本发明专利技术公开了一种模块化轻量高频平台，其大体上由层板、立柱及支撑骨架组成；主要于立柱的周侧开设沟槽，以供不同方向的支撑骨架插接连结，各支撑骨架的板面上则开设有插槽，以供与相交的支撑骨架穿插连结，而架置呈网格状的架体，于该架体的周侧以侧层板与立柱锁固连结，架体的上、下侧则以上、下层板与立柱锁固连结，进而形成封闭的台座，并于台座内部架体与侧层板及上、下层板间灌注适当厚度的接着剂，以提高结构的刚性及阻尼效果；藉此，利用模块化的材料组装，即可建构出高刚性且轻量化的平台结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用模块化的材料予以建构出高刚性且轻量化的平台结构，并于平台内灌注接着剂以提高刚性及阻尼效果，进而提供精密仪器设备所需架设环境的模块化轻量高频平台。
技术介绍
在电子及半导体产业中，多数制程及检测设备对于环境微振动相当敏感，在不良的微振动环境下，常会造成仪器的误动或者量测的结果难以判读，因此在制程及检测设备运作的频宽范围内，常要求无论是由环境传来的振动或者是平台上设备本身所产生的振动，均不可被放大且不可被延长，尤其是在未来制程逐渐迈向奈米等级的分辨率，检测设备对于环境振动抑制的要求亦将更为提高，所以这些制程及检测设备的承载平台必须要具备优良的动态特性。传统的平台材料或结构一般分为花岗岩(granite)、蜂巢状平台(honeycomb table)以及钢筋混凝土结构的平台(reinforced concrete structure)；花岗岩的平台虽然提供较佳的结构稳定性，但是重量较重；蜂巢状结构的平台虽然质轻，但是传统的蜂巢状结构的平台均为单层结构，其刚性及阻尼均较差；钢筋混凝土的平台重量介于前述两者的间，但是其动态特性较以上两者均差，只适用于一般半导体工厂的制造现场，而较不适合用在实验室中使用；为了改善传统平台结构的缺点，人们开发了一种平台，请参阅图1所示的美国专利US5,962,104，该专利虽然已经引入模块化的设计概念，但是组合成平台结构的各组件的几何形状仍显过于复杂，进而增加各组件的制造成本；请参阅图2所示的美国专利US6,001,451，其为一种三明治夹层板的结构，此结构无法有效降低平台单位面积的重量，使得平台结构本身过重，因此也无法符合轻量化的需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种模块化轻量高频平台，其由具有简单几何形状的层板、立柱及支撑骨架所组成；于立柱的周侧开设有沟槽，以供支撑骨架插接连结，各支撑骨架的板面上则开设有插槽，以与相交的支撑骨架穿插连结，而架置呈网格状的架体，再于架体的周侧以侧层板与立柱锁固连结，架体的上、下侧则以上、下层板与立柱锁固连结，进而形成封闭的平台；藉此，即可利用简单的组件，以模块化的方式，建构出高刚性且轻量化的平台结构，进而可应用于一般精密光学仪器用的承载平台，或是半导体厂房的精密重型设备所需的高刚性载重结构。本专利技术的另一目的是提供一种模块化轻量高频平台，其中，于平台内部的架体与侧层板间及架体与上、下层板间灌注有适当厚度的接着剂(如环氧树脂)，于接着剂硬化后，不仅可提高结构结合的刚性，且可提高结构的阻尼效果，使得在固定频宽范围内，不会放大振动即延长振动，进而提高平台的使用效益。本专利技术的又一目的是提供一种模块化轻量高频平台，其由层板所构成的框围箱体内置入多层的蜂巢结构，并于蜂巢结构与框围箱体周侧间灌注接着剂(如环氧树脂)，以提高结构结合的刚性；藉此，即可以多层式的蜂巢结构，建构出高刚性且轻量化的平台结构。下面结合附图对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是美国第5,962,104号专利的架构示意图；图2是美国第6,001,451号专利的架构示意图；图3是本专利技术架体的组装示意图；图4是本专利技术架体的外观示意图；图5是本专利技术另一型态立柱与支撑骨架的组装示意图；图6是本专利技术又一型态立柱与支撑骨架的组装示意图；图7是本专利技术另一型态架体的外观示意图；图8是本专利技术架体与层板的组装示意图； 图9是本专利技术平台的外观示意图；图10是图8的A-A剖视图；图11是图8的B-B剖视图；图12是本专利技术蜂巢式结构的架体的示意图；图13是本专利技术蜂巢式结构平台的组装示意图；图14是本专利技术蜂巢式结构平台的的外观示意图；图15是图14的C-C剖视图；图16是图14的D-D剖视图。附图标记说明10架体；11立柱；111沟槽；12支撑骨架；121穿孔；122插槽；13支撑骨架；131插槽；14侧层板；15上层板；16下层板；20平台；30接着剂；40多层式蜂巢结构体；41蜂巢结构；42板片；43上层板；44下层板；45侧层板；50接着剂；60平台。具体实施例方式请参阅图3、图4，本专利技术的架体10由立柱11及支撑骨架12组成；立柱11的形状可为方形、圆柱形或多边形，在其周侧可依连结所需开设数道沟槽111，支撑骨架12的两侧插接于立柱11的沟槽111内，其板面上、下方开设有穿孔121以及设有插槽122，插槽122供纵、横向排列相交的支撑骨架12互相穿插连结，而架置呈网格状的架体10。请参阅图5，本专利技术的立柱11除了外形可作变化外，其亦可为空心体，而其周侧相同的可依连结所需开设数道沟槽111，以供支撑骨架12插接于沟槽111内。请参阅图6，本专利技术的支撑骨架12的外形亦可作变化，于两端插接于立柱11的沟槽111内，相同的具有连结支撑的作用。请参阅图7，本专利技术架体10的型态可视需要作变化，当选择采用较长长度的支撑骨架13时，并于其板面上排列开设数道插槽131，则可于各支撑骨架13上连续纵、横向穿插连结，再于外侧边角插设立柱11，亦可获得网格状的架体10。请参阅图8、图9，本专利技术在完成架体10的组装后，于架体10的周侧以侧层板14与立柱11锁固连结，架体10的上、下方则以上、下层板15、16与立柱11锁固连结，进而形成封闭的平台20，模块化组合而成的平台20，可视需要由较小的组件互相接续连结而扩增平台的尺寸，例如可用较多数量的侧层板14或上、下层板15、16排列锁设于立柱11上，相同的可封闭大面积的架体10；本专利技术利用模块化的简单组件，以非常便于组装的方式，藉由立柱与支撑骨架、立柱与侧层板、立柱与上、下层板以及各支撑骨架间的插接连结或锁固，即可建构出高刚性且轻量化的平台结构，以提供精密检测仪器或半导体制程设备所需的高刚性载重结构。请参阅图9、图10、图11，本专利技术的平台20，可于架体10周侧与侧层板14间灌注接着剂30(如环氧树脂)，待其硬化后，可加强支撑骨架12与侧层板14的结合，而增加平台20侧边的刚性及阻尼效果；此外，架体10的上、下方与上、下层板15、16间亦灌注适当厚度的接着剂30，并利用支撑骨架12的穿孔121，使接着剂30相互流通并增加结合力，待接着剂30硬化后，可加强支撑骨架12与上、下层板15、16间的结合，而增加平台20板面的刚性及阻尼效果。请参阅图12，本专利技术的架体可为多层式蜂巢结构体40，该结构体40由数层蜂巢结构41堆栈而成，各层间设有板片42，板片42与上、下层的蜂巢结构41间可涂覆接着剂50，而可增加蜂巢结构41相接合的面积，并大幅提高多层式蜂巢结构体40本身的刚性。请参阅图13、图14，一由上、下层板43、44及侧层板45所构成的框围箱体，其可以立柱46锁固连结，并于箱体内置入多层式蜂巢结构40；请参阅图14、图15、图16，箱体内的多层式蜂巢结构40与箱体框围周侧间灌注接着剂50，待其硬化后，可使多层式蜂巢结构40与侧层板45结合，而增加平台60侧边的刚性及阻尼效果，而多层式蜂巢结构40与上、下层板43、44间亦可涂覆接着剂50，以增加平台60板面的刚性及阻尼效果。综上所述，不论平台架体的型态如何变化，本专利技术利用模块化的组件，不仅便于连结组装，且整个结构体可达到高刚性及轻量化的效果，以及获致较佳的阻尼效果，进而可提供精密检测仪器或半导体制程设备所需的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种模块化轻量高频平台，包括： 架体，由数个组立柱与数个组支撑骨架连结而成； 侧层板，连结于架体的周侧； 上层板，连结于架体的上方； 下层板，连结于架体的下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彦硕，王维汉，林正彦，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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