用于电解应用的润湿剂及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种润湿剂及其应用。用于电镀应用的根据本发明专利技术的润湿剂包括可生物降解的表面活性剂，所述表面活性剂以1:1至1:10的浓度溶解于水中的方式存在并且在电镀应用期间实现泡沫形成，其中所形成的泡沫具有稳定性，所述稳定性实现缓慢地释放在电镀应用期间形成的氢气。在此，润湿剂是降解稳定的并且对电镀应用丝毫没有影响，使得借助电镀应用加工的工件没有由于使用根据本发明专利技术的润湿剂而受到损害。此外，根据本发明专利技术的润湿剂显示出良好的可生物降解性，使得在应用之后省去润湿剂的特别的清除。此外，润湿剂的消耗与含PFOS的润湿剂的应用中的程度类似。结果，借助根据本发明专利技术的润湿剂提供对已知的无PFOS的润湿剂的简单的、环保的且同时低成本的替选方案，其中根据本发明专利技术的润湿剂由于降低的消耗以及由于其化学惰性而不会对电镀应用的结果施加影响。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
用于电镀应用的润湿剂，包括能生物降解的表面活性剂，所述表面活性剂由非离子的表面活性剂和阴离子的表面活性剂构成，所述阴离子表面活性剂选自烷基硫酸盐、仲烷基磺酸盐、仲烷基苯磺酸盐和烷基羧酸盐构成的组，其中所述表面活性剂以1:1至1:10的浓度溶解于水中的方式存在。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡斯滕·门杜斯，
申请(专利权)人：安科有限两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE