焊锡检测及自动修补系统及其方法技术方案

本发明专利技术公开了一种焊锡检测及自动修补系统及其方法，该系统包括控制装置、第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置。第一输送装置输送电路板至包括一照相位置以及一补焊区域的一检测与修补作业区。第二输送装置输送电路板离开检测与修补作业区。补焊装置可在补焊区域对电路板进行补焊。搬运装置将来自第一输送装置的电路板搬运至照相位置，并将位于照相位置的电路板搬运至补焊区域或第二输送装置。照相装置对位于照相位置的电路板进行照相。控制装置依据照相装置的照相结果判断电路板是否为良品。若电路板为一不良品，则补焊装置对电路板进行补焊。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，该系统包括控制装置、第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置。第一输送装置输送电路板至包括一照相位置以及一补焊区域的一检测与修补作业区。第二输送装置输送电路板离开检测与修补作业区。补焊装置可在补焊区域对电路板进行补焊。搬运装置将来自第一输送装置的电路板搬运至照相位置，并将位于照相位置的电路板搬运至补焊区域或第二输送装置。照相装置对位于照相位置的电路板进行照相。控制装置依据照相装置的照相结果判断电路板是否为良品。若电路板为一不良品，则补焊装置对电路板进行补焊。【专利说明】
本专利技术有关于焊锡检测，特别是有关于。
技术介绍
电子产品的重要元件是电路板，电路板上通常具有多个电子元件，如集成电路、电阻、电容、电感等。电路板的工艺是先对电路板进行层数与每一层的电路布局的设计，在电路布局时，元件摆放的位置和元件接脚的位置会因为电路的架构、元件的尺寸、电路板尺寸的考量而有所不同。在电路板设计完成后，制造商会利用机器打件的方式将所需元件布设在电路板上，并进行焊锡的工艺。通常，当焊锡工艺的良率固定的情况下，若电路板上的元件数量愈多，则元件被焊接的错误数量会随着提升。若要针对大量的元件一一检测元件上的焊锡情况,可能会产生大量的检测工时的需求,并同时可能降低生产线的生产效率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，用以提升电路板的制造良率并提升电路板品质验证的效率。本专利技术实施例提供一种焊锡检测及自动修补系统，其包括控制装置、第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置。第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置皆受控于控制装置。第一输送装置与第二输送装置用以输送至少一电路板至一检测与修补作业区，所述检测与修补作业区包括一照相位置以及一补焊区域。第二输送装置用以输送所述电路板离开所述检测与修补作业区。补焊装置用以在所述补焊区域对电路板进行补焊。搬运装置将来自第一输送装置的电路板搬运至所述照相位置，并用以将位于照相位置的电路板搬运至补焊区域或第二输送装置。照相装置对位于照相位置的电路板进行照相。控制装置依据照相装置对电路板的照相结果判断电路板是否为良品。若电路板为不良品，则控制装置控制搬运装置将电路板搬运至补焊区域，并使补焊装置对电路板进行补焊。若电路板为良品，则控制装置控制搬运装置将电路板搬运至补焊区域，但并不控制补焊装置对电路板进行补焊，然后搬运装置再将被判定为良品的电路板搬运第二输送装置。或者，当电路板被判定为良品时，搬运装置将被判定为良品的电路板直接搬运至第二输送装置。本专利技术实施例提供一种焊锡检测及自动修补方法，其包括以下步骤。首先，建立一数据库，所述数据库具有多个标准焊接影像，每一标准焊接影像对应于一元件的标准焊接状态。然后，撷取电路板的至少一表面影像，并依据表面影像获得多个元件焊接影像。接着，将每一元件焊接影像与数据库中对应于所述元件的标准焊接影像进行比对，并据此判断电路板上的每一元件的焊接状态是否异常。若电路板上的任一该元件的焊接状态被判断为异常，则使补焊装置对电路板进行补焊。若电路板上未有任一元件的焊接状态被判定为异常，则电路板被判定为良品。综上所述，本专利技术实施例所提供的，通过对电子产品的电路板表面进行照相并将照相的结果与数据库中的标准焊锡影像进行比对，以此判断电路板上的元件是否被良好的焊接。若电路板上的元件未被良好的焊接，则可对电路板进行补焊。如此，电路板的制造良率与验证电路板品质的效率可被有效地提升。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例的焊锡检测及自动修补系统的方块图。图2A是本专利技术实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。图2B是本专利技术另一实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。图3是本专利技术实施例的焊锡检测及自动修补方法的流程图。图4是本专利技术的焊锡检测及自动修补方法的另一实施例的流程图。其中，附图标记说明如下:1:焊锡检测及自动修补系统11:控制装置12:第一输送装置13、13’:搬运装置14:照相装置15:补焊装置16:第二输送装置111:控制模块112:数据库113:数据比对单元131、131a、131b、131c、152:移动机构132:轨道133、133a、133b、133c:夹具151:烙铁单元2、2，、2”:电路板3:照相位置4:补焊区域M1、M2、M3、M4:移动方向S310、S330、S331、S350、S351、S370、S390:步骤流程【具体实施方式】〔焊锡检测及自动修补系统的实施例〕请参照图1，图1是本专利技术实施例的焊锡检测及自动修补系统的方块图。焊锡检测及自动修补系统I可以例如是生产线上的其中一个工作站，所述生产线用以生产电子产品，而本实施例的焊锡检测及自动修补系统I可以对电子产品的已打件的电路板进行焊锡检测及自动修补的动作与作业流程。如图1所示，焊锡检测及自动修补系统I包括控制装置11、第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14。控制装置11包括控制模块111、数据库112与数据比对单元113。第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14皆分别连接控制装置11并分别受控于控制装置11。数据库11连接数据比对单元，数据比对单元113连接控制模块111。请同时参照图1与图2A，图2A是本专利技术实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。图2A所示的第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14彼此间的相对位置仅用以示意，且图2A所绘示的第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14的外观形状也仅用来帮助说明，并非用以限定本专利技术。控制装置11可以电脑实现，例如:控制装置11可以是一部个人电脑(PC)或工作站(Workstation)，所述个人电脑可以具有输出/输入接口(I/O接口)以连接第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14。控制装置11可以包括控制模块111、数据库112与数据比对单元113。控制模块111可用以控制第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14的作动。控制模块111与数据比对单元113的间可以传递控制讯号，用以触发数据比对单元113进行数据比对，或者触发控制模块111来控制第一输送装置12、第二输送装置16、补焊装置15、搬运装置13与照相装置14的作动。数据库112可以例如储存在控制装置11中的储存单元，例如:当控制装置11是电脑时，数据库112可以是储存于电脑的硬盘或随机存取存储器中的数据。数据库112可以具有多个标准焊接影像，每一个标准焊接影像可以分别对应一个元件的标准焊接状态。数据比对单元113可将照相装置14的照相结果(例如:影像文件)转换为多个元件焊接影像(例如:多个元件焊接影像文件)，每一个元件焊接影像代表电路板2上的所述元件的焊接状态。数据比对单元113可以将每一个元件焊接影像与数据库112中对应所述元件的标准焊接影像本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，包括：一控制装置；一第一输送装置，受控于该控制装置，用以输送至少一电路板至一检测与修补作业区，该检测与修补作业区包括一照相位置以及一补焊区域；一第二输送装置，受控于该控制装置，用以输送该电路板离开该检测与修补作业区；一补焊装置，受控于该控制装置，用以在该补焊区域对该电路板进行补焊；一搬运装置，受控于该控制装置，将来自该第一输送装置的该电路板搬运至该照相位置，并用以将位于该照相位置的该电路板搬运至该补焊区域或该第二输送装置；以及一照相装置，受控于该控制装置，并对位于该照相位置的该电路板进行照相；其中，该控制装置依据该照相装置对该电路板的照相结果判断该电路板是否为一良品，若该电路板为一不良品，则该控制装置控制该搬运装置将该电路板搬运至该补焊区域，并使该补焊装置对该电路板进行补焊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易昌祥，黄涛，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司， 光宝电源科技东莞有限公司， 光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44