复合介质材料电容器制造技术

技术编号:9843405 阅读:142 留言:0更新日期:2014-04-02 14:17
本实用新型专利技术公开了一种复合介质材料电容器,它涉及一种电容器。它包括阻燃外壳、电容芯子、引脚、复合介质材料层和双面金属化膜,阻燃外壳内设置有电容芯子,阻燃外壳外部焊接有引脚,电容芯子包括复合介质材料层和双面金属化膜,复合介质材料层两侧蒸镀有双面金属化膜;所述的复合介质材料层为聚酯和聚丙烯耐高温复合膜。本实用新型专利技术电容量稳定,体积小,重量轻,安装使用方便,电气性能优良,安全可靠。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种复合介质材料电容器,它涉及一种电容器。它包括阻燃外壳、电容芯子、引脚、复合介质材料层和双面金属化膜,阻燃外壳内设置有电容芯子,阻燃外壳外部焊接有引脚,电容芯子包括复合介质材料层和双面金属化膜,复合介质材料层两侧蒸镀有双面金属化膜;所述的复合介质材料层为聚酯和聚丙烯耐高温复合膜。本技术电容量稳定,体积小,重量轻,安装使用方便,电气性能优良,安全可靠。【专利说明】复合介质材料电容器
本技术涉及的是一种电容器,具体涉及一种复合介质材料电容器。
技术介绍
随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长。并带动了相关材料、设备行业的发展。而用于节能灯的电容器需要耐高温,而普通的电容器不能满足此种要求,会导致电容量不稳定,安全稳定性差。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术目的是在于提供一种复合介质材料电容器,电容量稳定,体积小,重量轻,安装使用方便,电气性能优良,安全可靠。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:复合介质材料电容器,包括阻燃外壳、电容芯子、引脚、复合介质材料层和双面金属化膜,阻燃外壳内设置有电容芯子,阻燃外壳外部焊接有引脚,电容芯子包括复合介质材料层和双面金属化膜,复合介质材料层两侧蒸镀有双面金属化膜;所述的复合介质材料层为聚酯和聚丙烯耐高温复合膜。作为优选,所述的电容芯子采用阻燃环氧树脂封装。作为优选,所述的双面金属化膜单侧设置有铝箔电极,铝箔电极与引脚相连。本技术电容量稳定,体积小,重量轻,安装使用方便,电气性能优良,安全可O【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术;图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的电容芯子结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本技术。参照图1-2,本【具体实施方式】采用以下技术方案:复合介质材料电容器,包括阻燃外壳1、电容芯子2、引脚3、复合介质材料层4和双面金属化膜5,阻燃外壳I内设置有电容芯子2,阻燃外壳I外部焊接有引脚3,电容芯子2包括复合介质材料层4和双面金属化膜5,复合介质材料层4两侧蒸镀有双面金属化膜5 ;所述的复合介质材料层4为聚酯和聚丙烯耐高温复合膜。所述的电容芯子2采用阻燃环氧树脂封装。所述的双面金属化膜5单侧设置有铝箔电极,铝箔电极与引脚3相连。本【具体实施方式】本【具体实施方式】采用耐高温聚酯膜的正温度系数和耐高温聚丙烯膜的负温度系数相互补偿的技术原理,通过两种介质材料形成一种高稳定性的复合介质材料电容器,通过相互补偿的原理,使得电容器的电容量在规定的温度范围内趋于稳定,得到一种容量温度稳定性优良且频率特性较好的电容器。本【具体实施方式】电容量稳定,体积小,重量轻,安装使用方便,电气性能优良,安全可靠。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.复合介质材料电容器,其特征在于,包括阻燃外壳(I)、电容芯子(2)、引脚(3)、复合介质材料层(4)和双面金属化膜(5),阻燃外壳(I)内设置有电容芯子(2),阻燃外壳(I)外部焊接有引脚(3),电容芯子(2)包括复合介质材料层(4)和双面金属化膜(5),复合介质材料层(4)两侧蒸镀有双面金属化膜(5);所述的复合介质材料层(4)为聚酯和聚丙烯耐高温复合膜。2.根据权利要求1所述的复合介质材料电容器,其特征在于,所述的电容芯子(2)采用阻燃环氧树脂封装。3.根据权利要求1所述的复合介质材料电容器,其特征在于,所述的双面金属化膜(5)单侧设置有铝箔电极,铝箔电极与引脚(3)相连。【文档编号】H01G4/14GK203503468SQ201320619502【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月9日 优先权日:2013年10月9日 【专利技术者】杨维全, 杨俊 , 沈国栋 申请人:长兴勤胜电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
复合介质材料电容器,其特征在于,包括阻燃外壳(1)、电容芯子(2)、引脚(3)、复合介质材料层(4)和双面金属化膜(5),阻燃外壳(1)内设置有电容芯子(2),阻燃外壳(1)外部焊接有引脚(3),电容芯子(2)包括复合介质材料层(4)和双面金属化膜(5),复合介质材料层(4)两侧蒸镀有双面金属化膜(5);所述的复合介质材料层(4)为聚酯和聚丙烯耐高温复合膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨维全杨俊沈国栋
申请(专利权)人:长兴勤胜电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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