本发明专利技术提供透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置。透明电极基板具备绝缘基板和在绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层。导体层具备：在绝缘基板的前述厚度方向单侧形成的透明导体层，在透明导体层的厚度方向单侧形成的、使导体层的电阻减少的低电阻化层，以及夹在透明导体层和低电阻化层之间的、含磷比率为8质量%以上的密合层。
【技术实现步骤摘要】
透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置
本专利技术涉及透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置，详细而言，涉及透明电极基板的制造方法、通过该方法得到的透明电极基板、以及具备该透明电极基板的图像显示装置。
技术介绍
以往，已知有使用设有透明电极的透明电极基板作为触摸面板用于液晶显示装置等图像显示装置。例如，公开有一种显示装置用基板，其是通过在形成于基板的主面整面的透明电极上，实施镀镍，进而在其上实施镀铜而得到的(例如，参照日本特开平6-148661号公报。)。日本特开平6-148661号公报的显示装置用基板中，通过铜层(镀铜层)，减少了这些层叠体的电阻，并且，通过镍层(镀镍层)，提高了透明电极和铜层之间的密合力。
技术实现思路
然而，根据显示装置用基板的用途和目的的不同，希望进一步提高透明电极和铜层之间的密合力。本专利技术的目的在于提供透明导体层和低电阻化层之间的密合力得到提高的透明电极基板、其制造方法以及具备该透明电极基板的图像显示装置。本专利技术的透明电极基板的特征在于，具备绝缘基板和在前述绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层；前述导体层具备:在前述绝缘基板的前述厚度方向单侧形成的透明导体层，在前述透明导体层的前述厚度方向单侧形成的、使前述导体层的电阻减少的低电阻化层，以及夹在前述透明导体层和前述低电阻化层之间的、含磷比率为8质量％以上的密合层。本专利技术的透明电极基板中，优选的是，前述透明导体层由铟锡氧化物形成，前述低电阻化层由选自由铜、银和金组成的组中的至少一种金属形成，前述密合层由含有镍和磷的组合物形成。本专利技术的透明电极基板中，优选前述导体层在前述低电阻化层的前述厚度方向单面进一步具备由易蚀刻材料形成的保护层。本专利技术的透明电极基板中，优选前述易蚀刻材料为选自镍、锡以及镍铜合金的至少一种金属。本专利技术的透明电极基板中，优选的是，前述透明导体层形成于前述绝缘基板的前述厚度方向单侧整面，前述密合层形成于前述透明导体层的前述厚度方向单面整面，前述低电阻化层形成于前述密合层的前述厚度方向单面整面。本专利技术的透明电极基板中，优选前述导体层在前述绝缘基板上形成为导体图案。本专利技术的透明电极基板中，优选的是，前述导体图案具备:由前述导体层形成的引出布线，和与前述引出布线连接而形成的、由前述透明导体层形成的透明电极。本专利技术的透明电极基板的制造方法的特征在于，具备:准备层叠板的准备工序，该层叠板具备绝缘基板和层叠在前述绝缘基板的至少厚度方向单侧的透明导体层；密合层层叠工序，将密合层层叠于前述透明导体层的前述厚度方向单面，使得前述密合层中的含磷比率为8质量％以上；以及低电阻化工序，将低电阻化层层叠于前述密合层的前述厚度方向单面。本专利技术的透明电极基板的制造方法优选在前述低电阻化工序之后，进一步具备图案化工序:将具备前述透明导体层、前述密合层和前述低电阻化层的导体层蚀刻而形成导体图案。本专利技术的透明电极基板的制造方法优选进一步具备如下的工序:通过从前述导体图案的一部分将前述低电阻化层和前述密合层去除，由前述透明导体层形成透明电极，并且将对应于前述导体图案的剩余部分的前述导体层作为引出布线。本专利技术的透明电极基板的制造方法优选的是，进一步具备将由易蚀刻材料形成的保护层层叠在前述低电阻化层的前述厚度方向单面的工序；并且，在前述图案化工序中，将具备前述透明导体层、前述密合层、前述低电阻化层和保护层的导体层蚀刻而形成导体图案。本专利技术的透明电极基板的制造方法优选进一步具备如下的工序:通过从前述导体图案的一部分将前述保护层、前述低电阻化层和前述密合层去除，由前述透明导体层形成透明电极，并且将对应于前述导体图案的剩余部分的前述导体层作为引出布线。本专利技术的图像显示装置的特征在于，具备上述的透明电极基板，前述透明电极基板具备绝缘基板和在前述绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层，前述导体层具备:在前述绝缘基板的前述厚度方向单侧形成的透明导体层，在前述透明导体层的前述厚度方向单侧形成的、使前述导体层的电阻减少的低电阻化层，以及夹在前述透明导体层和前述低电阻化层之间的、含磷比率为8质量％以上的密合层。本专利技术的图像显示装置中，优选前述透明电极基板为触摸面板。本专利技术的图像显示装置优选为液晶显示装置。通过本专利技术的透明电极基板的制造方法得到的本专利技术的透明电极基板具备夹在透明导体层和低电阻化层之间的、含磷比率为8质量％以上的密合层，因此能够充分提高透明导体层和低电阻化层之间的密合力。因此，能够提高可靠性。因此，本专利技术的图像显示装置具备可靠性提高了的透明电极基板，因此可靠性优巳【附图说明】图1为表示本专利技术的透明电极基板的制造方法的第一实施方式的工序图，图1的(a)表示准备绝缘基板、层叠光学调节膜的工序；图1的(b)表示在光学调节膜的上表面层叠透明导体层的工序；图1的(c)表示在透明导体层的上表面层叠密合层的工序；图1的(d)表示在密合层的上表面层叠低电阻化层的工序；图1的(e)表示在低电阻化层的上表面层叠保护层的工序。图2为由图1的(e)所表示的透明电极基板的导体层形成导体图案的工序图，图2的(a)表示在保护层的上表面层叠第一蚀刻阻剂(etching resist)的工序；图2的(b)表示将导体层蚀刻，接着去除第一蚀刻阻剂的工序；图2的(C)表示以覆盖导体图案中对应于引出布线的部分的方式，在绝缘基板上层叠第二蚀刻阻剂的工序；图2的(d)表示将由第二蚀刻阻剂露出的保护层、低电阻化层以及密合层蚀刻，接着去除第二蚀刻阻剂的工序。图3表示设置有图2的(d)所示的透明电极基板作为触摸面板的液晶显示装置的截面图。图4表示将图3所示的液晶显示装置的触摸面板分解时的放大截面图。图5表示第一实施方式的透明电极基板的变形例(在绝缘基板的两侧设置有导体层的方式)的截面图。图6表示第一实施方式的透明电极基板的变形例(不设有保护层的方式)的截面图。图7表示第一实施方式的透明电极基板的变形例(不设有光学调节膜的方式)的截面图。图8表示第一实施方式的透明电极基板的变形例(不设有光学调节膜的方式)的截面图。【具体实施方式】第一实施方式诱明电极某板各图中，存在将纸面上下方向(厚度方向)作为第一方向、将纸面左右方向作为第二方向、将纸面向里方向(前后方向)作为第三方向的情况。图1的(e)中，作为本专利技术的一个实施方式的透明电极基板I形成为平板形状，具备绝缘基板2和在绝缘基板2上(厚度方向单侧)形成的导体层3。绝缘基板2形成为在俯视时对应于透明电极基板I的外形形状的薄膜状(或者薄板状)。作为形成绝缘基板2的材料，可列举出例如透明材料。作为透明材料，可列举出:例如玻璃等无机透明材料；例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、环烯烃聚合物(COP)等有机透明材料。从轻薄性的观点出发，优选列举出有机透明材料、更优选列举出PET。上述材料的玻璃化转变温度为例如180°C以上，并且为例如220°C以下。绝缘基板2的厚度为例如10 μ m以上,优选为25 μ m以上,并且为例如300 μ m以下，优选为200 μ m以下。另外，在绝缘基板2的上表面整面形成有光学调节膜24。光学调节膜24由例如SiO2类材料等无机光学材料或者有机光学材料等形成，玻璃化本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种透明电极基板，其特征在于，具备绝缘基板和在所述绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层，所述导体层具备：在所述绝缘基板的所述厚度方向单侧形成的透明导体层，在所述透明导体层的所述厚度方向单侧形成的、使所述导体层的电阻减少的低电阻化层，和夹在所述透明导体层和所述低电阻化层之间的、含磷比率为8质量%以上的密合层。
【技术特征摘要】
2012.09.05 JP 2012-1954181.一种透明电极基板，其特征在于，具备绝缘基板和在所述绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层， 所述导体层具备: 在所述绝缘基板的所述厚度方向单侧形成的透明导体层， 在所述透明导体层的所述厚度方向单侧形成的、使所述导体层的电阻减少的低电阻化层，和 夹在所述透明导体层和所述低电阻化层之间的、含磷比率为8质量％以上的密合层。2.根据权利要求1所述的透明电极基板，其特征在于， 所述透明导体层由铟锡氧化物形成， 所述低电阻化层由选自由铜、银和金组成的组中的至少一种金属形成， 所述密合层由含有镍和磷的组合物形成。3.根据权利要求1所述的透明电极基板，其特征在于，所述导体层在所述低电阻化层的所述厚度方向单面进一步具备由易蚀刻材料形成的保护层。4.根据权利要求3所述的透明电极基板，其特征在于，所述易蚀刻材料为选自镍、锡以及镍铜合金的至少一种金属。5.根据权利要求1所述的透明电极基板，其特征在于， 所述透明导体层形成于所述绝缘基板的所述厚度方向单侧整面， 所述密合层形成于所述透明导体层的所述厚度方向单面整面， 所述低电阻化层形成于所述密合层的所述厚度方向单面整面。6.根据权利要求1所述的透明电极基板，其特征在于，所述导体层在所述绝缘基板上形成为导体图案。7.根据权利要求6所述的透明电极基板，其特征在于，所述导体图案具备: 由所述导体层形成的引出布线，和 与所述引出布线连接而形成的、由所述透明导体层形成的透明电极。8.—种透明电极基板的制造方法，其特征在于，具备: 准备层叠板的准备工序，该层叠板具备绝缘基板和层叠在所述绝缘基板的至少厚度方向单侧的透明导体层； 密合层层叠工序，将密合层层叠于所述透明导体层的所述厚度方...
【专利技术属性】
技术研发人员：恒川诚，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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