一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板，包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元，两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜，所述保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料；两个挠性印制电路板单元拼接处的一个拼接侧开设有对位用的凹槽，另一拼接侧设有与凹槽匹配的凸台。本发明专利技术的挠性印制电路板中挠性印制电路板单元是通过保护膜连接，并通过保护膜上的导电材料进行线路的导通，无需采用连接器连接，能够最大程度的减少信号的损失。挠性印制电路板单元上设有对位用的凹槽和凸台，可使得挠性印制电路板单元对位更准确。导电材料的导电参数与挠性印制电路板单元的导电参数相同，故信号基本无损失传输。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板
本专利技术涉及印制板制造领域，更具体地，涉及一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板。
技术介绍
挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC；后简称挠性板），又称挠性线路板、柔性线路板、软性线路板或软板，是一种特殊的印制电路板，具有轻、薄、柔软、可弯折的特性。受制于原材料加工设备、线路曝光底片加工设备以及加工工艺的限制，挠性板通常成品长度都在0.5米以内。在通信行业中，某些特定部件需要使用到长度超过1米，甚至2米的超长挠性板。由于原材料加工设备和线路板曝光底片制造设备的原因，特殊挠性覆铜基板长度小于1米，曝光底片的长度通常小于1.5米，因此难以采用常规的印制板生产工艺生产此类超长挠性板。常规挠性板受制于原材料尺寸、线路曝光底片尺寸以及生产工艺等原因，一般成品尺寸不可能太长，在某些特定需要超长尺寸挠性板的场合，必须通过多块短尺寸挠性板，板与板通过第三方连接器件连接起来形成超长的挠性板。经过第三方连接器件连接起来的超长挠性板，在连接处有较大的信号损失，使其无法应用在有高频信号、高速传输信号、功分信号的产品上面。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术提出一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板。本专利技术的挠性印制电路板的长度不受常规工艺的限制，且该电路板能实现线路的基本无损的导通。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板，包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元，两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜，所述保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料。本专利技术的挠性印制电路板中挠性印制电路板单元是通过保护膜连接，并通过保护膜上的导电材料进行线路的导通，无需采用连接器连接，能够最大程度的减少信号的损失。在一种优选的方案中，所述挠性印制电路板单元分别是第一挠性印制电路板单元、第二挠性印制电路板单元、……、第N挠性印制电路板单元，N≥2；第i个挠性印制电路板单元和j个挠性印制电路板单元拼接；i、j=1、2、……、N且i≠j；第i个挠性印制电路板单元拼接侧开设有用于对位的凹槽，第j个挠性印制电路板单元上与第i个挠性印制电路板单元拼接的拼接侧设有用于与凹槽配合的凸台。在挠性印制电路板单元与挠性印制电路板单元拼接侧设有对位用的凹槽和凸台，使得挠性印制电路板单元对位更准确。在一种优选的方案中，所述保护膜为可弯折的绝缘材料。在一种优选的方案中，所述导电材料的宽度大于、等于或小于挠性印制电路板单元的宽度。在一种优选的方案中，所述导电材料的导电参数与挠性印制电路板单元的导电参数相同，故信号基本无损失传输。在一种优选的方案中，所述对位用的凹槽和凸台采用机械或激光的方法切出。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术的挠性印制电路板中挠性印制电路板单元是通过保护膜连接，并通过保护膜上的导电材料进行线路的导通，无需采用连接器连接，能够最大程度的减少信号的损失。挠性印制电路板单元上设有对位用的凹槽和凸台，可使得挠性印制电路板单元对位更准确。导电材料的导电参数与挠性印制电路板单元的导电参数相同，故信号基本无损失传输。附图说明图1为实施例1中将大板A裁切成小板a的示意图。图2为实施例1中将大板B裁切成小板b的示意图。图3为实施例1中小板a、b拼接过程中对位接口对位的示意图。图4为实施例1中小板a、b拼接后保护膜的粘结示意图。图5为小板a和小板b拼接后的线路示意图。图6为线路拼接处的放大图。图7为小板a和小板b粘合导电材料后的示意图.图8为导电材料处放大示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的实施方式并不限于此。一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板，包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元，两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜，保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料。如图1、2，根据设计的方案，将大板A和大板B裁切成小板a、b。如图3，将小板a和小板b拼接起来，小板a的拼接侧开设有两个对位用的凹槽，小板b与小板a拼接的拼接侧设有与凹槽匹配的两个凸台，匹配的凹槽与凸台构成对位接口M，凹槽与凸台采用采用机械或激光的方法切出；匹配的凹槽与凸台使得拼接更精确。如图4，小板a、b对位后，在小板a、b分别上进行化学微蚀、贴干膜、图形转移获取挠性印制电路板单元，在挠性印制电路板单元的非线路图形面压合（高温高压）或胶粘剂粘合一层保护膜1将两块挠性印制电路板单元粘接固定成一块板，保护膜1为可弯折、绝缘的材料。如图5至8，线路拼接2连接导通：使用导电材料3粘接、焊接或涂覆在挠性印制电路板单元拼接的两段线路表面上和拼接接缝处，使因拼接而断开的线路连接导通，如图5至8所示。上述保护膜1通过高温高压压合或胶粘剂粘合，把两块挠性印制电路板单元粘接固定。导电材料3的导电参数与挠性印制电路板单元的导电参数相同，故达到信号基本无损失传输。以上所述的本专利技术的实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神原则之内所作出的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板，包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元，其特征在于，两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜，所述保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料。

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板，包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元，其特征在于，两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜，所述保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料；所述挠性印制电路板单元分别是第一挠性印制电路板单元、第二挠性印制电路板单元、……、第N挠性印制电路板单元，N≥2；第i个挠性印制电路板单元和j个挠性印制电路板单元拼接；i、j=1、2、……、N且i≠j；第i个挠性印制电路板单元拼接侧开设有用于对位的凹槽，第j个挠性印制电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈翔，侯金坤，任安源，任代学，詹世敬，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44