一种伤口成像方法技术

本发明专利技术公开了一种伤口成像方法，包括如下步骤：使用光发射器照射伤口表面；传感器接收伤口反射光；处理器对传感器接收的信号进行编码处理后成像；存储器储存成像内容；显示器输出成像结果。本发明专利技术所公开的伤口成像方法，不直接接触患者伤口，不存在感染风险，并且测量速度快，精度高，适于在临床实践中推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种成像方法，具体的说是。
技术介绍
伤口的愈合程度可以通过伤口的大小来体现，现有技术中伤口大小通常由医护人员使用尺子测量并人工计算获得，这样不但存在感染风险，而且测量速度慢，精确度差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，就是提供一种可以快速准确获得并计算伤口大小的伤口成像方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案: ，包括如下步骤: (1)使用光发射器照射伤口表面； (2)传感器接收伤口反射光； (3)处理器对传感器接收的信号进行编码处理后成像； (4)存储器储存成像内容； (5)显示器输出成像结果。进一步的，在步骤(1)中，光发射器发出的光的波长为800nm — 900nm。进一步的，在步骤(1)中，光发射器照射伤口表面的角度为30° — 50°。本专利技术的有益效果是: 本专利技术所公开的伤口成像方法，不直接接触患者伤口，不存在感染风险，并且测量速度快，精度高，适于在临床实践中推广应用。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1，本实施例公开了，包括如下步骤: (1)使用光发射器照射伤口表面； (2)传感器接收伤口反射光； (3)处理器对传感器接收的信号进行编码处理后成像； (4)存储器储存成像内容； (5)显示器输出成像结果。在步骤(1)中，光发射器发出的光的波长为800nm — 900nm。 在步骤(1)中，光发射器照射伤口表面的角度为30° — 50°。本实施例所公开的伤口成像方法，不直接接触患者伤口，不存在感染风险，并且测量速度快，精度高， 适于在临床实践中推广应用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伤口成像方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）使用光发射器照射伤口表面；（2）传感器接收伤口反射光；（3）处理器对传感器接收的信号进行编码处理后成像；（4）存储器储存成像内容；（5）显示器输出成像结果。

【技术特征摘要】
1.一种伤口成像方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)使用光发射器照射伤口表面； (2)传感器接收伤口反射光； (3)处理器对传感器接收的信号进行编码处理后成像； (4)存储器储存成像内容； (5)显示器输出 成像结果。...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：青岛安信医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：