【技术实现步骤摘要】
基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置
本技术涉及一种晶片引线切割定位装置，特别是基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置。
技术介绍
现有的晶片引线切割装置通常是采用长度衡量切割，通过传送带的传送速度和切割间隔的时间来计算长度，当到达预定时间时，切割刀迅速切下。这样预设的切割通常情况下切割的晶片引线段长度相等，但一旦出现晶片大小不一致的情况，在预定长度切割的时候，很容易就把晶片割破，这种切割造成的次品量会大大增加，不利于生产。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种自动扫描定位，并且切割准确度高，切割智能化，无需人工守候的基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置，它包括限位挡块、切割刀、金属传感器、计数器和传送带，传送带上载有晶片引线，传送带上方设置有限位挡块，限位挡块面对传送带的面设置有金属传感器和计数器，所述的限位挡块为两块，两块限位挡块的之间还设置有切割刀。具体的，它还包括有特征捕捉模块，特征捕捉模块包括摄像头和传感器。具体的，它还包括有微处理器，微处理器的控制输出分别与切割刀和传送带的控制输入连接，微处理器的输入与计数器的输出连接，计数器的输入与特征捕捉模块的输出连接，所述的微处理器还与金属传感器连接。具体的，金属传感器进行切割范围内的传感定位，发现和定位晶片的位置，避免切割时切到晶片。具体的，特征捕捉模块每扫描一个晶片，就传递给计数器进行计数，当计数达到预设值时，切割刀便割断晶片引线。本技术的有益效果是:采用金属传感器进行切割定位，切割的准确...
【技术保护点】
基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置，其特征在于：它包括限位挡块（3）、切割刀（4）、金属传感器（7）、计数器（5）和传送带（1），传送带（1）上载有晶片引线（2），传送带（1）上方设置有限位挡块（3），限位挡块（3）与传送带（1）相对应的面设置有金属传感器（7）和计数器（5），所述的限位挡块（3）为两块，两块限位挡块（3）之间还设置有切割刀（4）。
【技术特征摘要】
1.基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置，其特征在于:它包括限位挡块(3)、切割刀(4)、金属传感器(7)、计数器(5)和传送带(1)，传送带(I)上载有晶片引线(2)，传送带(I)上方设置有限位挡块(3 )，限位挡块(3 )与传送带(I)相对应的面设置有金属传感器(7)和计数器(5)，所述的限位挡块(3)为两块，两块限位挡块(3)之间还设置有切割刀(4)。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄职彬，
申请(专利权)人：四川蓝彩电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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