一种分体天线超高频电子标签及反射天线单元制造技术

一种分体天线超高频电子标签及反射天线单元，该标签包括：RFID小标签，具有辐射天线单元和射频IC芯片；及，反射天线单元，它由基板和设置于该基板一面的反射天线组成；该反射天线包括折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对耦合折线部分；所述RFID小标签粘贴于该一对耦合折线部分上面，与反射天线以耦合馈电方式进行信号的传送。本标签采用具有辐射天线的RFID小标签与反射天线单元层叠结合的分体天线技术，层叠结合结构紧凑，标签可以作的更薄，制造成本低廉，材料易回收，符合环保要求。

【技术实现步骤摘要】
一种分体天线超高频电子标签及反射天线单元
本专利技术属于电子标签
，特别是一种分体天线超高频电子标签及反射天线单元。
技术介绍
电子标签在商品流通，防伪等领域已逐步得到广泛应用，但随着使用的不断扩大，成本逐步成了其进一步发展的瓶颈。目前，尺寸小、厚度薄的电子标签采用小尺寸辐射天线和反射天线结合的分体天线是一种可行的方式，通常其反射天线采用铜板、铝板蚀刻工艺制作，成本高，浪费材料，对环境有污染，使用效果欠理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种分体天线超高频电子标签，以及该电子标签中采用的一种改进的反射天线单元，并使用模切工艺制造该反射天线单元、厚度薄的电子标签，拓展RFID电子标签在产品中的应用。本专利技术分体天线超高频电子标签，包括: 一 RFID小标签，具有辐射天线单元和射频IC芯片；及 反射天线单元，它由一基板和设置于该基板一面的反射天线组成，该反射天线包括折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对耦合折线部分；所述RFID小标签粘贴于该一对耦合折线部分上面，与反射天线以耦合馈电方式进行信号的传送。其中，所述耦合折线部分包括竖直段，向内延伸的水平段，以及向内、向下延伸的倾斜段。所述折线部包括位于折合振子外端的宽竖直段，折合振子的开口端的竖直连接段，以及连接该宽竖直段和该竖直连接段的水平段。所述反射天线是铝箔反射天线，厚度为0.01-0.15mm ;所述基板为塑料薄膜或铜纸板等，厚度为0.03-0.5mm。所述RFID小标签的辐射天线单元包含基片和印刷于该基片上的“凹”字形辐射天线；还可以在该辐射天线上覆盖一层透明塑料薄膜。基片采用塑料薄膜、薄纸板等，厚度为0.03-0.5mm ;透明塑料薄膜的厚度可为0.03-0.5mm。所述RFID小标签与所述反射天线单元粘贴结合，所述RFID小标签的“凹”字形辐射天线的凹陷部朝向所述折合振子的开口端或者所述折合振子的开口端的相反方向。用于上述分体天线超高频电子标签的一种反射天线单元，其特征是:该反射天线单元由一基板和设置于该基板一面的反射天线组成，该反射天线包含折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对耦合折线部分，该一对耦合折线部分处用于粘贴RFID小标签。其中，所述折线部包括位于折合振子外端的宽竖直段，折合振子的开口端的竖直连接段，以及连接该宽竖直段和该竖直连接段的水平段；所述耦合折线部分包括竖直段，向内延伸的水平段，以及向内、向下延伸的倾斜段。本专利技术电子标签采用具有辐射天线的RFID小标签与反射天线单元层叠结合的分体天线技术，RFID小标签粘贴于粘贴于该反射天线单元的一对耦合折线部分上面，与反射天线以耦合馈电方式进行信号的传送。其制造成本低廉，材料易回收，符合环保要求。其反射天线单元采用铝箔或铜箔模切成的新型反射天线，该反射天线由折合振子、与折合振子连接两个折线部以及一对耦合折线部分组成，实际使用证明该耦合折线部分与RFID小标签中的辐射天线贴合时耦合效果优于同类产品。【附图说明】图1为本专利技术实施例1电子标签结构示意图； 图2为图1实施例1的反射天线单元结构示意图； 图3为图1实施例1的RFID小标签分解示意图； 图4为图3 RFID小标签和图2反射天线单元结合状态示意图； 图5为本专利技术实施例2的RFID小标签和反射天线单元结合状态示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。参照图1-4，实施例1分体天线超高频电子标签主要包括RFID小标签和反射天线单元等，RFID小标签具有辐射天线单元和射频IC芯片34。RFID小标签的辐射天线单元含基片32，印刷于该基片32上的“凹”字形辐射天线33(如印刷银天线)，以及覆盖于该辐射天线33上的透明塑料薄膜31 ;射频IC芯片34连接至IJ“凹”字形辐射天线33凹陷部中间开口端的一对连接端子。为降低成本，基片32采用塑料薄膜、铜纸板等，厚度为0.03-0.5mm ;透明塑料薄膜31的厚度为0.03-0.5mm。反射天线单元由一基板51和设置于该基板51 —面的反射天线组成，该反射天线包括折合振子52，该折合振子52的两开口端分别连接折线部53、56，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对耦合折线部分54、55。该反射天线中，耦合折线部分54包括竖直段，向内延伸的水平段，以及向内、向下延伸的倾斜段；耦合折线部分55与耦合折线部分54结构相同，两者对称设置。折线部53包括位于折合振子52外端的宽竖直段，折合振子52的开口端的竖直连接段，以及连接该宽竖直段和该竖直连接段的水平段。折线部56与折线部534结构相同,两者对称设置。如图1、4，反射天线单元的基板51采用铜纸板，该反射天线52-56为模切的铝箔反射天线，该铝箔反射天线通过不干胶50粘贴在该铜纸板上表面。RFID小标签粘贴于该反射天线单元的该一对耦合折线部分上面，RFID小标签的“凹”字形辐射天线33的凹陷部朝向折合振子52开口端的相反方向，与反射天线以耦合馈电方式进行信号的传送。上述RFID小标签和反射天线单元的结合体，采用传统不干胶4封固，可在顶层设离型纸2 (见图1)。上述反射天线采用模切成型的铝箔反射天线，也可采用模切成型的铜箔反射天线，厚度为0.01-0.15mm ;所述基板为塑料薄膜或纸，厚度为0.03-0.5mm。[0021 ] 实施例2分体天线超高频电子标签和实施例1结构相同，区别以图5说明，其RFID小标签的安装方向相反，图5中RFID小标签的“凹”字形辐射天线33的凹陷部朝向折合振子52的开口端，与反射天线以耦合馈电方式进行信号的传送。以上实施例仅为便于说明本专利技术而设，应当不能以此实施例及详细描述来限制本专利技术，大凡依所列申请专利范围所为之各种变换设计，均应包含在本申请之专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体天线超高频电子标签，其特征是包括：一RFID小标签，具有辐射天线单元和射频IC芯片；及反射天线单元，它由一基板和设置于该基板一面的反射天线组成；该反射天线包括折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对耦合折线部分；所述RFID小标签粘贴于该一对耦合折线部分上面。

【技术特征摘要】
1.一种分体天线超高频电子标签，其特征是包括: 一 RFID小标签，具有辐射天线单元和射频IC芯片；及 反射天线单元，它由一基板和设置于该基板一面的反射天线组成；该反射天线包括折合振子，该折合振子的两开口端分别连接一个折线部，该折合振子的上横部分的中部向下延伸出一对耦合折线部分；所述RFID小标签粘贴于该一对耦合折线部分上面。2.如权利要求1所述的电子标签，其特征是:其中，所述耦合折线部分包括竖直段，向内延伸的水平段，以及向内、向下延伸的倾斜段。3.如权利要求1所述的电子标签，其特征是:其中，所述折线部包括位于折合振子外端的宽竖直段，折合振子的开口端的竖直连接段，以及连接该宽竖直段和该竖直连接段的水平段。4.如权利要求1所述的电子标签，其特征是:其中，所述折线部包括位于折合振子外端的宽竖直段，折合振子的开口端的竖直连接段，以及连接该宽竖直段和该竖直连接段的水平段；所述耦合折线部分包括竖直段，向内延伸的水平段，以及向内、向下延伸的倾斜段。5.如权利要求1或2或3或4所述的电子标签，其特征是:所述RFID小标签的辐射天线单元包含厚度为0.03-0.5mm的基片和印刷于该基片上的“凹”字形辐射天线。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：滕玉杰，
申请(专利权)人：深圳市华阳微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：