【技术实现步骤摘要】
一种热管结构【
】本技术涉及热传导领域，尤其是热管领域。【
技术介绍
】电子元件的集成化和微型化，使得热量也相对比较集中，如果不能及时散发出去将会造成电子元件局部温度过高，影响其正常工作。一般常用的散热元件主要为热管、均温板、热导柱以及散热鳍片等，通常将热源粘贴至均温板上，通过与均温板连接的热管或热导柱与散热鳍片配合装置将电子元件的热量及时散发出去。由于目前的热管、热导柱和均温板都是分别单独加工而成，如果系统的散热装置只采用热管或导热柱或同时采用热管与均温板，这样导热基板与热管或热导柱、均温板与热管之间都会存在接触热阻过大的问题，影响整个散热装置的导热效率，而有些具有一体化功能的导热件，但是结构较复杂，加工不方便。由于在放入中心管为铜管内壁加铜粉层之前已经在铜板上设有了铜粉层，所以铜管内壁的铜粉层与铜板上的铜粉层是断开的，在现有的热管中铜板与铜管之间的铜粉层有断层现象，影响传热效果。
技术实现思路
为了解决现有技术中的不足，提供一种加工方便且使铜粉层不出现断层的铜管。本技术采用的技术方案是:一种热管结构，包括铜板和铜管，所述的铜管底端与所述的铜板密封连接，在所述的铜管顶端密封连接有盖帽，所述的铜板和所述的铜管以及所述的盖帽围成真空腔室，其特征在于:在所述的铜板上设有定位填装铜粉时使用的中心棒的定位槽，在所述的铜管内壁以及所述的铜板位于空腔室内的表面上均设有烧结的且一体成型的铜粉层。在所述的铜管与铜板连接一端还设有扩口和台阶，所述的台阶与铜板之间留有间隙。所述的定位槽为锥形槽且设在所述的铜板中心。在所述的盖帽上还设有抽气嘴。在所述的铜板上还设安装所述铜管...
【技术保护点】
一种热管结构，包括铜板（1）和铜管（2），所述的铜管（2）底端与所述的铜板（1）密封连接，在所述的铜管（2）顶端密封连接有盖帽（3），所述的铜板（1）和所述的铜管（2）以及所述的盖帽（3）围成真空腔室，其特征在于：在所述的铜板（1）上设有定位填装铜粉时使用的中心棒的定位槽（4），在所述的铜管（2）内壁以及所述的铜板（1）位于空腔室内的表面上均设有烧结的且一体成型的铜粉层（5）。
【技术特征摘要】
1.一种热管结构，包括铜板(I)和铜管(2)，所述的铜管(2)底端与所述的铜板(I)密封连接，在所述的铜管(2)顶端密封连接有盖帽(3)，所述的铜板(I)和所述的铜管(2)以及所述的盖帽(3)围成真空腔室，其特征在于:在所述的铜板(I)上设有定位填装铜粉时使用的中心棒的定位槽(4)，在所述的铜管(2)内壁以及所述的铜板(I)位于空腔室内的表面上均设有烧结的且一体成型的铜粉层(5)。2.根据权利要求1所述的一种热管结构，其特征在于:在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：林琼榕，廖南练，
申请(专利权)人：特能传热科技中山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。