防电磁干扰屏蔽用复合膜及其复合方法技术

一种防电磁干扰屏蔽用复合膜，其特征在于：它至少包括由聚对笨二甲酸乙二醇酯构成的外层、由软态铝箔或铜箔构成的金属屏蔽层，外层和金属屏蔽层之间通过粘合剂层粘接固化后成为一个整体结构，所述的聚对笨二甲酸乙二醇酯层厚度为１２～２００μｍ、粘合剂层３～６μｍ、软态铝箔或铜箔层７～６０μｍ，所述的粘合剂层采用的是双组分溶剂型粘合剂，主剂为不饱合聚氨酯，固化剂为异氰酸酯。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合膜，特别是一种应用于电子信息产品内部用来防止电磁干扰屏蔽用复合膜。本专利技术还涉及该膜的一种复合方法。
技术介绍
随着现代电子工业和信息产业的高速发展，电子产品产生的电磁波辐射及其相互干扰，已成为一种严重的环境污染，一些发达国家和国际组织已经颁布了控制电磁波辐射及干扰的法规，我国从1998年起已推行抑制电磁波干扰的电磁兼容标准，并从2000年1月1日起强制执行，从而使屏蔽EMI材料的研究和开发更加令人关注。电磁辐射及干扰产生的环境污染主要表现在以下三个方面，一是电子产品内部各系统之间产生的电磁波干扰EMI，严重影响产品的自身性能；二是电磁波向外泄漏和辐射，对周围的电子产品之间将会产生互相干扰；三是泄漏和辐射的电磁波将会严重污染环境，损害使用者的身体健康。现有技术中，如专利申请号为03107505.3和02154299.6两个专利申请，它们公开了一种由透明基材薄膜、粘合剂层、电磁波屏蔽层组成的屏蔽片，其不足之处在于它的屏蔽层由网状金属箔制成，制作工艺复杂，成本高，而且只适合屏蔽特种波长的电磁波；另其粘合剂层的玻璃化转变温度只有20～100℃，粘接不牢固，层与层之间易分离，限制了它的使用范围，只能在特种屏蔽装置上使用。另外，如专利申请号为01112055.X，它分开了一种取代传统的导电屏蔽垫的一种电子屏蔽装置，其形状是固定的，层与层之间采用双面胶粘贴在一起，其粘接较为蔬松，不能进行模切、打孔等深加工，它只限于用于包裹导线实现电磁屏蔽的装置。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出了一种防电磁干扰屏蔽用复合膜，它经分切、模切、冲压、折叠后适用于制作各种电磁屏蔽装置用的屏蔽层，它能屏蔽各种波长的电磁波。本专利技术另一要解决的技术问题是提出了该膜的一种复合方法。本专利技术要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种防电磁干扰屏蔽用复合膜，其特点是它至少包括由聚对笨二甲酸乙二醇酯构成的外层、由软态铝箔或铜箔构成的金属屏蔽层，外层和金属屏蔽层之间通过粘合剂层粘接固化后成为一个整体结构，所述的聚对笨二甲酸乙二醇酯层厚度为12～200μm、粘合剂层3～6μm、软态铝箔或铜箔层7～60μm，所述的粘合剂层采用的是双组分溶剂型粘合剂，主剂为不饱合聚氨酯，固化剂为异氰酸酯。本专利技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，聚对笨二甲酸乙二醇酯层的材料要求能耐200～260℃高温、电阻率大于1012Ω、防火等级符合UL-0或UL-1或UL-2。本专利技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现，上述的防电磁干扰屏蔽用复合膜的金属屏蔽层内面还通过粘合剂层附着有一层聚对笨二甲酸乙二醇酯层。本专利技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，聚对笨二甲酸乙二醇酯层、金属屏蔽层通过粘合剂层粘接固化后的剥离强度为5～15N/15mm。本专利技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述的粘合剂层耐高温性能为130～200℃之间。本专利技术所述防电磁干扰屏蔽用复合膜的一种复合方法为采用张力达到300牛顿以上的干式复合设备，首先将粘合剂中主剂与固化剂以8～10∶1的比例通过溶剂进行混合，溶剂采用甲苯、乙酸乙酯类易挥发的溶剂，将混合好的粘合剂均匀涂在张紧的外层或金属屏蔽层上，通过50～100℃的热风烘干，直至将溶剂完全挥发，然后与金属屏蔽层或外层在50～70℃温度下进行热压复合，复合后置于20～60℃的环境里固化2～5天，然后经过分切复卷即为成品。本专利技术与现有技术相比，采用干式复合技术将聚对笨二甲酸乙二醇酯层和金属屏蔽层复合固化为整体结构，构成防电磁干扰屏蔽用复合膜。本专利技术的防电磁干扰屏蔽用复合膜制作简单，成本低，使用范围广，它经分切、模切、冲压、折叠后适用于制作各种电磁屏蔽装置用的屏蔽层，它能屏蔽各种波长的电磁波。具体实施例方式实施例1，一种防电磁干扰屏蔽用复合膜，它包括由聚对笨二甲酸乙二醇酯构成的外层、由软态铝箔构成的金属屏蔽层，外层和金属屏蔽层之间通过粘合剂层粘接固化后成为一个整体结构，所述的聚对笨二甲酸乙二醇酯层厚度为120μm、粘合剂层5μm、软态铝箔层30μm，所述的粘合剂层采用的是双组分溶剂型粘合剂，主剂为不饱合聚氨酯，固化剂为异氰酸酯。聚对笨二甲酸乙二醇酯层的材料要求能耐200～260℃高温、电阻率大于1012Ω、防火等级符合UL-0或UL-1或UL-2。聚对笨二甲酸乙二醇酯层、金属屏蔽层通过粘合剂层粘接固化后的剥离强度为5～15N/15mm。所述的粘合剂层耐高温性能为130～200℃之间。实施例2，上述的实施例中，金属屏蔽层采用软态铜箔层，所述的聚对笨二甲酸乙二醇酯层厚度为160μm、粘合剂层4μm、软态铜箔层40μm。实施例3，上述的实施例1中，所述聚对的笨二甲酸乙二醇酯层厚度为200μm、粘合剂层6μm、软态铝箔层60μm。实施例4，一种防电磁干扰屏蔽用复合膜，它包括由聚对笨二甲酸乙二醇酯构成的外层、由软态铝箔构成的金属屏蔽层、由聚对笨二甲酸乙二醇酯层构成的内层，内、外层和金属屏蔽层之间通过粘合剂层粘接固化后成为一个整体结构。所述的聚对笨二甲酸乙二醇酯层厚度为12μm、粘合剂层3μm、软态铝箔层7μm，实施例5，上述的实施例中，金属屏蔽层采用软态铜箔层，所述的聚对笨二甲酸乙二醇酯层厚度为180μm、粘合剂层6μm、软态铜箔层40μm。实施例6，本专利技术所述防电磁干扰屏蔽用复合膜的一种复合方法为采用张力达到300牛顿以上的干式复合设备，首先将粘合剂中主剂与固化剂以8～10∶1的比例通过溶剂进行混合，溶剂采用甲苯、乙酸乙酯类易挥发的溶剂，将混合好的粘合剂均匀涂在张紧的聚对笨二甲酸乙二醇酯构成的外层上，通过50～100℃的热风烘干，直至将溶剂完全挥发，然后与金属屏蔽层在50～70℃温度下进行热压复合，复合后置于20～60℃的环境里固化2～5天，然后经过分切复卷即为成品。实施例7，本专利技术所述防电磁干扰屏蔽用复合膜的一种复合方法为采用张力达到300牛顿以上的干式复合设备，首先将粘合剂中主剂与固化剂以8～10∶1的比例通过溶剂进行混合，溶剂采用甲苯、乙酯类易挥发的溶剂，将混合好的粘合剂均匀涂在张紧的金属屏蔽层上，通过50～100℃的热风烘干，直至将溶剂完全挥发，然后与聚对笨二甲酸乙二醇酯构成的外层在50～70℃温度下进行热压复合，复合后置于20～60℃的环境里固化2～5天，然后经过分切复卷即为成品。本专利技术所述的的防电磁干扰屏蔽用复合膜经分切、模切、冲压、折叠后适用于制作各种电磁屏蔽装置用的屏蔽层，它能屏蔽各种波长的电磁波。权利要求1.一种防电磁干扰屏蔽用复合膜，其特征在于它至少包括由聚对笨二甲酸乙二醇酯构成的外层、由软态铝箔或铜箔构成的金属屏蔽层，外层和金属屏蔽层之间通过粘合剂层粘接固化后成为一个整体结构，所述的聚对笨二甲酸乙二醇酯层厚度为12～200μm、粘合剂层3～6μm、软态铝箔或铜箔层7～60μm，所述的粘合剂层采用的是双组分溶剂型粘合剂，主剂为不饱合聚氨酯，固化剂为异氰酸酯。2.根据权利要求1所述的防电磁干扰屏蔽用复合膜，其特征在于聚对笨二甲酸乙二醇酯层的材料要求能耐200～260℃高温、电阻率大于1012、防火等级符合UL-0或UL-1或UL-2。3.根据权本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李永安，徐立球，李信，徐根华，徐金官，黄永水，
申请(专利权)人：李永安，徐立球，
类型：发明
国别省市：