【技术实现步骤摘要】
芯片连接座的连接端子结构
本技术涉及一种芯片连接座的连接端子结构。
技术介绍
随着技术的不断发展，各种电子产品的应用也越来越广泛，电子产品中芯片的应用也越来越多，而对于将芯片连接至电路板的连接座，准确的定位和良好的电连接是其必要的要求，因此，需要一种能提供良好定位和连接功能的连接端子，实现安全可靠的信号传递。于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种芯片连接座的连接端子结构，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题为:将芯片连接至电路板的连接座，准确的定位和良好的电连接是其必要的要求，因此，需要一种能提供良好定位和连接功能的连接端子，实现安全可靠的信号传递。为解决上述问题，本技术公开了一种芯片连接座的连接端子结构，应用于具有上连接体和下连接体的芯片连接座，所述上连接体位于下连接体的上方；所述上连接体上设有多个上容纳孔，所述下连接体设有多个与上容纳孔对应的下容纳孔，所述上容纳孔和下容纳孔对应设置以形成供连接端子容置的空间，其特征在于:所述连接端子结构包含上导体、下导体和连接筒，所述连接筒的上端向内凹设有第一内凸缘，下端向内凹设有第二内凸缘，所述连接筒的筒身上设有第一纵槽；所述上导体包含下端的扩大部、中间的圆筒部及上端的尖顶部，所述圆筒部上设有第二纵槽，所述扩大部位于所述连接筒内并由所述第一内凸缘限位；所述下导体包含上端的扩张部、中间的筒状部及下端的接触部，所述接触部为半球形以提高接触性能，所述筒状部上设有第三纵槽，所述扩张部位于所述连接筒内并由所述第二内凸缘限位；所述上导体的扩大部和所述下导体的扩张部之...
【技术保护点】
一种芯片连接座的连接端子结构，应用于具有上连接体和下连接体的芯片连接座，所述上连接体位于下连接体的上方；所述上连接体上设有多个上容纳孔，所述下连接体设有多个与上容纳孔对应的下容纳孔，所述上容纳孔和下容纳孔对应设置以形成供连接端子容置的空间，其特征在于：所述连接端子结构包含上导体、下导体和连接筒，所述连接筒的上端向内凹设有第一内凸缘，下端向内凹设有第二内凸缘，所述连接筒的筒身上设有第一纵槽；所述上导体包含下端的扩大部、中间的圆筒部及上端的尖顶部，所述圆筒部上设有第二纵槽，所述扩大部位于所述连接筒内并由所述第一内凸缘限位；所述下导体包含上端的扩张部、中间的筒状部及下端的接触部，所述接触部为半球形以提高接触性能，所述筒状部上设有第三纵槽，所述扩张部位于所述连接筒内并由所述第二内凸缘限位；所述上导体的扩大部和所述下导体的扩张部之间设有弹性件。
【技术特征摘要】
1.一种芯片连接座的连接端子结构，应用于具有上连接体和下连接体的芯片连接座，所述上连接体位于下连接体的上方；所述上连接体上设有多个上容纳孔，所述下连接体设有多个与上容纳孔对应的下容纳孔，所述上容纳孔和下容纳孔对应设置以形成供连接端子容置的空间，其特征在于: 所述连接端子结构包含上导体、下导体和连接筒，所述连接筒的上端向内凹设有第一内凸缘，下端向内凹设有第二内凸缘，所述连接筒的筒身上设有第一纵槽； 所述上导体包...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖峰，
申请(专利权)人：成都斯菲科思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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