一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接，所述的装置包括立柱，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂，固定设置在升降手臂端部的推拉力计，固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板，以及电容量测试仪，所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通，另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。将贴片陶瓷电容焊接在PCB板上再进行测量，可以有效模拟其使用环境和装配检测环境，提高检测结果的有效性，同时利用推拉力计对贴片陶瓷电容进行施力，能实现压力的可控可读便于测量，提高使用便利性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置
本技术涉及机械
，特别是涉及一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置。
技术介绍
生产贴片陶瓷电容工艺中的最后几道工艺主要是对电容的电特性进行检测，在自动化程度日益成熟今天，容量检测主要是设备自动检测的，在对贴片陶瓷电容自动检测中，设备的两个检测头会与陶瓷电容的两端接触，这样设备的两个检测头就会在电容两端产生一定的压力，不同的设备压力大小不一样，这个压力对贴片陶瓷电容的检测是否会产生影响、影响程度是多少都不知道，因此迫切需要开发出一种能够检测力对贴片陶瓷电特性影响的装置和方法。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置。为实现本技术的目的所采用的技术方案是:一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接，所述的装置包括立柱，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂，固定设置在升降手臂端部的推拉力计，固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板，以及电容量测试仪，所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通，另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。所述的升降手臂由步进电机驱动上下移动。所述的PCB板限位机构为多个同心设置的阶梯状方凹槽。所述的推拉力计可左右调节地设置在升降手臂之上。一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的方法，包括以下步骤，I)将所述的贴片陶瓷电容与PCB板焊接并将所述的PCB两输出与电容量测试仪连通以实现电容量测试仪对贴片陶瓷电容容量特性的检测；2)在所述的贴片陶瓷电容顶部施加压力并记录施加该压力时对应的电容量测试仪示数；3)间隔增加压力值并记录对应的电容量测试仪示数。与现有技术相比，本技术的有益效果是:将贴片陶瓷电容焊接在PCB板上再进行测量，可以有效模拟其使用环境和装配检测环境，提高检测结果的有效性，同时利用推拉力计对贴片陶瓷电容进行施力，能实现压力的可控可读便于测量，提高使用便利性。能很好的通过结果体现压力和电容量之间的关系，便于在生产中对其进行修正或者触点压力进行控制，保证自动化生产线的精确运行，提高产品质量和整体产品质量的稳定性。【附图说明】图1所示为本技术的测量装置结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术的测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，包括立柱1，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂2，固定设置在升降手臂端部的推拉力计3，固定设置在推拉力计下方的载板以及电容量测试仪4，其中，所述的贴片陶瓷电容5的一级垂直地与PCB板6焊接固定，则对应地在所述的载板上设置有PCB板限位机构的载板，所述的电容量测试仪一个接线柱通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容连通，另一接线柱通过导线直接与贴片电容顶部的另一极连通。将贴片陶瓷电容焊接在PCB板上再进行测量，可以有效模拟其使用环境和装配检测环境，提高检测结果的有效性，同时利用推拉力计对贴片陶瓷电容进行施力，能实现压力的可控可读便于测量，提高使用便利性。作为优选方案，所述的升降手臂由步进电机驱动上下移动，采用步进电机控制能实现推拉力计施力的稳定间隔可调，同时能保证施力后压力的稳定性，提高测量结果的准确性。作为优选方案，所述的PCB板限位机构为多个同心设置的阶梯状方凹槽，多级凹槽式设计能实现对不同规格的PCB板定位，针对不同的贴片电容选择不同大小规格的PCB板，更能贴合其使用和装配环境，保证结果数据可靠。同时，所述的推拉力计可左右调节地设置在升降手臂之上，该可左右调节可通过长槽螺栓配合或者轨道滑块来实现，推拉力计的位置可调可保证推拉力计的触点正好压在贴片电容之上，保证测量的正常进行。采用上述装置测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的方法，包括以下步骤，I)将所述的贴片陶瓷电容与PCB板焊接并将所述的PCB两输出与电容量测试仪连通以实现电容量测试仪对贴片陶瓷电容容量特性的检测；2)在所述的贴片陶瓷电容顶部施加压力并记录施加该压力时对应的电容量测试仪示数；3)间隔增加压力值并记录对应的电容量测试仪示数。采用该方案测量，能很好的通过结果体现压力和电容量之间的关系，便于在生产中对其进行修正或者触点压力进行控制，保证自动化生产线的精确运行，提高产品质量和整体产品质量的稳定性。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，其特征在于，所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接，所述的装置包括立柱，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂，固定设置在升降手臂端部的推拉力计，固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板，以及电容量测试仪，所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通，另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。

【技术特征摘要】
1.一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，其特征在于，所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接，所述的装置包括立柱，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂，固定设置在升降手臂端部的推拉力计，固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板，以及电容量测试仪，所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡红清，张慧杰，孟庆斌，李永峰，
申请(专利权)人：天津三星电机有限公司，
类型：实用新型
国别省市：