印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术

提供一种印刷线路板及印刷线路板的制造方法，即使在最外层中导体图案的密度较高的情况下，也能够确保凸点与其周围的导体图案之间的绝缘可靠性。印刷线路板具有层间绝缘层（50F）、在该层间绝缘层（50F）上形成的导体图案（58F）以及具有开口（71F）的阻焊层（70F），其中，该开口（71F）使所述导体图案（58F）的至少一部分和位于该导体图案（58F）的周围的所述层间绝缘层（50F）露出，在从所述从开口（71F）露出的所述导体图案（58F）上形成有金属层（80），在该金属层（80）上设置有凸点（76F），在所述开口（71F）内，设置有由所述凸点（76F）的侧面、所述阻焊层（70F）的内壁和从所述从开口（71F）露出的所述层间绝缘层（50F）的表面构成的空隙（70v）。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供一种，即使在最外层中导体图案的密度较高的情况下，也能够确保凸点与其周围的导体图案之间的绝缘可靠性。印刷线路板具有层间绝缘层（50F）、在该层间绝缘层（50F）上形成的导体图案（58F）以及具有开口（71F）的阻焊层（70F），其中，该开口（71F）使所述导体图案（58F）的至少一部分和位于该导体图案（58F）的周围的所述层间绝缘层（50F）露出，在从所述从开口（71F）露出的所述导体图案（58F）上形成有金属层（80），在该金属层（80）上设置有凸点（76F），在所述开口（71F）内，设置有由所述凸点（76F）的侧面、所述阻焊层（70F）的内壁和从所述从开口（71F）露出的所述层间绝缘层（50F）的表面构成的空隙（70v）。【专利说明】
本专利技术涉及具有层间绝缘层与导体图案交互地层叠而成的积层(build uplayer)的印刷线路板及该印刷线路板的制造方法。
技术介绍
近年，随着电子设备的小型化、薄型化，强烈要求所安装的印刷线路板的薄型化。为了满足印刷线路板薄型化的要求，需要在积层印刷线路板中减少积层的层数，利用更少的层数来引绕导体图案。在专利文献I中，公开了这样的结构:通过不设置焊盘来扩大能够配置导体图案的空间，增加导体图案的数量。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-103435公报
技术实现思路
在上述现有的技术中，由于每单位面积的导体图案的数量增加，使得相邻的导体图案之间的间隔变小。在该情况下，假设在不设置焊盘的导体图案(焊垫)上设置凸点时，凸点与和未设置该凸点的导体图案(焊垫)相邻的导体图案之间的距离也变小。推测其结果是，两者之间的绝缘可靠性可能会下降。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种印刷线路板及其制造方法，该印刷线路板即使在最外层中导体图案的密度较高的情况下，也能够确保凸点与其周围的导体图案之间的绝缘可靠性。第一方面所述的专利技术是印刷线路板，其具有:层间绝缘层；在该层间绝缘层上形成的导体图案；以及阻焊层，其具有使所述导体图案的至少一部分和位于该导体图案的周围的所述层间绝缘层露出的开口，所述印刷线路板的技术特征在于，在从所述开口露出的所述导体图案上形成有金属层，在该金属层上设置有凸点，在所述开口内设置有由所述凸点的侧面、所述阻焊层的内壁和从所述开口露出的所述层间绝缘层的表面构成的空隙。在第一方面的印刷线路板中，导体图案的至少一部分和位于导体图案的周围的层间绝缘层从阻焊层的开口露出。即，导体图案(焊垫)的宽度被设定为小于阻焊层的开口的口径。因此，与阻焊层的开口的口径小于焊垫的口径的情况相比，焊垫所占据的区域较小，由此，能够实现导体图案的高密度的引绕。此外，在阻焊层的开口内，设置有由凸点的侧面、阻焊层的内壁和从开口露出的所述层间绝缘层的表面构成的空隙。由此，凸点与其附近的导体图案之间的间隔经由空隙而变大。其结果是，能够确保凸点与其周围的导体图案之间的绝缘可靠性。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的第I实施方式的印刷线路板的制造工序图。图2是第I实施方式的印刷线路板的制造工序图。图3是第I实施方式的印刷线路板的制造工序图。图4是第I实施方式的印刷线路板的制造工序图。图5是第I实施方式的印刷线路板的制造工序图。图6是第I实施方式的印刷线路板的剖视图。图7是最外层的导体图案的平面图。图8 (A)是示出焊盘部与开口之间的位置关系的剖视图。图8 (B)是示出焊盘部与开口之间的位置关系的平面图。图8 (C)是示出焊盘部与开口之间的容许误差的说明图。图9 (A)是图4的(D)的圆圈Ca的放大图。图9 (B)是图5的(A)的圆圈Cb的放大图。图9 (C)是图5的(B)的圆圈Ce的放大图。图9 (D)是图6中的圆圈Cd的放大图。图10是凸点的显微镜照片。图11是第I实施方式的变形例的印刷线路板的导体图案的平面图。标号说明30核心基板；34F、34S导体图案；50F、50S层间绝缘层；58F、58S导体图案；58FP线路部；60F、60S过孔(Via)导体；70F、70S阻焊层；70v空隙；71F开口 ；71Fp焊垫部;80金属层;76F凸点【具体实施方式】图6示出本专利技术的第I实施方式的印刷线路板10的结构。印刷线路板10具有核心基板30,该核心基板30具有第I表面F (上表面:搭载有半导体兀件的一侧)和第2表面S (下表面:安装主板的一侧)。在核心基板30的第I表面F上形成有第I导体图案34F，在第2表面S上形成有第2导体图案34S。在核心基板30的内部设置有通孔导体36，第I导体图案34F与第2导体图案34S经由该通孔导体36相连接。在通孔导体36的端部中的第I表面F侧形成有第I导体焊盘36f，在第2表面S侧形成有第2导体焊盘36s。以覆盖核心基板30的第I表面F和第I导体图案34F的方式形成有第I层间绝缘层50F。在第I层间绝缘层50F上形成有导体图案58F，该导体图案58F与第I导体图案34F经由过孔60F相连接。以覆盖第I层间绝缘层50F和第I导体图案34F的方式设置有阻焊层70F。该阻焊层70F具有开口 71F。并且，在开口 71F的内部形成有焊料凸点76F。此外，以覆盖核心基板30的第2表面S和第2导体图案34S的方式形成有第2层间绝缘层50S。在第2层间绝缘层50S上形成有导体图案58S，该导体图案58S与第2导体图案34S经由过孔60S相连接。以覆盖第2层间绝缘层50S和第2导体图案34S的方式设置有阻焊层70S。该阻焊层70S具有开口 71S。并且，在开口 71S的内部形成有焊料凸点76S。图7的(A)示出在第I层间绝缘层50F上设置的导体图案58F的平面图。图7的(A)中的虚线示出阻焊层70F的开口 71F。在导体图案58F中，从阻焊层70F的开口 71F露出的部位作为焊垫部58FP发挥作用。在该焊垫部58FP上，设置有用于连接半导体元件的焊料凸点76F。此外，导体图案58F具有从焊垫部58FP延伸的线路部58FL。在第I实施方式中，开口 71F的直径为约50 μ m。并且，焊垫部58FP的宽度Wl为约15μπι。此时，焊垫部58FP的宽度Wl被设定为与线路部58FL的宽度W2大致相同。此夕卜，一部分的焊垫部58FP1的宽度W3为约30 μ m。这些焊垫部58FP在俯视时大致呈方形。导体图案58F的端部58FPP被阻焊层70F覆盖。由此，确保了导体图案58F相对于第I层间绝缘层50F的粘合性。此外，在一部分的导体图案58F中，焊垫部58FP1和线路部58FL1之间的边界部K被阻焊层70F覆盖。由此，避免了边界部K与焊料凸点76F之间的接触，抑制了以边界部K为起点朝向焊料凸点76F内部产生裂纹。此外，第I层间绝缘层50F的位于焊垫部58FP周围的表面H从阻焊层70F的开口71F露出。此处，图9 (D)是图6中的圆圈Cd中的从第I表面F侧的阻焊层70F的开口 71F露出的部位的放大图，图10是该部分的显微镜照片。如上所述，层间绝缘层50F和焊垫部58FP从阻焊层70F的开口 71F露出。从开口71F露出的层间绝缘层50F的表面被粗糙化。焊垫部58FP的角部形成为剖面大致呈弧状。由此，假设在印刷线路板产生热过程时，能够缓和朝焊垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，其具有：层间绝缘层；在该层间绝缘层上形成的导体图案；以及阻焊层，其具有使所述导体图案的至少一部分和位于该导体图案的周围的所述层间绝缘层露出的开口，其中，在从所述开口露出的所述导体图案上形成有金属层，在该金属层上设置有凸点，在所述开口内，设置有由所述凸点的侧面、所述阻焊层的内壁和从所述开口露出的所述层间绝缘层的表面构成的空隙。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：梶原一辉，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP