纳米颗粒增强的铜基复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种纳米颗粒增强的铜基复合材料及其制备方法，所述的铜基复合材料中，铜基体晶粒尺寸小于20μm，纳米颗粒增强相为碳化钼、或碳化钼与钼、或碳化钼与碳，纳米颗粒增强相的颗粒尺寸在200nm以下；所述铜基复合材料中，Mo的质量百分含量为0.1-15%，C的质量百分含量为在1%以下。本发明专利技术所述纳米颗粒增强的铜基复合材料采用电子束物理气相沉积工艺制备。本发明专利技术制得的纳米颗粒增强的铜-钼-碳复合材料具有优异的力学性能和电性能，采用的电子束物理气相沉积工艺简单，成本低，易于控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，具体涉及一种纳米颗粒增强的铜-钥-碳复合材料及制备方法。
技术介绍
铜及铜合金材料是一种重要的有色金属材料，由于具有优异的物理和力学性能，在电子工业等领域获得了广泛的应用。但随着科学技术(尤其是微电子工业的快速发展)的快速发展，传统的铜及其合金由于电性能和强度不能兼顾，已经不能满足要求。纳米弥散强化铜合是以纳米粒子为第二相的新型复合材料，由于纳米粒子可以有效地阻碍位错运动和晶界滑移使材料的力学性能提高，同时不会明显降低电导率，从而较好地解决了电性能和强度不能兼顾的问题。目前，此材料中的增强粒子有氧化物、碳化物、硼化物、氮化物和难熔金属等。制备此材料的方法主要由内氧化法、粉末冶金方法和机械合金化方法等。内氧化法是利用低氧条件下Cu-Al合金中Al发生选择性氧化形成Al2O3的工艺。该工艺是目前用于制备Cu-Al2O3弥散强化复合材料的主要工艺，制备的材料性能好，但此工艺还存在着工序复杂、周期长、成本高的缺点。粉末冶金法是利用铜粉与增强粒子按一定配比在干混或湿混条件下，经过机械混合可得到增强粒子混合均匀的混合粉末，成型、真空或保护气氛条件下烧结，复压、复烧来制备材料的工艺。该工艺虽然可制备各种尺寸增强粒子分布的复合材料，但还存在着制备的复合材料的力学性能差、工序多、成本高的缺点。机械合金化方法是采用高能球磨机将铜粉与增强粒子混合均匀后，成型、真空或保护气氛条件下烧结，复压、复烧来制备材料的工艺。同样，该工艺也存在力学性能差、工序多、成本高的缺点。总之，目前关于制备纳米弥散强化的铜基复合材料都存在工序多、周期长、成本高的问题。因此，在此背景下专利技术一种高强高导电性能的复合材料及工序简单、成本低的制备工艺具有重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有优异力学性能、电性能的。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案:本专利技术提供了一种纳米颗粒增强的铜基复合材料，所述的铜基复合材料中，铜基体晶粒尺寸小于20 μ m ，纳米颗粒增强相为碳化钥、或碳化钥与钥、或碳化钥与碳，纳米颗粒增强相的颗粒尺寸在200nm以下；所述铜基复合材料中，Mo的质量百分含量为0.1-15%, C的质量百分含量为在1%以下。所述的铜基复合材料的性能指标如下:屈服强度Rpa 2 ≥ 420MPa，抗拉强度Rm ≥ 480MPa,电导率≥70%ICAS。本专利技术还提供了一种所述纳米颗粒增强的铜基复合材料的制备方法，包括如下步骤:( I)将铜锭料与钥源、碳源中的一种的或两种分别放于坩埚内，并在铜锭料上面放隔离层原料；( 2 )抽真空，加热基板；(3)当真空度达到9X10_2Pa以下、基板温度达到500-800°C，打开基板旋转装置，使基板旋转，沉积隔离层；(4)打开挡板，开始沉积材料；(5)沉积完成，待基板冷却后，取下基板，分离获得沉积层材料，即为纳米颗粒增强的铜基复合材料。所述步骤(1)中，钥源或者碳源可制成相应的锭料分别置于坩埚中，或者将碳制成锭料，在该锭料上面放上钥原料置于同一个坩埚中。进一步，所述的碳源是碳靶，或碳粉，或蒽粉。进一步，隔离层原料选自CaF2或ZrO2。进一步，沉积过程中，基板转速控制在3_20rev/min。所述步骤(4)中，本领域技术人员可根据实际需要通过控制电子枪的束流大小和沉积时间控制沉积材料的组成和厚度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:( I)本专利技术制得的纳米颗粒增强的铜-钥-碳复合材料具有优异的力学性能和电性能，其屈服强度Rpa2≥420MPa，抗拉强度Rm≥480MPa,电导率≥70%IACS，而纯铜的室温屈服强度为33MPa，抗拉强度为209MPa ；(2)本专利技术采用的电子束物理气相沉积工艺简单，成本低，易于控制。具体地，目前铜的沉积速率可以达到20 μ m/min,即沉积直径Im,厚度为2mm的板材只需沉积lOOmin。而同样的内氧化法制备纳米弥散强化铜基复合材料，光内氧化过程就需4-60h，而且在还原气氛条件进行热压烧结，所需工序多，时间长。【附图说明】[0021 ] 图1为实施例1制备的铜-钥-碳材料表面SEM照片。图2为实施例1制备的铜-钥-碳材料TEM照片。【具体实施方式】下面通过优选实施例对本专利技术的技术方案做进一步说明，但不应将其理解为对本专利技术保护范围的限制。实施例1:将铜徒料和石墨徒料放入樹祸中，并在石墨徒料上面放上200g钥，在铜徒料上面放上5g CaF2;关上真空室，开始抽真空；启动转动装置使基板以6rpm的速度转动，并打开基板加热装置，加热基板温度使之稳定在650°C ;当真空度达到3X10_2Pa时，打开挡板、电子枪，沉积隔离层CaF2 ；以束流大小1.5A加热铜锭料，以束流大小1.5A加热石墨锭料，开始沉积材料，沉积50min后，关闭电子枪，拉上挡板，关闭加热装置，关闭基板旋转装置；当基板温度降到200°C以下时，关闭真空系统，取下基板，分离获得厚度0.26_，直径520_的板材。制备的板材成分为Cu-Mol.3wt%-C0.086wt%，根据国家标准GB/T228.1-2010对对最终产品进行力学性能测试，其屈服强度Rp0.2=426MPa,抗拉强度Rm=480MPa。以四探针法对材料的电导率进行检测，其电导率为82%IACS。制备的铜-钥碳复合材料铜基体晶粒尺寸为5-10 μ m (见图1)，第二相为Mo2C,平均尺寸约为5nm (见图2)。实施例2:将铜锭料、钥锭料和蒽粉分别放入坩埚中，并在铜锭料上面放上5g CaF2;关上真空室，开始抽真空；启动转动装置使基板以15rpm的速度转动，并打开基板加热装置，加热基板温度使之稳定在750°C ;当真空度达到3X10_2Pa时，打开挡板、电子枪，沉积隔离层CaF2 ；以束流大小2.2A加热铜锭料，以束流大小2.6A加热钥锭料，以束流大小0.6A加热蒽粉，开始沉积材料，当沉积30min后，关闭电子枪，拉上挡板，关闭加热装置，关闭基板旋转装置；当基板温度降到200°C以下时，关闭真空系统，取下基板，分离获得厚度0.3mm，直径520mm的板材。制备的板材成分为Cu_Mol5wt%-C0.2wt%，根据国家标准GB/T228.1-2010对对最终产品进行力学性能测试，其屈服强度Rpa2=540MPa,抗拉强度Rm=600MPa。以四探针法对材料的电导率进行检测，其电导率为70%IACS。制备态材料基体晶粒尺寸为1-5 μ m，第二相颗粒为Mo (平均尺寸为180nm)，Mo2C (平均尺寸为20nm)。实施例3:将铜锭料、钥锭料和蒽粉分别放入坩埚中，并在铜锭料上面放上5g ZrO2;关上真空室，开始抽真空；启动转动装置使基板以8rpm的速度转动，并打开基板加热装置，加热基板温度使之稳定在650°C ；当真空度达到3 X 10_2Pa时，打开挡板、电子枪，沉积隔离层ZrO2 ；以束流大小2.2A加热铜锭料，以束流大小2.0A加热钥锭料，以束流大小1A加热蒽粉，开始沉积材料，当沉积40min后，关闭电子枪，拉上挡板，关闭加热装置，关闭基板旋转装置；当基板温度降到200°C以下时，关闭真空系统，取下基板，分离获得厚度0.38mm,直径520mm的板材。制备的板材成分为Cu-Mo0.2wt%-Clw本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米颗粒增强的铜基复合材料，其特征在于：所述的铜基复合材料中，铜基体晶粒尺寸小于20μm，纳米颗粒增强相为碳化钼、或碳化钼与钼、或碳化钼与碳，纳米颗粒增强相的颗粒尺寸在200nm以下；所述铜基复合材料中，Mo的质量百分含量为0.1?15%，C的质量百分含量为在1%以下。

【技术特征摘要】
1.一种纳米颗粒增强的铜基复合材料，其特征在于:所述的铜基复合材料中，铜基体晶粒尺寸小于20 μ m，纳米颗粒增强相为碳化钥、或碳化钥与钥、或碳化钥与碳，纳米颗粒增强相的颗粒尺寸在200nm以下；所述铜基复合材料中，Mo的质量百分含量为0.1-15%, C的质量百分含量为在1%以下。2.根据权利要求1所述的纳米颗粒增强的铜基复合材料，其特征在于所述的铜基复合材料的性能指标如下:屈服强度Rpa2≥420MPa，抗拉强度Rm≥480MPa,电导率≥70%ICAS。3.根据权利要求1所述的纳米颗粒增强的铜基复合材料的制备方法，包括如下步骤: (1)将铜锭料与钥源、碳源中的一种的或两种分别放于坩埚内，并在铜锭料上面放隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓，宋广平，卜凡雨，徐斌，楼白杨，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：