一种可防止通孔短路的印刷电路板及其方法技术

本发明专利技术提供一种可防止通孔短路的印刷电路板及其方法，所述印刷电路板包括通孔和引流区，至少一通孔的对应位置具有引流区，所述引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。所述方法包括步骤：在所述印刷电路板上形成通孔；在至少一通孔的对应位置形成引流区，所述引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。本发明专利技术可以防止印刷电路板上因通孔间搭焊造成的短路，提高了焊接的良率，减少二次返工的次数。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，所述印刷电路板包括通孔和引流区，至少一通孔的对应位置具有引流区，所述引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。所述方法包括步骤：在所述印刷电路板上形成通孔；在至少一通孔的对应位置形成引流区，所述引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。本专利技术可以防止印刷电路板上因通孔间搭焊造成的短路，提高了焊接的良率，减少二次返工的次数。【专利说明】
本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板上常见的组成部分包括通孔和焊盘。通孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它。元件通过印刷电路板上的通孔，用焊锡焊接固定在印刷电路板上，从而实现元件在电路中的电气连接。通孔周围的铜箔称为焊盘。由于芯片集成度的提高，导致印刷电路板上的元件越来越多，从而印刷电路板上的通孔数量也增多。在相同面积的印刷电路板上，设置的通孔数量越多，通孔的密度也越大。SMT (表面贴装技术,Surface Mounted Technology),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT主要内容及基本工艺构成要素包括:锡膏印刷一> 零件贴装一>回流焊接一>A0I (Automatic Optic Inspection,自动光学检测)光学检测一> 维修一>分板。在SMT工艺中第一步锡膏印刷时，排焊点在通孔处的加锡量不易控制，容易留下多余的锡量。当印刷电路板在波峰焊炉中通过时，印刷电路板上的焊锡会熔化并轻微流动。由于印刷电路板上的通孔的密度大，相邻通孔之间的距离很短，遗留的多余锡量会导致通孔之间的搭焊，造成通孔的短路，从而需对印刷电路板进行二次返工来清除通孔之间的搭焊。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供，其可以防止印刷电路板上因通孔间搭焊造成的短路，提高了焊接的良率，减少二次返工的次数。本专利技术提供一种可防止通孔短路的印刷电路板，所述印刷电路板包括通孔和引流区，至少一通孔的对应位置具有引流区，所述引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。进一步地，本专利技术所述通孔为至少一排；所述引流区设置在任一排通孔的边缘通孔的靠外端。进一步地，本专利技术所述通孔为至少一排；所述引流区设置在至少一排通孔的边缘排通孔的靠外端。进一步地，本专利技术所述引流区为与所述边缘排通孔一一对应的一排引流区。进一步地，本专利技术所述引流区为长形引流区。进一步地，本专利技术所述引流区与所述印刷电路板在波峰焊炉中的过炉方向平行。进一步地，本专利技术所述引流区和通孔中间为一用于减少焊点的焊接不良的断开区。本专利技术还提供一种防止印刷电路板中通孔短路的方法，所述方法包括步骤:在所述印刷电路板上形成通孔；在至少一通孔的对应位置形成引流区，所述引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。进一步地，本专利技术所述在所述印刷电路板上形成通孔包括:在所述印刷电路板上形成至少一排通孔。进一步地，本专利技术所述在至少一通孔的对应位置形成引流区，所述引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡包括:所述引流区设置在任一排通孔的边缘通孔的靠外端或者设置在至少一排通孔的边缘排通孔的靠外端。由以上技术方案可见，本专利技术至少一通孔的对应位置设有引流区，并且引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。这样，虽然在SMT工艺的锡膏印刷时残留了多余的焊锡，但是当印刷电路板在波峰焊炉中通过时，印刷电路板上的焊锡会熔化，并且多余的焊锡向引流区的方向流动并存放到引流区中。这样，即使印刷电路板上的通孔的密度大，相邻通孔之间的距离很短，焊接时遗留的多余锡量也不会导致通孔之间的搭焊，而是被存放到引流区中。因此本专利技术能够防止通孔的短路，从而提高了焊接的良率，减少二次返工的次数。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例一的印刷电路板示意图；图2是本专利技术实施例二的印刷电路板示意图；图3是本专利技术实施例二的印刷电路板示意图；图4是本专利技术方法的流程图。【具体实施方式】本专利技术至少一通孔的对应位置具有引流区，并且引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向引流区的方向流动，且引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。这样，虽然在SMT工艺的锡膏印刷时残留了多余的焊锡，但是当印刷电路板在波峰焊炉中通过时，印刷电路板上的焊锡会熔化，并且多余的焊锡向引流区的方向流动并存放到引流区中。这样，即使印刷电路板上的通孔的密度大，相邻通孔之间的距离很短，焊接时遗留的多余锡量也不会导致通孔之间的搭焊，而是被存放到引流区中。因此本专利技术能够防止通孔的短路，从而提高了焊接的良率，减少二次返工的次数。实施例一参看图1，本专利技术提供一种可防止通孔短路的印刷电路板1，印刷电路板包括通孔11和引流区12。通孔11，用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。印刷电路板上的元件通过印刷电路板上的通孔，用焊锡焊接固定在印刷电路板上，从而实现元件间的电器连接。本专利技术引流区12能够使得印刷电路板1在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向引流区12的方向流动，且引流区12能够容纳焊接时多余的焊锡。具体地，引流区12可以为一凹槽或者具有一倾斜角度的斜面，且斜面的倾斜角度为从通孔11向引流区12方向倾斜。这样，当印刷电路板1在波峰焊炉中通过时，焊接时多余的焊锡会流向并保存在引流区12中，即使印刷电路板1上的通孔11的密度大，相邻通孔11之间的距离很短，焊接时遗留的多余焊锡也不会导致通孔11之间的搭焊。因此本专利技术能够防止通孔11的短路，从而提闻了焊接的良率，减少 次返工的次数。本专利技术通孔11为至少一排。弓丨流区12设置在任一排通孔11的边缘通孔111的靠外端。将引流区12设置在边缘通孔111的靠外端，方便整排通孔的多余焊锡流向引流区12，引流区12容纳整排通孔的多余锡量。参看图2，本实施例和实施例一的差别仅在于引流区12设置在至少一排通孔11的边缘排通孔112的靠外端。引流区12为与边缘排通孔112 —一对应的一排引流区。弓丨流区12设置在至少一排通孔11的边缘排的通孔112的靠外端，引流区12为与边缘排通孔112—一对应的一排引流区，方便整排通孔112的多余焊锡流向引流区12，引流区12可以更好的容纳整排通孔112的多余锡量。进一步地，引流区12为长形引`流区。由于焊锡流向引流区12的路径为直线形，长形引流区12更方便将多余焊锡拖向引流区12，也方便引流区12沿着焊锡流动方向容纳多余锡量。进一步地，引流区12与印刷电路板1在波峰焊炉中的过炉方向平行。引流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可防止通孔短路的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括通孔和引流区，至少一通孔的对应位置具有引流区，所述引流区能够使得印刷电路板在波峰焊炉中通过时，令焊接使用的多余的焊锡向所述引流区的方向流动，且所述引流区能够容纳焊接时多余的焊锡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈海军，张国华，罗汉英，
申请(专利权)人：乐视致新电子科技天津有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12