采用多级半导体致冷的冰淇淋机制造技术

采用多级半导体致冷的冰淇淋机，本实用新型专利技术属食品技术领域，由壳体总成１和由第一级半导体致冷器２４、热交换传导垫２５、第二级半导体致冷器２６为主要部件构成的多级半导体致冷器组件２３所组成，多级半导体致冷器组件２３的致冷端面装在内胆１８的底平面，致热端装在组件２７平面上，由引风扇２２将散热器２７的热量抽走，该装置具有效率高，致冷、致热温差相对大，不使用任何制冷剂（液），使用寿命长，生产成本低。（*该技术在2003年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本技术属食品
，采用多级半导体致冷的冰淇淋机。目前使用的冰淇淋机，都是采用传统以氟里昂为制冷剂的机械循环制冷系统，包括压缩机、蒸发器、散热器及制冷管路等机件组成，结构复杂，故障率高，使用寿命短，生产工艺路线长，价格高。本技术的目的是就是克服现有冰淇淋机存在的缺点，研制了一种具有结构简单，机件少，使用寿命长，不用任何制冷剂(液)，无环境污染的冰淇淋机。以下是本技术的内容本内容包括壳件总成1和多级半导体致冷器组件23两部分。壳体总成1的上体，是用金属或者塑料压制的上盖2内，装有电动机3，其上的齿轮4与减速器5的动力输入齿轮6相啮合，并通过减速器5将动力传至搅拌器主轴7，由固定镙钉8将搅拌器9固定在搅拌器主轴7上，使其转动，在上盖2内还装有电源电路、保护电路及各种控制的电路板10，提供各种用电需要和防止冰淇淋冻结烧毁电机等的各种保护，所有上述机件均安装在塑料压制的中空底座11上，中空部分充填隔热保温材料12，在底座11与搅拌器主轴7的接合处装有油封13，为使上盖2与下体16的开启和联结，在上盖2与下体16之间装有合页14和卡扣15，下体16是由金属或塑料压制的外壳17内，装有金属制成的内胆18，在17与18中间充填隔热保温材料19，在外壳17的下部周围开有进风孔20和出风孔21，在其底部装有引风扇22。多级半导体致冷器组件23(以下简称组件23)，是根据单级半导体致冷器在耗电一定的情况下，冷热两端面存在固定温差，热端温度越低，致冷端面的相对温度就越低的工作特性，将一单级半导体致冷器做为组件23的第一级致冷器24，致冷端面安装在内胆18的底平面，致热端面与铝(或铜)制成热交换传导垫25的一面相接，将另一单级半导体致冷器做为第二级致冷器26，致冷端面与热交换传导垫25的另一面相接，致热端面与组件散热器27平面相接，第一级致冷器24、热交换传导垫25、第二级致冷器26都装在塑料制成的组件固定架28中，构成了多级半导体致冷器组件23，就是利用单级半导体致冷器的温差工作特性，利用第二级致冷器26通过热交换传导垫25降低第一级致冷器24热端的温度，达到降低第一级致冷器致冷端面相对温度的目的。上述机件由镙钉29穿过内胆18的底部将固定架28、组件散热器27紧紧固定在内胆18底平面，并可根据需要任编多组，引风扇22通过进风孔20吸进空气将组件散热器27上热量通过出风孔21排出壳体外。本技术具有以下优点1.采用多级致冷器，工作效率高，致冷温度相对低。2.结构简单，另部件少，使用寿命长，故障率低。3.不用任何制冷剂(液)，环境无污染。4.成本低，生产工艺简单。 附图说明图1是本技术的主视图。图2是A－A剖面图。下面参照附图详细介绍本技术最佳实施例如图所示采用多级半导体致冷的冰淇淋机是由壳体总成1和多级半导体致冷器组件23两部分所组成。壳体总成1的上体，是由金属或者塑料压制的上盖2内，装有电动机3，其上齿轮4与减速器5的动力输入齿轮6相啮合，并通过减速器5将动力传至搅拌器主轴7，由固定镙钉8将搅拌器9固定在搅拌器主轴7上，同时上盖2内还装有电源电路、保护电路及各种控制的电路板10，所有上述机件均安装在塑料压制的中空底座11上，中空部分填充隔热保温材料12，在底座11与搅拌器主轴7的接合处装有油封13，为使上盖2与下体16的开启和联结，在上盖2与下体16之间装有合页14和卡扣15，下体16是由金属或塑料压制的外壳17内，装有金属制成的内胆18，在17与18中间充填隔热保温材料19，在外壳17的下部周围开有进风孔20和出风孔21，在其底部装有引风扇22。多级半导体致冷器组件23(以下简称组件23)，将一单级半导体致冷器做为组件23的第一级致冷器24，致冷端面安装在内胆18的底平面，致热端面与铝(或铜)制成的热交换传导垫25的一面相接，将另一单级半导体致冷器做为第二级致冷器26，致冷端面与热交换传导垫25的另一面相接，致热端与组件散热器27平面相接，第一级致冷器24、热交换传导垫25、第二级致冷器26都装在塑料压制的组件固定架28中，构成了多级半导体致冷器组件23，上述机件由镙钉29穿过内胆18的底部，将组件固定架28组件散热器27紧紧固定在内胆18底外侧平面，并可根据需要任意编组，引风扇22通过进风孔20将空气吸进，将组件散热器27上热量通过出风孔21排出壳体外。本文档来自技高网...

【技术保护点】
采用多级半导体致冷的冰淇淋机，主要由壳体总成１和多级半导体致冷器组件２３所组成，其特征在于在上盖２内，设有电动机３，其上齿轮４与减速器５的动力输入齿轮６相啮合，由固定镙钉８将搅拌器９固定在搅拌器主轴７上，在上盖２内还装有电源电路、保护电路及各种控制的电路板１０，在下体１６是由金属或塑料压制的外壳１７内，装有金属制成的内胆１８，在外壳１７下部周围开有进风孔２０和出风孔２１，其底部装有引风扇２２。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.采用多级半导体致冷的冰淇淋机，主要由壳体总成1和多级半导体致冷器组件23所组成，其特征在于在上盖2内，设有电动机3，其上齿轮4与减速器5的动力输入齿轮6相啮合，由固定镙钉8将搅拌器9固定在搅拌器主轴7上，在上盖2内还装有电源电路、保护电路及各种控制的电路板10，在下体16是由金属或塑料压制的外壳17内，装有金属制成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐绍章，
申请(专利权)人：唐绍章，
类型：实用新型
国别省市：23[中国|黑龙江]