【技术实现步骤摘要】
光学次模块器件插拔耦合上夹头
本技术专利涉及一种夹具，尤其是涉及一种光学次模块器件插拔耦合上夹头。
技术介绍
在现有的光学次模块器件中，对于插拔耦合上夹头的内部零部件较多，较为复杂，在现有机加工平台上无法做到零部件机加工的零公差，在此情况下出现了零部件的公差叠力口，从而无法保障前期设计时的技术指标，并且零部件过多在使用过程中极易出现部分零部件在长期使用后的配合松动，导致夹头结构稳定性丧失，出现不好压光，激光焊接后功率小等情况。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种光学次模块器件插拔耦合上夹头，通过本技术方案，从而提高了夹头结构的稳定性，并最大限度的减小了内部零部件的配合公差要求，从而达到现有机加工要求下，就可以确保前期设计中的各项技术指标，解决了器件不好压光与焊接后功率易掉的问题，从而弥补了现有技术中的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的:一种光学次模块器件插拔耦合上夹头，包括有插拔耦合上夹头，C型压块和顶盖，所述插拔耦合上夹头为圆柱体，圆形中芯设置有阶梯通孔，所述插拔耦合上夹头阶梯通孔的中部和后部的圆弧表面上分别设置有中部内螺纹和后部内螺纹，所述C型压块的外表面和顶盖的前端外表面分别设置有外螺纹，所述C型压块和顶盖上的外螺纹分别旋装在阶梯通孔上的中部内螺纹和后部内螺纹中。所述C型压块和顶盖的圆弧表面上设置有沿中心轴方向的开口凹槽。所述插拔耦合上夹头的阶梯通孔前部内设置有斜锥面。所述斜锥面为60°。采用上述技术方案后的有益效果是:一种光学次模块器件插拔耦合上夹头，通过本技术方案，夹头内部结构一体化，最大限度的减小了内部零部件...
【技术保护点】
一种光学次模块器件插拔耦合上夹头，包括有插拔耦合上夹头，C型压块和顶盖，其特征在于，所述插拔耦合上夹头为圆柱体，圆形中芯设置有阶梯通孔，所述插拔耦合上夹头阶梯通孔的中部和后部的圆弧表面上分别设置有中部内螺纹和后部内螺纹，所述C型压块的外表面和顶盖的前端外表面分别设置有外螺纹，所述C型压块和顶盖上的外螺纹分别旋装在阶梯通孔上的中部内螺纹和后部内螺纹中。
【技术特征摘要】
1.一种光学次模块器件插拔耦合上夹头，包括有插拔耦合上夹头，C型压块和顶盖，其特征在于，所述插拔耦合上夹头为圆柱体，圆形中芯设置有阶梯通孔，所述插拔耦合上夹头阶梯通孔的中部和后部的圆弧表面上分别设置有中部内螺纹和后部内螺纹，所述C型压块的外表面和顶盖的前端外表面分别设置有外螺纹，所述C型压块和顶盖上的外螺纹分别旋装在阶梯通孔上的中部内螺纹和...
【专利技术属性】
技术研发人员：仲伟，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。