置辊子，以此来达到调节硅棒晶向的目的；本技术实用性强，安装和维护均比较方便，操作起来...
【技术保护点】
一种调整硅棒晶向偏离度的装置，包括支撑机构和旋转机构，支撑机构由挡板（3）和底板（4）构成，旋转机构由辊子（2）构成，其特征是：在底板（4）的两端分别设有一块挡板（3），两块挡板（3）呈对称结构设置在底板（4）两端，在两块挡板（3）之间设有辊子（2）。
【技术特征摘要】
1.一种调整硅棒晶向偏离度的装置，包括支撑机构和旋转机构，支撑机构由挡板（3）和底板（4）构成，旋转机构由辊子（2）构成，其特征是：在底板（4）的两端分别设有一块挡板（3），两块挡板（3）呈对称结构设置在底板（4）两端，在两块挡板（3）之间设有辊子（2）。
2.根据权利要求1所述的一种调...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴保齐，王振国，蒋建国，
申请(专利权)人：洛阳鸿泰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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