发光装置制造方法及图纸

发光装置和包括该发光装置的照明系统，该发光装置包括：主体，包括具有彼此相对的第一和第二内侧面及连接到第一和第二内侧面且彼此相对的第三和第四内侧面的空腔；第一引线框，在空腔的第一内侧面下方从空腔的底部延伸；第二引线框，在空腔的第二内侧面下方从空腔的底部延伸；间隙部分，在空腔的底部中第一与第二引线框之间；发光芯片，在第一引线框上；保护芯片，在第二引线框上；凹陷区域，从空腔的第三和第四内侧面的至少一个向主体外部凸出；以及第一线，连接第二框，布置在发光芯片与凹陷区域的侧壁之间，其中，第一引线框包括从间隙部分凹陷的第一凹陷部和从主体的外表面凹陷的第二凹陷部，并且第一凹陷部的深度不同于第二凹陷部的深度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】发光装置和包括该发光装置的照明系统，该发光装置包括：主体，包括具有彼此相对的第一和第二内侧面及连接到第一和第二内侧面且彼此相对的第三和第四内侧面的空腔；第一引线框，在空腔的第一内侧面下方从空腔的底部延伸；第二引线框，在空腔的第二内侧面下方从空腔的底部延伸；间隙部分，在空腔的底部中第一与第二引线框之间；发光芯片，在第一引线框上；保护芯片，在第二引线框上；凹陷区域，从空腔的第三和第四内侧面的至少一个向主体外部凸出；以及第一线，连接第二框，布置在发光芯片与凹陷区域的侧壁之间，其中，第一引线框包括从间隙部分凹陷的第一凹陷部和从主体的外表面凹陷的第二凹陷部，并且第一凹陷部的深度不同于第二凹陷部的深度。【专利说明】发光装置
实施例涉及一种发光装置和包括该发光装置的照明系统。
技术介绍
例如发光二极管(LED)的发光装置是将电能转换成光的半导体装置并且取代传统的荧光灯和辉光灯而被广泛用作下一代光源。由于LED通过使用半导体装置来产生光，因此与通过加热钨产生光的辉光灯或通过使用迫使通过高压放电而产生的紫外线与荧光物质碰撞来产生光的荧光灯相比，LED可呈现低功耗。另外，LED通过使用半导体装置的电势差来产生光，因此与传统的光源相比，LED在寿命、响应特性和环保要求方面是有利的。在这点上，已进行了各种研究以用LED替代传统的光源。LED越来越多地用作照明装置(诸如在室内和室外使用的各种灯、液晶显示器、电子招牌和路灯)的光源。
技术实现思路
实施例提供了一种具有新颖的空腔结构的发光装置。实施例提供了一种具有如下结构的发光装置:其中，空腔的一个内侧面以在彼此不同的区域上不同的角度形成。实施例提供了一种在空腔的一个内侧面包括具有预定宽度的凹陷区域的发光装置。根据实施例，提供了一种发光装置，其包括:主体，包括具有彼此相对的第一和第二内侧面以及连接到第一和第二内侧面并且彼此相对的第三和第四内侧面的空腔；第一引线框，在空腔的第一内侧面下方从空腔的底部延伸；第二引线框，在空腔的第二内侧面下方从空腔的底部延伸；间隙部分，在空腔的底部中在第一引线框与第二引线框之间；发光芯片，在第一引线框上；保护芯片，在第二引线框上；凹陷区域，从空腔的第三和第四内侧面中的至少一个向主体的外部凸出；以及第一线，连接到第二框，布置在发光芯片与凹陷区域的侧壁之间，其中，第一引线框包括从间隙部分凹陷的第一凹陷部和从主体的外表面凹陷的第二凹陷部，并且第一凹陷部具有与第二凹陷部的深度不同的深度。根据实施例，提供了一种发光装置，其包括:主体，包括具有第一至第四内侧面的空腔；第一引线框，在空腔的第一内侧面下方从空腔的底部延伸；第二引线框，在空腔的第二内侧面下方从空腔的底部延伸；间隙部分，在空腔的底部中在第一与第二引线框之间；发光芯片，在第一引线框上；保护芯片，在第二引线框上；凹陷区域，从空腔的第一至第四内侧面中的至少一个向主体的外部凸出；以及第一线，连接到保护芯片和第二引线框并且包括布置在发光芯片与凹陷区域的侧壁之间的一部分，其中，空腔的第三内侧面包括在第一间隔处与发光芯片对应的第一侧壁以及在比第一间隔宽的第二间隔处与发光芯片对应的第二侧壁，并且第二侧壁被设置为与靠近空腔的第一内侧面相比更靠近间隙部分。【专利附图】【附图说明】图1是示出根据第一实施例的发光装置的透视图；图2是图1所示的发光装置的平面图；图3是图1所示的发光装置的局部放大图；图4是沿着图2的线A-A得到的发光装置的截面图；图5是沿着图2的线B-B得到的发光装置的截面图；图6至9是示出图2所示的发光装置的主体的侧面视图；图10是图2所示的发光装置的后视图；图11和12分别是示出图2所示的发光二极管的引线框的前视图和后视图；图13是示出根据第二实施例的发光装置的侧截面图；图14是示出根据第三实施例的发光装置的平面图；图15是图14所示的发光装置的侧截面图；图16是示出根据实施例的发光装置的发光芯片的示例的图；图17是示出根据实施例的发光装置的发光芯片的另一示例的图；图18是示出根据实施例的包括发光装置的显示设备的透视图；图19是示出根据实施例的包括发光装置的显示设备的透视图；以及图20是示出根据实施例的包括发光装置的照明系统的透视图。【具体实施方式】在实施例的描述中，应理解，当基板、框、片、层或图案被称作在其它基板、其它框、其它片、其它层或其它图案“上”时，其可以是“直接地”或“间接地”在其它基板、其它框、其它片、其它层或其它图案上，或者也可存在其它基板、其它框、其它片、其它层或其它图案。相比之下，当部分被称作“直接在”其它部分“上”时，不存在中介层。在下文中，参照附图和实施例的描述，本领域技术人员将清楚地理解实施例。出于方便或清楚的目的，图中所示的每个层的厚度和尺寸可能被放大、省略或者示意性地绘出。另外，元件的尺寸不完全反映实际尺寸。在附图中相同的附图标记始终将被分配给相同的元件。在下文中，将参照附图描述根据实施例的发光装置。图1是示出根据第一实施例的发光装置的透视图，图2是图1所示的发光装置的平面图，图3是图1所示的发光装置的局部放大图，图4是沿着图2的线A-A得到的发光装置的截面图，图5是沿着图2的线B-B得到的发光装置的截面图，图6至9是示出图2所示的发光装置的主体的侧面视图，图10是图2所示的发光装置的后视图，并且图11和12分别是示出图2所示的发光二极管的引线框的前视图和后视图。 参照图1至5，发光装置100包括具有空腔101的主体111、多个弓I线框121和131、发光芯片171、线175和176、保护芯片173和模制构件161，其中，空腔101在其一侧面具有凹陷区域76。主体111可包括绝缘材料或传导材料。主体111可包括树脂材料(诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)或聚乙烯对苯二酸酯(PCT))、硅(Si)、金属材料、感光玻璃(PSG)、蓝宝石(Al2O3)和印刷电路板(PCB)中的至少一个。例如，主体111可以是通过注入方案而被注入模制的，并且主体111的材料可包括诸如环氧树脂或硅的树脂材料。主体111包括具有环氧树脂的环氧树脂模制化合物(EMC)材料，并且EMC材料是具有改进的模制性质、防潮性和粘附性质的绝缘材料。可向主体111添加包括诸如TiO2或SiO2的金属氧化物的填料，以提高反射效率。填料可以以10wt%或更多(例如，15wt%或更多)的比率而包含在主体111中。主体111可包括用于光学反射的反射材料，并且包括用于增加方向角的分布的透射材料，但是实施例不限于上述。主体111可具有当从顶部观看时的多边形外观(诸如矩形形状或方形形状)，并且主体111的外部拐角部分可具有有角度的表面或曲面。当发光装置100的主体111具有方形形状时，主体111可具有多个侧面，例如，至少四个侧面61至64或者更多。侧面61至64中的至少一个可垂直于主体111的底表面或者向主体111的底表面倾斜。在实施例中，主体111包括第一至第四侧面61至64，其中，第二侧面62与第一侧面61相对，并且第四侧面64与第三侧面63相对。在主体111中，第三侧面63或第四侧面64的宽度可例如比第一侧面61或第二侧面62的宽度Xl大两倍。作为另一示例，主体111的第一侧面61至第四侧面64的宽度彼此相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：主体，包括具有第一至第四内侧面的空腔；第一引线框，在所述空腔的第一内侧面下方从所述空腔的底部延伸；第二引线框，在所述空腔的第二内侧面下方从所述空腔的底部延伸；间隙部分，布置在所述空腔的底部中并且布置在所述第一引线框与所述第二引线框之间；发光芯片，布置在所述第一引线框上；保护芯片，布置在所述第二引线框上；凹陷区域，在所述空腔的第三和第四内侧面的至少一个上向所述主体的外部凸出；以及第一线，连接到所述保护芯片和所述第二引线框并且包括布置在所述发光芯片与所述凹陷区域的侧壁之间的部分，其中，所述第一引线框包括从所述间隙部分凹陷的第一凹陷部和从所述主体的外表面凹陷的第二凹陷部，并且所述第一凹陷部具有与所述第二凹陷部的深度不同的深度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：尹汝赞，郑在桓，严允植，许起绿，金镇成，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR