陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法、密封结构及加工设备技术

陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法，第一步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷盖体，且盖体与罐体接触的部位的直径比罐体的圆形口部大；第二步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷罐体，且罐体的圆形口部直径比盖体的接触部位小；第三步，通过修磨机将盖体与罐体接触的部位边缘修磨一定厚度。本发明专利技术的有益效果：在盖子关闭的时候，可以直接放手，在陶瓷盖重力的作用下，陶瓷盖会缓缓地进入陶瓷罐口内，自动密封，陶瓷盖体与罐体直接的密封不需要其它密封圈等介质；直接可以密封，而且，将盖体和罐体倒立，罐体内充满水等液体，倒立的时候，水也不会从缝隙中漏出，而且在分子的作用力下，盖体也不会掉下来。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法，第一步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷盖体，且盖体与罐体接触的部位的直径比罐体的圆形口部大；第二步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷罐体，且罐体的圆形口部直径比盖体的接触部位小；第三步，通过修磨机将盖体与罐体接触的部位边缘修磨一定厚度。本专利技术的有益效果：在盖子关闭的时候，可以直接放手，在陶瓷盖重力的作用下，陶瓷盖会缓缓地进入陶瓷罐口内，自动密封，陶瓷盖体与罐体直接的密封不需要其它密封圈等介质；直接可以密封，而且，将盖体和罐体倒立，罐体内充满水等液体，倒立的时候，水也不会从缝隙中漏出，而且在分子的作用力下，盖体也不会掉下来。【专利说明】陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法、密封结构及加工设备
本专利技术涉及一种陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法、结构及其加工设备。
技术介绍
现有的陶瓷罐体(比如茶叶罐)，在生产的时候，陶瓷罐的口部与陶瓷盖体之间的缝隙比较大，然后在盖体与陶瓷罐体的口部接触处设有垫片，如果他们两者之间的缝隙比较小，就造成盖体塞不进罐体的情况。这样不仅不美观，而且，加工也复杂，密封效果也不好，也不能达到不漏水的效果。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法及其密封结构。为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是:陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法，第一步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷盖体，且盖体与罐体接触的部位的直径比罐体的圆形口部大；第二步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷罐体，且罐体的圆形口部直径比盖体的接触部位小；第三步，通过修磨机将盖体与罐体接触的部位边缘修磨一定厚度，同时，通过修磨机将罐体的口部边缘修磨一定的厚度，罐体与盖体之间的间隙在盖体在自身的重量作用下，盖体能自动下降进入罐体的口部。所述的罐体与盖体之间的间隙=0.00277X盖体外径-0.409X盖体重量。采用陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法所制造的罐体和盖体。所采用的加工设备，包括磨头，磨头与电机传动连接，陶瓷罐通过固定装置固定在底座上或陶瓷盖直接套在底座上，磨头沿陶瓷罐内口部修磨；磨头沿陶瓷盖外圆周表面修磨。本专利技术的有益效果:在盖子关闭的时候，可以直接放手，在陶瓷盖重力的作用下，陶瓷盖会缓缓地进入陶瓷罐口内，自动密封，陶瓷盖体与罐体直接的密封不需要其它密封圈等介质；直接可以密封，而且，将盖体和罐体倒立，罐体内充满水等液体，倒立的时候，水也不会从缝隙中漏出，而且在分子的作用力下，盖体也不会掉下来。【专利附图】【附图说明】图1、修磨陶瓷罐体内部口部的设备；图2、修磨陶瓷盖体外圆周的设备。【具体实施方式】陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法，第一步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷盖体，且盖体与罐体接触的部位的直径比罐体的圆形口部大；第二步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷罐体，且罐体的圆形口部直径比盖体的接触部位小；第三步，通过修磨机将盖体与罐体接触的部位边缘修磨一定厚度，同时，通过修磨机将罐体的口部边缘修磨一定的厚度，罐体与盖体之间的间隙在盖体在自身的重量作用下，盖体能自动下降进入罐体的口部。通过试验得知:当盖体的直径是100mm、重量是0.555kg时，间隙是0.05mm。当盖体的直径是50mm、重量是0.143kg时，间隙是0.08mm。从而推算出通式如下:罐体与盖体之间的间隙=0.00277X盖体外径-0.409X盖体重量。采用陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法所制造的罐体和盖体。所采用的加工设备，包括磨头2，磨头2与电机传动连接，陶瓷罐11通过固定装置4固定在底座3上或陶瓷盖12直接套在底座3上，磨头2沿陶瓷罐11内口部修磨；磨头2沿陶瓷盖12外圆周表面修磨。修磨陶瓷罐11 口的内部时，只需要将陶瓷罐11通过固定装置4 (比如夹具)固定定位在底座3上，然后磨头2与陶瓷罐11 口部内表面进行修磨，磨头2通过电机传动带动而转动。修磨到需要的厚度；当需要修磨陶瓷盖12与罐体接触的外圆周的时候，磨头2绕盖体外圆周的表面进行修磨，修磨到需要的厚度。【权利要求】1.陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法，其特征在于， 第一步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷盖体，且盖体与罐体接触的部位的直径比罐体的圆形口部大； 第二步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷罐体，且罐体的圆形口部直径比盖体的接触部位小; 第三步,通过修磨机将盖体与罐体接触的部位边缘修磨一定厚度，同时,通过修磨机将罐体的口部边缘修磨一定的厚度，罐体与盖体之间的间隙在盖体在自身的重量作用下，盖体能自动下降进入罐体的口部。2.如权利要求1所述的陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法，其特征在于，所述的罐体与盖体之间的间隙=0.00277X盖体外径-0.409X盖体重量。3.采用权利要求1或2所述的陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法所制造的罐体和盖体。4.权利要求1或2所述的陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法所采用的加工设备，其特征在于，包括磨头(2)，磨头(2)与电机传动连接，陶瓷罐(11)通过固定装置(4)固定在底座(3)上或陶瓷盖(12)直接套在底座(3)上，磨头(2)沿陶瓷罐(11)内口部修磨；磨头(2)沿陶瓷盖(12)外圆周表面修磨。【文档编号】B24B5/36GK103659494SQ201210322232【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月3日 优先权日:2012年9月3日 【专利技术者】朱小杰 申请人:朱小杰本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷盖体与陶瓷罐体的密封加工方法，其特征在于，第一步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷盖体，且盖体与罐体接触的部位的直径比罐体的圆形口部大；第二步，通过陶瓷烧制工艺加工陶瓷罐体，且罐体的圆形口部直径比盖体的接触部位小；第三步，通过修磨机将盖体与罐体接触的部位边缘修磨一定厚度，同时，通过修磨机将罐体的口部边缘修磨一定的厚度，罐体与盖体之间的间隙在盖体在自身的重量作用下，盖体能自动下降进入罐体的口部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小杰，
申请(专利权)人：朱小杰，
类型：发明
国别省市：