电子零件制造技术

电子零件(10)包括内插器(30)及层叠陶瓷电容器(20)。内插器(30)包含具有平行的表面及背面的长方体形状的基板(31)，且在基板(31)的表面，两个第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)形成于长度方向的两端部。又，在绝缘性基板(31)的长度侧面形成有凹部(310)，在凹部(310)的侧壁面形成有连接导体(331、332、333、334)。连接导体(331、332、333、334)将形成于基板(31)背面的1外部连接用电极(321)及第2外部连接用电极(322)与第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件
本专利技术涉及包括层叠陶瓷电容器、及将该层叠陶瓷电容器安装于电路基板时使用的内插器的电子零件。
技术介绍
目前，芯片零件、特别是小型的层叠陶瓷电容器较多地用于移动电话等移动终端设备。层叠陶瓷电容器包含作为电容器而发挥作用的矩形零件主体、及形成于该零件主体的对置的两端的外部电极。以往，一般而言，如专利文献I所示，层叠陶瓷电容器藉由将外部电极直接载置于移动终端的电路基板的安装用焊盘上并利用焊锡等接合剂将安装用焊盘与外部电极接合，从而电性地、物理地连接于电路基板。然而，层叠陶瓷电容器有时会因施加于该层叠陶瓷电容器的电压的变化而产生机械变形。该变形一产生，变形就会传达至电路基板，使电路基板振动。若电路基板产生振动，则有时会产生人耳能听到的振动声音。作为解决此的构成，例如，专利文献2中记载有不将层叠陶瓷电容器直接安装于安装用焊盘的情况。在专利文献2中使用包含绝缘性基板的内插器。在使用内插器时，将层叠陶瓷电容器接合于内插器的上表面电极，并将该内插器的下表面电极接合于电路基板的安装用电极。上表面电极与下表面电极藉由贯通内插器之通孔而被导通。在先技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开平8-55752号公报专利文献2:日本专利特开2004-134430号公报
技术实现思路
-专利技术所要解决的技术问题-然而，在上述专利文献2的构成中采用以下特殊构造:内插器的下表面电极的排列方向与上表面电极的排列方向交叉、即层叠陶瓷电容器的外部电极的排列方向与内插器向电路基板安装的安装电极的排列方向交叉。因此，在将层叠陶瓷电容器直接向电路基板安装而产生振动声音的情况下，如专利文献2般使用内插器时，需要变更焊盘图案等。此种焊盘图案的变更在要求高密度安装的目前的电路基板中较为困难。因此，期待可更容易地进行构造设计及安装。因此，本专利技术的目的在于实现一种构造设计及安装较为容易、且具有与先前普通的安装构造同等的安装强度的电子零件。-用于解决技术问题的方案-本专利技术之电子零件之特征在于包括:基板，其包含平行的表面背面及与该表面背面正交的四个侧面;第I表面电极，其设置于该基板的一侧面附近、即上述基板的表面;第2表面电极，其设置于上述基板的与上述一侧面平行的侧面附近、即上述基板的表面中与上述一侧面平行的侧面附近；第I背面电极，其与上述第I表面电极对置，且设置于上述基板的背面；第2背面电极，其与上述第2表面电极对置，且设置于上述基板的背面；长方体形状的芯片零件，其安装于上述表面，且包含连接于上述第I表面电极的第I外部电极、及连接于上述第2表面电极的第2外部电极；第I及第2槽部，分别形成于与上述一侧面的法线方向平行的上述基板的两侧面，且至少一部分位于上述第I表面电极及上述第I背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；第3及第4槽部，分别形成于上述基板的两侧面，且至少一部分位于上述第2表面电极及上述第2背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；以及第I连接导体，其设置于该第1、第2、第3及第4槽部各自的壁面，且将上述表面电极及上述背面电极连接。在该构成中，藉由于基板的侧面形成槽部，从而例如藉由焊锡等接合剂而将电子零件安装于电路基板的情形时，接合剂逸出至槽部的量增多，因而可抑制接合剂向表面电极润湿的量。其结果，在芯片零件因施加电压的变化而产生变形的情形时，可使接合剂难以附着于产生该变形的区域。本专利技术的电子零件亦可为如下构成，包括:第5槽部，其形成于与上述两侧面正交的一侧面，且至少一部分位于上述第I表面电极及上述第I背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；第6槽部，其形成于与形成有上述第5槽部的上述一侧面平行的侧面，且至少一部分位于上述第2表面电极及上述第2背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；以及第2连接导体，其设置于上述第5槽部及第6槽部各自的壁面，且将上述表面电极及上述背面电极连接。在该情形时，在与形成有四个槽部的情形的对比中，可进一步抑制接合剂向表面电极润湿的量。其结果，在芯片零件因施加电压的变化而产生变形的情形时，可使接合剂难以附着于产生该变形的区域，从而可抑制连接不良。在本专利技术的电子零件中，亦可为如下构成:上述第I表面电极及上述第2表面电极分别被分割为两个电极，且该两个平板电极沿着上述两侧面的法线方向隔离地设置于上述表面。在该构成中，表面电极包含两个平面电极，且两个平面电极隔离地设置于基板的表面。例如，在芯片零件为具有与基板的表面垂直的内部电极的层叠陶瓷电容器时，藉由在两个平面电极之间空出间隔，从而在内部电极因施加电压而产生变化时，可使变化量较大的部分位于两个平面电极之间，从而可使变化部分不与平面电极接触。在本专利技术之电子零件中，优选为如下构成:上述芯片零件为包括交替地层叠有多层陶瓷层与内部电极而成的陶瓷层叠体，且在该陶瓷层叠体形成有上述第I及第2外部电极的层叠陶瓷电容器；且上述层叠陶瓷电容器被安装成上述基板的表面与上述内部电极平行。在该构成中，藉由限制层叠陶瓷电容器的安装方向，从而可抑制包含焊锡等的接合剂附着于因施加电压的变化而导致的层叠陶瓷电容器变形较大的区域。又，由于为使用平板状基板且在该基板上安装层叠陶瓷电容器的构造，故构造设计及安装较为容易，且可实现与先前普通的安装构造同等的安装强度。-专利技术效果-只要使用本专利技术所示的电子零件并将层叠陶瓷电容器向电路基板安装，则可抑制安装时因接合剂而引起的接合障碍。又，可使构造简单且小型化，因而向电路基板的安装构造变得容易。进而，亦可确保与先前普通的安装构造同等的安装强度及电性特性。【附图说明】图1 (A)、⑶是实施方式涉及的电子零件的外观立体图及安装状态立体图。图2(A)?⑶是实施方式涉及的电子零件的四面图。图3(A)、⑶是表示实施方式涉及的电子零件的安装状态的第I侧视图及第2侧视图。图4是表示电子零件的其他例的图。图5是表示电子零件的其他例的图。【具体实施方式】参照附图对本专利技术的实施方式涉及的电子零件进行说明。图1(A)是实施方式涉及的电子零件10的外观立体图，图1⑶是电子零件10的安装状态立体图。图2是实施方式涉及的电子零件10的四面图，图2(A)是俯视图，图2(B)是第I (长度面侧)侧视图，图2(C)是第2 (短边面侧)侧视图，图2(D)是背面图。图3是表示实施方式涉及的电子零件10的安装状态的第I侧视图及第2侧视图。电子零件10包括层叠陶瓷电容器(芯片零件)20及内插器30。再者，在图2(A)中，设为省略了安装于基板31的层叠陶瓷电容器20的图。层叠陶瓷电容器20包括平板状的多层内部电极(未图示)隔着电介质层而层叠特定层数所成的长方体状的陶瓷层叠体21。在陶瓷层叠体21的长度方向的两端，分别形成有连接于不同内部电极的第I外部电极221及第2外部电极222。第I外部电极221及第2外部电极222不仅形成于长度方向的两端面，而且以自该长度方向的两端面扩展至短边方向(与长度方向正交的方向)的两端面、顶面及底面的方式形成。对于第I外部电极221及第2外部电极222，考虑到耐腐蚀性及导电性而实施特定的金属镀敷。如此般形成的层叠陶瓷电容器20例如以长度(长度方向)X宽度(短边方向)为 3.2mmX 1.6mm、2.0mmX 1.25mm、1.6mmX本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件，其特征在于包括：基板，其包含平行的表面背面及与该表面背面正交的四个侧面；第1表面电极，其设置于该基板的一侧面附近、即上述基板的表面；第2表面电极，其设置于上述基板的与上述一侧面平行的侧面附近、即上述基板的表面中与上述一侧面平行的侧面附近；第1背面电极，其与上述第1表面电极对置，且设置于上述基板的背面；第2背面电极，其与上述第2表面电极对置，且设置于上述基板的背面；长方体形状的芯片零件，其安装于上述表面，且具有连接于上述第1表面电极的第1外部电极、及连接于上述第2表面电极的第2外部电极；第1及第2槽部，分别形成于与上述一侧面的法线方向平行的上述基板的两侧面，且至少一部分位于上述第1表面电极及上述第1背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；第3及第4槽部，分别形成于上述基板的两侧面，且至少一部分位于上述第2表面电极及上述第2背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；以及第1连接导体，其设置于该第1、第2、第3及第4槽部各自的壁面，且将上述表面电极及上述背面电极连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.11 JP 2011-1529001.一种电子零件，其特征在于包括: 基板，其包含平行的表面背面及与该表面背面正交的四个侧面； 第I表面电极，其设置于该基板的一侧面附近、即上述基板的表面； 第2表面电极，其设置于上述基板的与上述一侧面平行的侧面附近、即上述基板的表面中与上述一侧面平行的侧面附近； 第I背面电极，其与上述第I表面电极对置，且设置于上述基板的背面； 第2背面电极，其与上述第2表面电极对置，且设置于上述基板的背面； 长方体形状的芯片零件，其安装于上述表面，且具有连接于上述第I表面电极的第I外部电极、及连接于上述第2表面电极的第2外部电极； 第I及第2槽部，分别形成于与上述一侧面的法线方向平行的上述基板的两侧面，且至少一部分位于上述第I表面电极及上述第I背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成； 第3及第4槽部，分别形成于上述基板的两侧面，且至少一部分位于上述第2表面电极及上述第2背面电极之间，且沿着上述表面背面的法线方向而形成；以及 第I连接导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部和生，藤本力，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP