一种防焊印刷垫板组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种防焊印刷垫板组件，包括设置在PCB板下层的垫板、和设置在PCB板上层的BGA专用网；所述BGA专用网设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔。本实用新型专利技术通过垫板和BGA专用网上下夹持PCB板、并藉此限制第一次印刷时的油墨分布。与传统的两次印刷相比，使用本垫板组件的第一次印刷仅在Via孔内填充油墨，能够节约油墨的使用量；此外，在本垫板组件的约束下，更多的油墨将进入到Via孔中，确保Via孔内油墨填充量充足，保证第二次印刷时油墨厚度分布均匀。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种防焊印刷垫板组件
本技术涉及一种防焊印刷垫板组件。
技术介绍
目前绝大部分线路板阻焊层采用丝印白网整板印刷，整个线路板印刷区域的下油量是一致的，但孔口的阻焊油会因油墨的流动性流入孔内，导致孔口油墨厚度比其他区域薄，出现色差-发黄，甚至于会出现短路现象，特别是BGA位Via孔。此外，行业内也有通过两次印刷的方式解决Via孔的印刷困难问题。但是，两次印刷需要投入更大的成本，需要更多的油墨量，且印刷在PCB板上的油墨厚度的均匀性不高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术为解决上述技术问题，提供一种防焊印刷垫板组件，使用此垫板组件，能够保证印刷在PCB板上的油墨量适中、厚度均匀。本技术提供的技术方案是:一种防焊印刷垫板组件，包括设置在PCB板下层的垫板、和设置在PCB板上层的BGA专用网；所述BGA专用网设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔。在PCB板进入防焊印刷前，使用防焊印刷垫板组件，通过垫板和BGA专用网上下夹持PCB板，并将其整个置于丝印机中丝印一次，然后去除防焊印刷垫板组件，再放入丝印机中丝印一次，即可完成PCB板的防焊印刷。与传统的两次印刷相比，使用本垫板组件的第一次印刷仅在Via孔内填充油墨，并不在PCB板的表层刷油墨，能够节约油墨的使用量；此外，在本垫板组件的约束下，更多的油墨能够进入到Via孔中，保证Via孔内油墨填充量充足，为第二次印刷时油墨的均匀性提供良好的基础。第一次印刷，油墨通过BGA专用网上的通孔，进入到Via孔内、并填充Via孔。完成第一次印刷后，将印刷垫板去除，裸板放入丝印机进行第二次印刷。第二次丝印时，虽然下油量依然是各处均匀的，但由于此时PCB板上Via孔内已填充油墨，便可以有效避免孔口阻焊油因油墨可流动的特性而流入孔内，保证丝印后孔口油墨厚度与其他区域相同，确保不会出现发黄、短路等问题。所述通孔的直径为1.5-2.5mm。由于Via孔的直径普遍小于1_。因此，若通孔直径设置为1.5-2.5mm,则该通孔能够适用于PCB板上绝大部分Via孔。透过覆盖带有此通孔的BGA专用网，便可以进一步保证，所有的Via孔都能够在第一次印刷中填充油墨。所述下层垫板的板厚为1.5mm或以上，所述下层垫板的长度与宽度均较待印刷PCB板大IOOmm或以上。在填充Via孔时，由于油墨具有可流动的特性，在重力的吸引下，进入Via孔内的油墨会有向下运动的趋势，并沿着孔口向孔外流出。为防止这种现象的发生，所述防焊印刷垫板组件还设置了板厚为1.5_或以上的下层垫板。通过加入设置在PCB板下方、并与PCB板一面紧密接触的下层垫板，填充在Via孔内的油墨，在下层垫板的阻挡下，无法向下运动，便停留在了 Via孔内，待油墨干燥后，即完成Via孔的油墨填充。所述下层垫板为表层铜皮被蚀刻的覆铜板。下层垫板需要具有良好的密封能力，以保证其阻挡Via孔内油墨流动的能力。为解决这一问题，技术人选用覆铜板作为下层垫板的制作原料。作为PCB板生产必需品，覆铜板的取材非常容易，使用覆铜板制备下层垫板也比较简单，只需将覆盖在覆铜板上的表层铜皮蚀刻即可。所述BGA专用网的长度、宽度与待印刷PCB板上BGA区域的长度、宽度相匹配。由于BGA专用网仅为PCB板上BGA区域的Via孔提供辅助填孔，因此BGA专用网的大小不需要设置太大，与PCB板上BGA区域大小一致为宜。这一尺寸，既保证了 BGA专用网的效果，又节约了材料。具体的，若待印刷PCB板上BGA区域设有字符框，则所述BGA专用网的尺寸与字符框相等；若待印刷PCB板上BGA区域未设置字符框，则所述BGA专用网的尺寸满足:边缘距离最外围通孔0.5mm。由于PCB板上BGA区域并非一定设有字符框，因此需要设立两种尺寸标准。若BGA区域设有字符框，则BGA区域的大小与字符框相等；若BGA区域未设置字符框，则BGA区域的大小较最外围通孔大0.5mm。与现有技术相比，本技术具有如下优点:本技术通过垫板和BGA专用网上下夹持PCB板、并藉此限制第一次印刷时的油墨分布。与传统的两次印刷相比，使用本垫板组件的第一次印刷仅在Via孔内填充油墨，能够节约油墨的使用量；此外，在本垫板组件的约束下，更多的油墨将进入到Via孔中，确保Via孔内油墨填充量充足，保证第二次印刷时油墨厚度分布均匀。【附图说明】图1为本技术防焊印刷垫板组件的结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。实施例一种防焊印刷垫板组件，包括设置在PCB板下层的垫板2、和设置在PCB板上层的BGA专用网I ;所述BGA专用网I设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔11。在PCB板进入防焊印刷前，使用防焊印刷垫板组件，通过垫板和BGA专用网上下夹持PCB板，并将其整个置于丝印机中丝印一次，然后去除防焊印刷垫板组件，再放入丝印机中丝印一次，即可完成PCB板的防焊印刷。第一次印刷，油墨通过BGA专用网上的通孔，进入到Via孔内、并填充Via孔。完成第一次印刷后，将印刷垫板去除，裸板放入丝印机进行第二次印刷。第二次丝印时，虽然下油量依然是各处均匀的，但由于此时PCB板上Via孔内已填充油墨，便可以有效避免孔口阻焊油因油墨可流动的特性而流入孔内，保证丝印后孔口油墨厚度与其他区域相同，确保不会出现发黄、短路等问题。所述通孔11直径为2mm。由于Via孔的直径普遍小于1mm。因此，若通孔直径设置为2_，则该通孔能够适用于PCB板上绝大部分Via孔。透过覆盖带有此通孔的BGA专用网，便可以进一步保证，所有的Via孔都能够在第一次印刷中填充油墨。所述下层垫板2的板厚为1.5mm，所述下层垫板的长度与宽度均较待印刷PCB板大100mm。在填充Via孔时，由于油墨具有可流动的特性，在重力的吸引下，进入Via孔内的油墨会有向下运动的趋势，并沿着孔口向孔外流出。为防止这种现象的发生，所述防焊印刷垫板组件还设置了板厚为1.5mm的下层垫板。通过加入设置在PCB板下方、并与PCB板一面紧密接触的下层垫板，填充在Via孔内的油墨，在下层垫板的阻挡下，无法向下运动，便停留在了 Via孔内，待油墨干燥后，即完成Via孔的油墨填充。所述下层垫板2为表层铜皮被蚀刻的覆铜板。下层垫板需要具有良好的密封能力，以保证其阻挡Via孔内油墨流动的能力。为解决这一问题，技术人选用覆铜板作为下层垫板的制作原料。作为PCB板生产必需品，覆铜板的取材非常容易，使用覆铜板制备下层垫板也比较简单，只需将覆盖在覆铜板上的表层铜皮蚀刻即可。所述BGA专用网的长度、宽度与待印刷PCB板上BGA区域的长度、宽度相匹配。由于BGA专用网仅为PCB板上BGA区域的Via孔提供辅助填孔，因此BGA专用网的大小不需要设置太大，与PCB板上BGA区域大小一致为宜。这一尺寸，既保证了 BGA专用网的效果，又节约了材料。具体的，若待印刷PCB板上BGA区域设有字符框，则所述BGA专用网I的尺寸与字符框相等；若待印刷PCB板上BGA区域未设置字符框，则所述BGA专用网I的尺寸满足:边缘距离最外围通孔0.5mm。由于PCB板上BGA区域并非一定设有字符框，因此需要设立两种尺寸标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防焊印刷垫板组件，其特征在于：包括设置在PCB板下层的垫板、和设置在PCB板上层的BGA专用网；所述BGA专用网设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种防焊印刷垫板组件，其特征在于:包括设置在PCB板下层的垫板、和设置在PCB板上层的BGA专用网；所述BGA专用网设有与待印刷PCB板上BGA位Via孔位置对应的通孔。2.根据权利要求1所述防焊印刷垫板组件，其特征在于:所述通孔的直径为1.5-2.5mm。3.根据权利要求2所述防焊印刷垫板组件，其特征在于:所述下层垫板的板厚为1.5mm或以上，所述下层垫板的长度与宽度均较待印刷PCB板大IOOmm或以上。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱惠民，杨军平，张涛，
申请(专利权)人：骏亚惠州电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：