一种装配摄像头模件镜片的方法技术

摄像头模件的质量和芯片表面是否有灰尘（particle）有很大的关系。摄像头模件的芯片或带有摄像头芯片的基板，在和镜片的接合时，目前都是芯片传感器表面朝上进行接合。这种方法容易引入环境的灰尘。本发明专利技术提出一种新的制造方法，该方法可以有效减少装配摄像头模件镜片的过程中遇到的灰尘的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种装配摄像头模件镜片的方法，其特征是：固定摄像头芯片，使传感器表面朝下，各种镜片或镜片载体由下而上，和摄像头芯片或者芯片基板进行接合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵盾，
申请(专利权)人：赵盾，
类型：发明
国别省市：浙江;33