一种铝基电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省了工艺成本。

【技术实现步骤摘要】
【
】本专利技术涉及电路板制作方法，尤其是。【
技术介绍
】制作电路板，其涉及工序多，其中包括压合工序，压合时，一般采用低流胶PP，低流胶PP为半固化片，受热易熔，而采用低流胶PP，在压合时会有一定的流胶溢出，难以控制低流胶PP的流动，致使流到指定不允许的区域，而且采用低流胶PP影响电路板的锣槽工序，因此，制作电路板时采用低流胶PP其成本相对较高，而且质量难以控制。【
技术实现思路
】 本专利技术要解决的技术问题是提供，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省工艺成本。为解决上述技术问题，本专利技术，包括步骤如下:I)制作内层芯板(I)开料:根据内层芯板的设计尺寸要求开料；(2)贴干膜:将(I)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；(3)内层图形转移:将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上；(4)图形蚀刻:按步骤(3)的内层图形，用蚀刻药水蚀刻；(5)退干膜:将步骤(4)上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；(6)图形检查:用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查；(7)贴纯胶膜:将纯胶膜贴到内层芯板的背面上；(8)钻工具孔、锣槽:对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；2)制作光板(9)开料:根据光板的设计尺寸要求开料；(10)蚀刻:去除步骤(9)光板板面上的铜层；(11)贴纯胶膜:将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上；(12)钻工具孔、锣槽:对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；3)制作铝基板( 13)开料:根据铝基板的设计尺寸要求开料；(14)钻工具孔:在步骤(13)的招基板钻出后续工序的工具孔；(15)清洗:清洗步骤(14)的铝基板表面上的残留物；4)后续工序的制作(16)叠层:将步骤(12)的光板、步骤(8)的内层芯板和步骤(15)的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起；(17)压合:将步骤(16)各层板通过工具孔用铆钉压合在一起，并测量涨缩系数，确定菲林补偿方向；(18)锣边:对步骤(17)压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；(19)上绿油:将步骤(18)锣边后的板的表面进行丝印绿油； (20)印文字标识:将步骤(19)丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；(21)成型:将步骤(20)丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；(22)电测:对步骤(21)的成品进行开短路测试；(23)表面处理:将步骤(22)测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；(24)最终检查:检查步骤(23)的成品，确认功能及外观完好；(25)包装:将步骤(24)检查合格成品的包装。所述纯胶膜为BT25。本专利技术，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，对内层芯板及光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。【【附图说明】】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细说明，其中:图1为本专利技术流程图。【【具体实施方式】】下面结合附图对本专利技术的实施方式作详细说明。本专利技术，包括步骤如下:I)制作内层芯板(I)开料:根据内层芯板的设计尺寸要求开料；(2)贴干膜:将(I)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；(3)内层图形转移:将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上；(4)图形蚀刻:按步骤(3)的内层图形，用蚀刻药水蚀刻，得到相应的线路；(5)退干膜:将步骤(4)上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；(6)图形检查:用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查；(7)贴纯胶膜:将纯胶膜贴到内层芯板的背面上；(8)钻工具孔、锣槽:对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；2)制作光板(9)开料:根据光板的设计尺寸要求开料；(10)蚀刻:去除步骤(9)光板板面上的铜层；(11)贴纯胶膜:将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上；(12)钻工具孔、锣槽:对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；3)制作铝基板( 13)开料:根据铝基板的设计尺寸要求开料；(14)钻工具孔:在步骤(13)的铝基板钻出后续工序的工具孔；(15)清洗:清洗步骤(14)的铝基板表面上的残留物；4)后续工序的制作(16)叠层:将步骤(12)的光板、步骤(8)的内层芯板和步骤(15)的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起；(17)压合:将步骤(16)各层板通过工具孔用铆钉压合在一起，并测量涨缩系数，确定菲林补偿方向；(18)锣边:对步骤(17)压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；(19)上绿油:将步骤(18)锣边后的板的表面进行丝印绿油；(20)印文字标识:将步骤(19)丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；(21)成型:将步骤(20)丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；(22)电测:对步骤(21)的成品进行开短路测试；(23)表面处理:将步骤(22)测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；(24)最终检查:检查步骤(23)的成品，确认功能及外观完好；(25)包装:将步骤(24)检查合格成品的包装。本专利技术中，所述纯胶膜为BT25，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；同时，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基电路板的制作方法，其特征在于包括步骤如下：1）制作内层芯板（1）开料：根据内层芯板的设计尺寸要求开料；（2）贴干膜：将（1）步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；（3）内层图形转移：将菲林片上的内层图形转移到步骤（2）的干膜上；（4）图形蚀刻：按步骤（3）的内层图形，用蚀刻药水蚀刻；（5）退干膜：将步骤（4）上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；（6）图形检查：用AOI对步骤（5）的线路进行扫描检查；（7）贴纯胶膜：将纯胶膜贴到内层芯板背面上；（8）钻工具孔、锣槽：对步骤（7）的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；2）制作光板（9）开料：根据光板的设计尺寸要求开料；（10）蚀刻：去除步骤（9）光板板面上的铜层；（11）贴纯胶膜：将纯胶膜贴在步骤（10）的光板正面上；（12）钻工具孔、锣槽：对步骤（11）的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；3）制作铝基板（13）开料：根据铝基板的设计尺寸要求开料；（14）钻工具孔：在步骤（13）的铝基板钻出后续工序的工具孔；（15）清洗：清洗步骤（14）的铝基板表面上的残留物；4）后续工序的制作（16）叠层：将步骤（12）的光板、步骤（8）的内层芯板和步骤（15）的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起；（17）压合：将步骤（16）各层板通过工具孔用铆钉压合在一起，并测量涨缩系数，确定菲林补偿方向；（18）锣边：对步骤（17）压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；（19）上绿油：将步骤（18）锣边后的板的表面进行丝印绿油；（20）印文字标识：将步骤（19）丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；（21）成型：将步骤（20）丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；（22）电测：对步骤（21）的成品进行开短路测试；（23）表面处理：将步骤（22）测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；（24）最终检查：检查步骤（23）的成品，确认功能及外观完好；（25）包装：将步骤（24）检查合格成品的包装。...

【技术特征摘要】
1.一种铝基电路板的制作方法，其特征在于包括步骤如下: O制作内层芯板 (1)开料:根据内层芯板的设计尺寸要求开料； (2)贴干膜:将(I)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜； (3)内层图形转移:将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上； (4)图形蚀刻:按步骤(3)的内层图形，用蚀刻药水蚀刻； (5)退干膜:将步骤(4)上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出； (6)图形检查:用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查； (7)贴纯胶膜:将纯胶膜贴到内层芯板背面上； (8)钻工具孔、锣槽:对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域； 2)制作光板 (9)开料:根据光板的设计尺寸要求开料； (10)蚀刻:去除步骤(9)光板板面上的铜层； (11)贴纯胶膜:将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上； (12)钻工具孔、锣槽:对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域； 3)制作铝基板 (13)开料:根据铝基板的设计尺寸要求开料； (14)钻工具孔:在步骤(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华巍，谢兴龙，姚超，
申请(专利权)人：广东达进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：