铭牌式的电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铭牌式的电子标签，包括经二次封装而成的电子标签基板和固定于所述电子标签基板外表面的封膜；被封装在所述电子标签基板内部的是天线和经一次封装为Inlay的电子标签芯片；所述封膜是印有铭牌信息的防水标签。防水标签可以适应野外露天环境。所述封膜是黑底背胶防水标签纸经装有银色或白色碳带的热转印标签打印机打印而成的。所述封膜粘贴在所述电子标签基板表面。将铭牌的功能和电子标签的功能完美结合；同时，针对不同的安装场合配以不同的标签封装结构，分别适合于多种封装结构，能满足大多数资产设备类型，并且电子标签的封膜采用热转印碳带打印，适合于个性化制作，因而制作和加装都非常方便实用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
铭牌式的电子标签
本技术涉及射频电子标签
，尤其涉及一种铭牌式的电子标签。
技术介绍
常见电子标签多用PVC封装，如公交卡、食堂饭卡，大小与名片相当，厚度与银行卡类似，多用于手持应用。用电子标签管理资产设备的应用，开始出现并且逐渐普及，但目前资产设备上的电子标签均为固定安装使用，迫切需要一种能替代传统铭牌、易于现场安装的电子标签。另外，由于安装场合的材质差异，如金属场合、高温场合、涉水场合，目前仅简单采用PVC封装后再加装到设备上的方案，则无法保证电子标签的正常使用，极易损坏电子标签导致内部存储数据丢失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铭牌式的电子标签，根据设备材质及类型，分别采用不同的标签封装结构，从而解决现有技术中存在的前述问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下:一种铭牌式的电子标签，包括经二次封装而成的电子标签基板和固定于所述电子标签基板外表面的封膜；被封装在所述电子标签基板内部的是天线和经一次封装为Inlay的电子标签芯片；所述封膜是印有铭牌信息的防水标签。优选的，所述封膜是黑底背胶防水标签纸经装有银色或白色碳带的热转印标签打印机打印而成的。优选的，所述封膜粘贴在所述电子标签基板表面。优选的，所述的铭牌式的电子标签的边缘设有用于将所述铭牌式的电子标签固定安装到相应设备上的孔；所述天线为经过抗金属设计的天线。优选的，所述二次封装采用的是ABS材料；所述铭牌式的电子标签通过螺钉和/或铆钉安装在相应设备的金属表面。优选的，所述二次封装采用的是陶瓷材料；所述孔的一侧或两侧设置有橡胶垫圈；所述铭牌式的电子标签通过螺钉和/或铆钉安装在相应的高温设备的表面。优选的，所述二次封装采用的是PVC材料；所述铭牌式的电子标签的背面固定粘贴于相应设备的非金属表面。优选的，所述二次封装采用的是硅胶材料。优选的，经硅胶材料二次封装且表面固定有封膜的电子标签基板置于开有窗口的防水布内，所述窗口处缝制有透明塑料布，所述封膜的外表面处于所述透明塑料布内侧。优选的，所述防水布为两层以上，所述防水布的边缘缝合并缝制于相应的纺织类设备表面。本技术的有益效果是:本技术的铭牌式的电子标签，将铭牌的功能和电子标签的功能完美结合；同时，针对不同的安装场合配以不同的标签封装结构，分别适合于:加装到车辆等金属设备表面，加装到发动机、发电机等高温工作的设备表面，加装到塑料、塑胶等非金属设备表面，加装到帆布、帐篷等资产表面，多种封装结构能满足大多数资产设备类型，并且电子标签的封膜采用热转印碳带打印，适合于个性化制作，因而制作和加装都非常方便实用。【附图说明】图1是本技术中采用ABS材料二次封装的铭牌式的电子标签的示意图；图2是本技术中采用陶瓷材料二次封装的铭牌式的电子标签的示意图；图3是本技术中采用PVC材料二次封装的铭牌式的电子标签的示意图；图4是本技术中采用硅胶材料二次封装且设有防水布表层的铭牌式的电子标签的不意图；其中:1---电子标签基板；2—封膜；3—孔；4—防水布；5—透明塑料布(内部带有封膜的电子标签基板未示出)；6-—缝制的线迹。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-4所示，本技术公开了一种铭牌式的电子标签，包括经二次封装而成的电子标签基板和固定于所述电子标签基板外表面的封膜；被封装在所述电子标签基板内部的是天线和经一次封装为Inlay的电子标签芯片；所述封膜是印有铭牌信息的防水标签。防水标签可以适应野外露天环境。所述封膜是黑底背胶防水标签纸经装有银色或白色碳带的热转印标签打印机打印而成的。所述封膜粘贴在所述电子标签基板表面。当采用ABS或陶瓷等硬质材料进行二次封装时，封装好的所述的铭牌式的电子标签的边缘设有用于将所述铭牌式的电子标签固定安装到相应设备上的孔，如果电子标签采用方形则孔通常设置在四个角上，以防止打孔时损坏电子标签芯片；所述天线为经过抗金属设计的天线。如果所述二次封装采用的是ABS材料；所述铭牌式的电子标签通过螺钉和/或铆钉安装在相应设备的金属表面(例如车辆等金属材质的设备表面)。如果所述二次封装采用的是陶瓷材料；所述孔的一侧或两侧设置有橡胶垫圈，以避免安装时损伤陶瓷；所述铭牌式的电子标签通过螺钉和/或铆钉安装在相应的高温设备(例如发动机、发电机等)的表面。如果所述二次封装采用的是PVC材料；则所述铭牌式的电子标签的背面固定粘贴于相应设备的非金属表面(例如塑料、塑胶材质的设备表面)。针对纺织类设 备(例如帐篷、帆布等资产)，则所述二次封装采用的是硅胶材料。经硅胶材料二次封装且表面固定有封膜的电子标签基板置于开有窗口的防水布内，所述窗口处缝制有透明塑料布，所述封膜的外表面处于所述透明塑料布内侧。所述防水布为两层以上，所述防水布的边缘缝合并缝制于相应的纺织类设备表面。以下详细介绍加装过程:1)金属表面设备用电子标签加装过程:电子标签Inlay、天线到封装厂二次封装，采用ABS材料，天线设计采用抗金属设计。在标签发放现场，用热转印标签打印机，打印封膜，封膜采用黑底背胶防水标签纸，碳带采用银色或白色碳带。打印后的封膜，粘贴于二次封装的电子标签表面，形成铭牌式的电子标签，用螺钉或铆钉紧固于金属设备表面相应位置。2)高温设备用电子标签加装过程:电子标签Inlay、天线到封装厂二次封装，采用耐高温陶瓷材料，天线设计采用抗金属设计。在标签发放现场，用热转印标签打印机，打印封膜，封膜采用黑底背胶防水标签纸，碳带采用银色或白色碳带。打印后的封膜，粘贴于二次封装的电子标签表面，形成铭牌式的电子标签，用螺钉或铆钉紧固于高温设备表面相应位置。螺钉安装时，加橡胶垫圈，避免螺钉损伤陶瓷。3)塑胶等非金属表面设备用电子标签加装过程:电子标签Inlay、天线到封装厂二次封装，采用PVC材料。在标签发放现场，用热转印标签打印机，打印封膜，封膜采用黑底背胶防水标签纸，碳带采用银色或白色碳带。打印后的封膜，粘贴于二次封装的电子标签表面，形成铭牌式的电子标签，用背胶粘贴于塑胶设备表面相应位置。4)帆布类设备用电子标签加装过程:电子标签Inla y、天线到封装厂二次封装，采用软性硅胶材料。在标签发放现场，用热转印标签打印机，打印封膜，封膜采用黑底背胶防水标签纸，碳带采用银色或白色碳带。打印后的封膜，粘贴于二次封装的电子标签表面，形成铭牌式的电子标签，放入双层防水布内，防水布表面层，开四方形窗口，缝制透明塑料布，使铭牌标签露出，放入硅胶封装的电子标签后，防水布四周用线缝合。加装到帆布等资产表面时，手工缝合或用手持缝纫机等缝合。通过采用本技术公开的上述技术方案，得到了如下有益的效果:本技术公开了一种铭牌式的电子标签，将铭牌的功能和电子标签的功能完美结合；同时，针对不同的安装场合配以不同的标签封装结构，分别适合于:加装到车辆等金属设备表面，加装到发动机、发电机等高温工作的设备表面，加装到塑料、塑胶等非金属设备表面，加装到帆布、帐篷等资产表面，多种封装结构能满足大多数资产设备类型，并且电子标签的封膜采用热转印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铭牌式的电子标签，其特征在于，包括经二次封装而成的电子标签基板和固定于所述电子标签基板外表面的封膜；被封装在所述电子标签基板内部的是天线和经一次封装为Inlay的电子标签芯片；所述封膜是印有铭牌信息的防水标签。

【技术特征摘要】
1.一种铭牌式的电子标签，其特征在于，包括经二次封装而成的电子标签基板和固定于所述电子标签基板外表面的封膜；被封装在所述电子标签基板内部的是天线和经一次封装为Inlay的电子标签芯片；所述封膜是印有铭牌信息的防水标签。2.根据权利要求1所述的铭牌式的电子标签，其特征在于，所述封膜是黑底背胶防水标签纸经装有银色或白色碳带的热转印标签打印机打印而成的。3.根据权利要求1所述的铭牌式的电子标签，其特征在于，所述封膜粘贴在所述电子标签基板表面。4.根据权利要求1所述的铭牌式的电子标签，其特征在于，所述的铭牌式的电子标签的边缘设有用于将所述铭牌式的电子标签固定安装到相应设备上的孔；所述天线为经过抗金属设计的天线。5.根据权利要求4所述的铭牌式的电子标签，其特征在于，所述二次封装采用的是ABS材料；所述铭牌式的电子标签通过螺钉和/或铆钉安装在相应设...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤一清，
申请(专利权)人：北京金辉东方科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：