电路板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。本发明专利技术还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
在电路板的制作过程中，通常需要制作导电孔将两层或者多层导电线路导通。所述电路板的制作过程通常包括：首先，在铜箔基板中形成通孔。然后，再通孔内形成导电金属材料，并在铜箔基板的绝缘层的两表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层。接着，在第二导电线路层的一侧压合介电层，并在介电层中形成与导电金属材料对应的盲孔，使得导电金属材料从盲孔露出。由于所述盲孔需要与导电金属材料进行对位，在形成第二导电线路层时，需要制作环绕通孔的孔环，由于孔环的直径远大于通孔的直径，因此，不利于第二导电线路层的线路密集化排布。另外，由于通孔的电镀导通与盲孔的电镀导通工艺差别较大，需要采用不同的设备，增加了电路板制作的成本及困难程度。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的导电线路的电路板。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层；在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。一种电路板，包括第一介电层、第二介电层、第一导电线路层、第二导电线路层及第三导电线路层，第一导电线路层和第二导电线路层形成于第一介电层的相对两表面，第二介电层形成于第二导电线路层一侧，自第一介电层靠近第一导电线路层的表面向第一介电层内部延伸的第一盲孔，所述第一盲孔并不贯穿第一介电层，第一盲孔内形成有第一导电金属材料，在第二介电层内及第一介电层靠近第二介电层的一侧形成有与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔，在第二盲孔内形成有第二导电金属材料，第一导电金属材料与第一导电线路层相互电导通，第三导电线路层与第二导电金属材料相互电连通，从而第一导电线路层与第三导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料相互电连通。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过先在第一介电层一侧形成第一盲孔并在第一盲孔内形成第一导电金属材料，在第二介电层和第一介电层的另一侧形成与第一盲孔连通的第二盲孔，并在第二盲孔内形成第二导电金属材料，第一导电金属材料与第二导电金属材料相互连通，从而可以将第一导电线路层与第三导电线路层相互电连通。从而可以无需在第二导电线路层内形成用于盲孔对位的孔环，可以有效地提高第二导电线路层的布线密度。附图说明图1是本技术方案第一实施例提供的核心基板的剖面示意图。图2是图1的核心基板中形成第一盲孔后的剖面示意图。图3至图7是图2中的第一盲孔中形成第一导电金属材料并在第一介电层的两相对表面形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖面示意图。图8是在图7的第一导电线路层一侧形成第三介电层并在第二导电线路层一侧形成第二介电层后的剖面示意图。图9是在图8形成第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔及第五盲孔后的剖面示意图。图10是图9形成第二导电金属材料、第三导电金属材料、第四导电金属材料、第五导电金属材料、第三导电线路层及第四导电线路层后的剖面示意图。图11是图10的第三导电线路层及第四导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。图12是本技术方案第一实施例制得的电路板的剖面示意图。图13是本技术方案第一实施例提供的核心基板的剖面示意图。图14是图13的核心基板中形成第一盲孔后的剖面示意图。图15至图19是图14中的第一盲孔中形成第一导电金属材料并在第一介电层的两相对表面形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖面示意图。图20是本技术方案第三实施例制得的电路板的剖面示意图。主要元件符号说明电路板100、200核心基板110、210第一介电层112、212第一铜箔层111、211第二铜箔层113、213第一盲孔114、214第一导电金属材料115、215第一化学镀铜层1161、2161第二化学镀铜层1162、2162第一电镀铜层117、217第二电镀铜层118、218第一光致抗蚀剂图形1191、2191第二光致抗蚀剂图形1192、2192第一导电线路层120、220第二导电线路层130、230第三介电层140、240第三盲孔141、241第四盲孔142、242第三导电金属材料143、243第四导电金属材料144、244第二介电层150、250第二盲孔151、251第五盲孔152、252第二导电金属材料153、253第五导电金属材料154、254第四导电线路层160、260第二导电垫161、261第一保护层162、262焊接材料163、263第三导电线路层170、270第一导电垫171、271第二保护层172、272第一防焊层180、280第一开口181、281第二防焊层190、290第二开口191、291如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供核心基板110。本实施例中，核心基板110为双面覆铜基板，其包括第一铜箔层111、第一介电层112及第二铜箔层113。第一介电层112具有相对的第一表面及第二表面。第一铜箔层111位于第一介电层112的第一表面，第二铜箔层113位于第一介电层112的第二表面。第二步，请参阅图2，在核心基板110内形成至少一个第一盲孔114。本步骤中，第一盲孔114可以采用激光烧蚀的方式形成。第一盲孔114仅贯穿第一铜箔层111及部分第一介电层112。优选地，位于第一介电层112内的第一盲孔114的深度为第一介电层112厚度的二分之一至四分之三。第一盲孔114位于第一介电层112内的部分，自第一表面向第一介电层112内部延伸且不贯穿第一介电层112。第一盲孔114的个数可以为一个，也可以为多个。图2中以形成一个第一盲孔114为例进行说明。第三步，请参阅图3至图7，在第一盲孔114内形成第一导电金属材料115，并在第一介电层112的第一表面形成第一导电线路层120，并在第一介电层112的第二表面形成第二导电线路层130。本实施例中，填充第一导电金属材料115及形成第一导电线路层120和第二导电线路层130可以采用如下方法：首先，在第一盲孔114的内壁及第一铜箔层111的表面形成第一化学镀铜层1161，在第二铜箔层113的表面形成第二化学镀铜层1162。具体的，采用化学镀铜的方式，在第一盲孔114的内壁及第一铜箔层111的表面形成第一化学镀铜层1161，在第二铜箔层113的表面形成第二化学镀铜层1162，以用于后续进电镀时，第一盲孔114的内壁能够形成电镀铜层。其次，采用电镀的方式，在第一铜箔层111表面的第一化学镀铜层1161上形成第一电镀铜层117，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层；在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层；在第一盲孔内壁形成第一化学镀铜层及与所述第一化学镀铜层相互接触的第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层；在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与所述第一化学镀铜层相互接触，所述第二导电金属材料通过所述第一化学镀铜层与所述第一导电金属材料电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料、第一化学镀铜层及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔位于第一介电层内的深度为第一介电层厚度的四分之一至四分之三。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板为还包括形成在第一介电层两相对表面的第一铜箔层及第二铜箔层，在第一盲孔内壁形成第一化学镀铜层及与所述第一化学镀铜层相互接触的第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层包括步骤：在第一盲孔的内壁、第一铜箔层的表面形成第一化学镀铜层，在第二铜箔层的表面形成第二化学镀铜层；在第一铜箔层表面的第一化学镀铜层上形成第一电镀铜层，在第二化学镀铜层上形成第二电镀铜层，在第一盲孔的内壁的第一化学镀铜层形成第一导电金属材料，第一导电金属材料与第一电镀铜层一体成型；以及采用影像转移技术及蚀刻技术，选择性去除部分第一铜箔层、部分第一化学镀铜层及部分第一电镀铜层以形成第一导电线路层，选择性去除部分第二铜箔层、部分第二化学镀铜层及部分第二电镀铜层形成第二导电线路层。4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第一盲孔的内壁、第一铜箔层的表面形成第一化学镀铜层及第二铜箔层的表面形成第二化学镀铜层之前，还包括在厚度方向上去除部分的第一铜箔层和部分的第二铜箔层的步骤。5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板还包括形成在第一介电层两相对表面的第一铜箔层及第二铜箔层，在第一盲孔内壁形成第一化学镀铜层及与所述第一化学镀铜层相互接触的第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层包括步骤：去除第一铜箔层和第二铜箔层；在第一盲孔的内壁及第一介电层的一表面形成第一化学镀铜层，在第一介电层的另一相对表面形成第二化学镀铜层；在第一化学镀铜层的表面形成与第一导电线路层形状互补的第一光致抗蚀剂图形，第一盲孔内的第一化学镀铜层从第一光致抗蚀剂图形露出，所述在第二化学镀铜层表面形成与第二导电线路层形状互补的第二光致抗蚀剂图形；在从第一光致抗蚀剂图形露出的第一介电层表面形成第一电镀铜层，并在第一盲孔内形成第一导电金属材料，第一电镀铜层与第一导电金属材料相互电导通，在从第二光致抗蚀剂图形露出的第一介电层另一相对表面形成第二电镀铜层；以及去除第一、第二光致抗蚀剂图形及被第一、第二光致抗蚀剂图形覆盖的第一、第二化学镀铜层，第一电镀铜层及被其覆盖的第一化学镀铜层共同构成第一导电线路层，第二电镀铜层及被其覆盖的第二化学镀铜层共同构成第二导电线路层。6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔对应连通的第二盲孔时，还在第二介电层内形成与部分第二导电线路层对应的第五盲孔，在第二盲孔内形成第二导电金属材料时，还在第五盲孔内形成第五导电金属材料，第五导电金属材料与第二导电线路层相互电连通，第二导电线路层与第三导电线路层通过第五导电金属材料电连通。7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层时，还在第一导电线路层表面及从第一导电线路层的空隙露出...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文宏，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司， 臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13