光纤头研磨装置制造方法及图纸

技术编号:9774716 阅读:201 留言:0更新日期:2014-03-16 23:46
本实用新型专利技术提供一种光纤头研磨装置,包括一治具、一个以上的光纤头、一研磨台及一气压驱动器,其中治具悬持于一承台上约束其转动,治具的盘面上形成一中心砧部,而中心砧部四周分布有多个插置孔,所述光纤头经由一插置座插置于插置孔内,所述光纤头凸显于治具的底部,研磨台以偏离旋转中心方式承载一研磨片,该研磨片经由一转动器的带动在一面区域上偏心的旋动,气压驱动器接受一气电比例控制阀的驱动控制而压持该中心砧部,使光纤头悬持于该面区域中接受研磨片的旋动研磨;如此,改善传统研磨机不易掌控研磨压力的精度及便利性欠缺的问题。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
光纤头研磨装置
本技术涉及光纤的研磨技术,特别有关于一种光纤头研磨装置。
技术介绍
众所周知,目前光纤的使用范围极广,尤用于通讯、信号传输或光电传输上,而光纤头(也就是光纤的两端)必须被加工成一微凸的表面,使光纤之间在进行接合时,两者间的光学损失最小。因此,光纤要达到传输品质高及降低瑕疵率的要求,对研磨机在研磨光纤头时其施压及时间的控制就要非常精确,而施压的要求是依据不同研磨过程、研磨片及时间计算出的数据,此数据是经由厂商测试后,提供研磨加工厂使用。而传统研磨机是利用重块以配重的方式来调整不同施压的需求,当要研磨光纤头时,依照厂商所提供的数据,调整重块的下压重力,使光纤头与研磨台上的研磨片之间产生预定的研磨压力进行研磨。然而,传统研磨机以配重的方式来调整研磨压力,而此种调整研磨压力的方式过于简陋且不精确;此外,用来固定光纤头的治具是组设于研磨机上,当光纤头在治具上进行插置及取出时易受牵绊且造成不方便。因此,如何提升研磨机在调整研磨压力时的精度及便利性,便成为一项有待改善的课题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的旨在提供一种光纤头研磨装置,凭借气电比例控制阀来控制研磨光纤头时所需的研磨压力,以改善传统研磨机利用配重方式来调整研磨压力时不易控制精度及便利性欠缺的问题。为能实现上述目的并解决问题,本技术的光纤头研磨装置的技术手段,包括:一盘状治具,悬持于一承台上并被约束而无法转动,治具的盘面上形成一中心砧部,以及分布于中心砧部四周的多个插置孔;一个以上的光纤头,各自嵌组于一插置座上,所述插置孔提供插置座插置,所述光纤头凸显于治具的底部;一研磨台,以偏离旋转中心方式承载一研磨片,该研磨台并配置一转动器,该转动器驱动研磨片在一面区域上偏心的旋动;及一气压驱动器,接受一气电比例控制阀的驱动控制而压持该中心砧部,使光纤头悬持于该面区域中接受研磨片的旋动研磨。依此,凭借气电比例控制阀输出的气压压力来控制气压驱动器,进而控制光纤头与研磨片之间的研磨压力,相较传统以配重方式来调整上述二者之间的研磨压力来说,具有掌控研磨压力精度的优点。在实施上,本技术还包括:治具的盘面四周形成多支延伸的横杆,承台上形成一承持孔,承持孔四周形成多个约束横杆旋动用的承座,治具是经由横杆的约束而悬持于承台的承持孔中。依此,能避免光纤头受到研磨影响而产生旋动,同时光纤头利用位移来接受由气压驱动器所施加的研磨压力。承台为一滑台,接受一驱动器的带动而载运治具于一置料区及一研磨区之间移动,其中插置座是在改置料区中插置于治具的插置孔内。依此,凭借在置料区将光纤头插置于治具上,利用承台将治具移动到研磨区,使光纤头接受研磨片的旋动研磨,接着治具再移动至置料区将已完成研磨的光纤头取出,进而避免光纤头在治具上进行插置及取出时受到牵绊,增加进行上述动作时的便利性。置料区内包含配置一清洗器,该清洗器坐落于治具的底部,能够喷注用于清洁光纤头液体或气体。依此,当光纤头接受研磨后,利用清洗器来清除附着于光纤头表面因研磨所产生的粉末及空气中的灰尘,使光纤头的清洁动作得以自动化进行。研磨台及气压驱动器是坐落于研磨区内。依此,凭借气压驱动器来提供研磨片在研磨光纤头时所需的研磨压力,以提升光纤头的研磨效果。气压驱动器包含一大行程驱动器,及接受大行程驱动器带动的一小行程驱动器,气电比例控制阀是同步驱动控制大行程驱动器与小行程驱动器的输出推力,并经由小行程驱动器来压持中心砧部。其中中心砧部呈锥槽状,小行程驱动器上配置有一锥柱,并经由锥柱来压持中心砧部。依此,锥柱凭借大行程驱动器及小行程驱动器的二段式移动,来避免锥柱以快速且直接的与治具的中心砧部接触而造成碰撞的情况,进而提升锥柱及治具的使用寿命。研磨台底部包含配置一挺伸驱动器,该挺伸驱动器能够带动研磨台上移,使研磨片能在面区域上偏心的旋动研磨该光纤头。依此,凭借研磨台将插置有光纤头的治具向上推移至面区域,再利用气压驱动器压持治具,使光纤头在接受研磨片研磨时得到所需的研磨压力,进而提升光纤头研磨成品的合格率。本技术的光纤头研磨装置凭借将治具固定于活动式承台上,使治具能在置料区及研磨区之间进行移动,相较于传统研磨机的置料区及研磨区位置重叠,导致光纤头在进行插置及取出时,易受到研磨机上其他构件的牵绊,而本技术则具有在治具上插置及取出光纤头时的便利性,此外,相较传统研磨机以配重方式来调整光纤头与研磨片之间的研磨压力来说,本技术是凭借气电比例控制阀来控制气压驱动器的输出压力,进而调整光纤头与研磨片之间的研磨压力,具有易于掌控研磨压力精度的优点。【附图说明】图1是本技术的治具的剖示图;图2是本技术的研磨片偏心旋转的示意图;图3是本技术的第一种实施例的配置示意图;图4是图3的俯视图;图5是图4的A-A剖面示意图;图6是本技术的第二种实施例的配置示意图;图7至图9分别是图5的动作示意图。附图标记说明:10_治具;11_中心砧部;12_插置孔;13_横杆;20_承台;21_承持孔;22_承座;23_线性滑轨;24_驱动器;30_光纤头;31_插置座;40_研磨台;41_研磨片;42-转动器;43_挺伸驱动器;50_面区域;60_气压驱动器;61_气电比例控制阀;62_大行程驱动器;63_小行程驱动器;64_锥柱;71-置料区;72_研磨区;80_清洗器;81_盖体。【具体实施方式】请合并参阅图1至图5,揭示本技术的第一种实施例的态样,说明本技术提供的光纤头研磨装置,包括一治具10、一个以上的光纤头30、一研磨台40及一气压驱动器60。其中:请参阅图1,说明该治具10呈一盘状,且该治具10的盘面中心上形成一中心砧部11,而中心砧部11四周与其等距分布有多个插置孔12,当对中心砧部11施压时,由中心砧部传递出来的作用力会均匀分散在中心砧部11四周的插置孔12上,并且该治具10是以悬持的方式配置于一承台20上,使治具10在接受研磨加工时能利用位移来接受所需的研磨压力,并且承台20能约束治具10,以避免治具10于接受研磨加工时跟着发生转动。请再参阅图1,说明所述光纤头30是各自嵌组于一插置座31上,在实施上,光纤头30是经由插置座31而连接电子设备(例如电脑),在本技术中,光纤头30是经由插置座31插置于插置孔12内,而当光纤头30插置于插置孔12内时其一端会凸显于治具20的底部,如此,光纤头30是利用固定于治具20上在研磨加工时保持其稳定性,进而提升研磨品质。接着,请合并参阅图2及图5,说明在研磨台40偏离其旋转中心的位置上承载有一研磨片41,而该研磨台40连结有一转动器42,当该研磨片41凭借转动器42的带动在一面区域50上进行偏心的旋动时,能增加研磨片41研磨光纤头的接触范围,进而提升研磨片41的使用寿命,在实施上,该面区域50是指光纤头30与研磨片41进行接触研磨的位置。请参阅图3,说明气压驱动器60是配置于研磨台40的上方,能凭借向下移动来压持治具10的中心砧部11,以提供光纤头30接受研磨片41研磨时所需的研磨压力,由于气压驱动器60是对治具10的中心(也就是中心砧部11)施压,使气压驱动器60所施加的作用力能均匀分散在治具10上的光纤头30,使所有的光纤头30与研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤头研磨装置,其特征在于,包括:一盘状治具,悬持于一承台上并被约束而无法转动,治具的盘面上形成一中心砧部,以及分布于中心砧部四周的多个插置孔;一个以上的光纤头,各自嵌组于一插置座上,所述插置孔提供插置座插置,所述光纤头凸显于治具的底部;一研磨台,以偏离旋转中心方式承载一研磨片,该研磨台并配置一转动器,该转动器驱动研磨片在一面区域上偏心的旋动;及一气压驱动器,接受一气电比例控制阀的驱动控制而压持该中心砧部,使光纤头悬持于该面区域中接受研磨片的旋动研磨。

【技术特征摘要】
2013.09.11 TW 1022170581.一种光纤头研磨装置,其特征在于,包括: 一盘状治具,悬持于一承台上并被约束而无法转动,治具的盘面上形成一中心砧部,以及分布于中心砧部四周的多个插置孔; 一个以上的光纤头,各自嵌组于一插置座上,所述插置孔提供插置座插置,所述光纤头凸显于治具的底部; 一研磨台,以偏离旋转中心方式承载一研磨片,该研磨台并配置一转动器,该转动器驱动研磨片在一面区域上偏心的旋动;及 一气压驱动器,接受一气电比例控制阀的驱动控制而压持该中心砧部,使光纤头悬持于该面区域中接受研磨片的旋动研磨。2.根据权利要求1所述的光纤头研磨装置,其特征在于:治具的盘面四周形成多支延伸的横杆,承台上形成一承持孔,承持孔四周形成多个约束横杆旋动用的承座,治具经由横杆的约束而悬持于承台的承持孔中。3.根据权利要求1所述的光纤头研磨装置,其特征在于:承台为一滑台,接受一驱动器的带动而载运治具在一...

【专利技术属性】
技术研发人员:林彦志彭英松杨仕铭
申请(专利权)人:威光自动化科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1