电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术有关于一种电子装置，包含一壳体、一热源、一散热器及一风流产生器。壳体具有一通风孔及一开口。散热器设置于壳体内，且热接触于热源。散热器包含一主体。主体具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于第一侧面及第二侧面之间的一第三侧面。第一侧面上设有一第一入风口，第二侧面上设有一出风口，第三侧面上设有一第二入风口。开口显露出出风口。主体由多个鳍片组成，且这些鳍片的一几何中面介于第一侧面及第二侧面之间。第二入风口介于几何中面与第一侧面之间，且第二入风口对应通风孔。风流产生器的一排风口面向第一入风口。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术关于一种电子装置，特别是一种具有散热器的电子装置。
技术介绍
近年来，电子装置内通常会装设一散热块或一散热鳍片组而热接触于一热源上。散热块或散热鳍片用以吸收热源的热能，并藉散热块或散热鳍片具有较大的散热面积，以达到散热的效果。此外，电子装置内还可装设有至少一风扇，风扇用以产生风流来吹向散热块或散热鳍片。如此一来，散热块或散热鳍片所吸收的热能将可藉由风扇所产生的风流而快速移除。然而，随着使用者对于电子装置的性能的要求增加，电子装置的运算能力不断地大幅提升，以提供复杂的模拟运算的功能。然而，电子装置处理的模拟运算越复杂，电子装置内的热源所释放的热能就越多。若仅藉由上述风扇搭配散热块或散热鳍片来对热源进行散热，则恐不足以将电子装置内的热能排出，使得电子装置内的热能持续累积而造成温度升高。如此一来，将容易造成电子装置内的温度过高而导致当机。因此，如何增加电子装置的散热效率将是研发人员的一大课题。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种电子装置，藉以提升电子装置的散热效率。本专利技术所揭露的电子装置，包含一壳体、一热源、一散热器及一风流产生器。壳体具有一通风孔及一开口。热源位于壳体内。散热器设置于壳体内，且散热器热接触于热源。散热器包含一主体。主体具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于第一侧面及第二侧面之间的一第三侧面。第一侧面上设有一第一入风口，第二侧面上设有一出风口，第三侧面上设有一第二入风口。开口显露出出风口。主体由多个鳍片组成，且这些鳍片分别自第一入风口朝出风口的方向延伸。这些鳍片具有一几何中面，几何中面介于第一侧面及第二侧面之间。第二入风口介于几何中面与第一侧面之间，且第二入风口对应通风孔。风流产生器设于壳体内，风流产生器的一排风口贴附于第一入风口。本专利技术所揭露的电子装置，包含一壳体、一热源、一散热器及一风流产生器。壳体具有一通风孔及一开口。热源位于壳体内。散热器设置于壳体内，且散热器热接触于热源。散热器包含一主体。主体具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于第一侧面及第二侧面之间的一第三侧面。第一侧面上设有一第一入风口，第二侧面上设有一出风口，第三侧面上设有一第二入风口。开口显露出出风口。主体由多个鳍片组成，且这些鳍片分别自第一入风口朝出风口的方向延伸。这些鳍片具有一几何中面，几何中面介于第一侧面及第二侧面之间。第二入风口介于几何中面与第一侧面之间，且第二入风口对应通风孔。风流产生器设于壳体内，风流产生器的一排风口贴附于第一入风口。风流产生器产生一第一风流由主体的第一入风口流向主体的出风口，藉由主体内与壳体外的压力差,第一风流吸引壳体外的一第二风流，令第二风流由通风孔以及第二入风口而流至主体内。根据上述本专利技术所揭露的电子装置，于介于第一入风口与出风口之间的第三侧面上设有第二入风口。因此，当风流产生器所产生的第一风流由第一入风口流向出风口时，壳体外的冷空气也可被吸引至散热器内而帮助散热。并且，由于第二入风口介于鳍片的几何中面与第一侧面之间，使得冷空气所形成的第二风流与鳍片之间具有较大的热交换面积以及较长的热交换时间，以提升散热效率。有关本专利技术的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。【附图说明】图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的结构示意图；图2为根据图1的电子装置的结构分解图；图3A为根据图1的沿着33剖线的电子装置的剖视图；图3B为根据本发 明另一实施例的电子装置的剖视图；图4为根据本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图5A为根据本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图5B为根据本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图5C为根据本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图6为根据本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图7为根据本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图8为根据本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图9为根据本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图。其中，附图标记:10电子装置100壳体101通风孔102开口110上壳120下壳200热源300散热器301第一入风口302第二入风口303出风口310主体311第一侧面312第二侧面313第三侧面314第四侧面320鳍片330槽孔331缺口341第一导流板342第二导流板343第三导流板344第四导流板400风流产生器410排风口500导热管600遮蔽件【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。请参照图1至图3A，图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的结构示意图，图2为根据图1的电子装置的结构分解图，图3A为根据图1的沿着33剖线的电子装置的剖视图。上述的电子装置10以笔记型电脑为例，但不以此为限。本实施例的电子装置10，包含一壳体100、一热源200、一散热器300及一风流产生器 400。`壳体100具有一通风孔101及一开102。更进一步来说，本实施例的壳体100包含一上壳110与一下壳120。通风孔101可位于下壳120，但不以此为限。举例来说，在其他实施例当中，通风孔101也可以是位于上壳110。开102位于壳体100的一侧边，且开102由上壳110与下壳120所共同形成。热源200位于壳体100内，热源200可以是但不限于一中央处理器(CPU，CentralProcessing Unite)或一绘图芯片(GPU, Graphics Processing Unit)。散热器300设置于壳体100内。更进一步来说，散热器300被上壳110与下壳120所包覆。此外，散热器300热接触于热源200。详细来说，本实施例的电子装置10还包含一导热管500，导热管500的相对两端分别热接触于热源200及散热器300，使得散热器300通过导热管500而热接触于热源200。此外，在本实施例中，散热器300具有一槽孔330，导热管500远离热源200的一端穿设于槽孔330，使得导热管500与散热器300热接触。散热器300包含一主体310，主体310具有相对的一第一侧面311及一第二侧面312，以及介于第一侧面311及第二侧面312之间的一第三侧面313以及一第四侧面314。第一侧面311朝向电子装置10内部，第二侧面312朝向壳体100的开102，第三侧面313面向下壳120，第四侧面314面向上壳110。需注意的是，在其他实施例当中，第三侧面313也可以是面向上壳110，而第四侧面314则是面向下壳120。此外，本实施的电子装置10以笔记型电脑为例，而上壳110以及下壳120分别为笔记型电脑的主机设有键盘的上壳体以及主机下壳体为例，但不以此为限。举例来说，本实施的电子装置10也可以是平板电脑，而上壳110以及下壳120则为平板电脑的荧幕壳体以及底壳。或者，本实施的电子装置10也可以是一手机，而上壳110以及下壳120则为手机的荧幕壳体以及底壳。此外，本实施例的第三侧面313与壳体100的下壳120之间保持一距离而不相接触，但不以此为限。举例来说，在其他实施例中，第三侧面313也可直接贴附于下壳120。第一侧面311上设有一第一入风口 301，第二侧面312上设有一出风口 303，第三侧面313上设有一第二入风口 302。开口 102显露出出风口 303。详细来说，主体310由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含：一壳体，具有一通风孔及一开口；一热源，位于该壳体内；一散热器，设置于该壳体内，且该散热器热接触于该热源，该散热器包含一主体，具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于该第一侧面及该第二侧面之间的一第三侧面，该第一侧面上设有一第一入风口，该第二侧面上设有一出风口，该第三侧面上设有一第二入风口，该开口显露出该出风口，该主体由多个鳍片组成，且该些鳍片分别自该第一入风口朝该出风口的方向延伸，该些鳍片具有一几何中面，该几何中面介于该第一侧面及该第二侧面之间，该第二入风口介于该几何中面与该第一侧面之间，且该第二入风口对应该通风孔；以及一风流产生器，设于该壳体内，该风流产生器的一排风口贴附于该第一入风口。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含: 一壳体，具有一通风孔及一开口； 一热源，位于该壳体内； 一散热器，设置于该壳体内，且该散热器热接触于该热源，该散热器包含一主体，具有相对的一第一侧面及一第二侧面，以及介于该第一侧面及该第二侧面之间的一第三侧面，该第一侧面上设有一第一入风口，该第二侧面上设有一出风口，该第三侧面上设有一第二入风口，该开口显露出该出风口，该主体由多个鳍片组成，且该些鳍片分别自该第一入风口朝该出风口的方向延伸，该些鳍片具有一几何中面，该几何中面介于该第一侧面及该第二侧面之间，该第二入风口介于该几何中面与该第一侧面之间，且该第二入风口对应该通风孔；以及 一风流产生器，设于该壳体内，该风流产生器的一排风口贴附于该第一入风口。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含一导热管，该导热管的相对两端分别热接触于该热源及该散热器。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导热管贴附于该散热器的该主体的一表面或该第三侧面。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热器具有一槽孔，该导热管穿设于该槽孔。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该槽孔还具有一缺口，该缺口位于该主体内，且该缺口面向该第一入风口。6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该槽孔还具有一缺口，该缺口位于该主体内，且该缺口面向该第二入风口。7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导热管的一截面中线与该些鳍片的该几何中面相重叠。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第三侧面与该壳体之间保持一距离。9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主体内还设有一第一导流板，该第一导流板与该第一侧面夹一锐角，且该第一导流板邻近该第一入风口。10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主体内还设有一第二导流板，该第二导流板与该第三侧面夹一锐角，且该第二导流板邻近该第二入风口，且该第二导流板靠近该出风口的一端远离该第三侧面。11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热器还包含一遮蔽件，其相对两端分别套设于该主体邻近该第一侧面的一端以及该风流产生器邻近该排风口的一端。12.一种电子装置，其特征在于，包含: 一壳体，具有一通风孔及一开口 ； 一热源，位于该壳体内； 一散热器，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，杨智凯，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司， 英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31