【技术实现步骤摘要】
一种多板块拼接的线路板
本技术属于线路板，具体涉及一种多板块拼接的线路板。
技术介绍
线路板的结构设计在现有技术中有很多，但是为了能够降低生产成本，各个厂家就想尽办法，解决生产场地的局限和生产成本的局限。
技术实现思路
本技术为了解决
技术介绍
中提到的技术问题，则提供一种多板块拼接的线路板。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案:一种多板块拼接的线路板，其特征在于:本线路板包括若干块子线路板，所述若干块子线路板横向拼接，所述每块子线路板都包括上绝缘层和下绝缘层，所述上绝缘层上设有一层上线路层，所述下绝缘层下设有一层下线路层，所述上绝缘层和下绝缘层之间设有一层空隙层，所述子线路板中间位置设有一根导线柱贯穿整个子线路板。所述子线路板具体采用两块，所述两块子线路板上绝缘层和下绝缘层之间构成一个口字的空隙层。采用以上技术方案后:采用子线路板拼接成线路板的方式，在生产时候，先是生产子线路板，这样的话变相的降低了失误率，同时生产的时候能够直接生产多个组件，然后根据其实际需求再进行拼接组装。【附图说明】图1为本技术的结构剖视图。【具体实施方式】参见图1，一种多板块拼接的线路板，本线路板包括若干块子线路板1，所述若干块子线路板I横向拼接，所述每块子线路板I都包括上绝缘层2和下绝缘层3，所述上绝缘层2上设有一层上线路层4，所述下绝缘层3下设有一层下线路层5，所述上绝缘层2和下绝缘层3之间设有一层空隙层6，所述子线路板I中间位置设有一根导线柱7贯穿整个子线路板I。本技术具体的结构为:子线路板I具体采用两块，所述两块子线路板I上绝缘层2和下绝缘层3之间构成一个口字...
【技术保护点】
一种多板块拼接的线路板，其特征在于：本线路板包括若干块子线路板(1)，所述若干块子线路板(1)横向拼接，所述每块子线路板(1)都包括上绝缘层(2)和下绝缘层(3)，所述上绝缘层(2)上设有一层上线路层(4)，所述下绝缘层(3)下设有一层下线路层(5)，所述上绝缘层(2)和下绝缘层(3)之间设有一层空隙层(6)，所述子线路板(1)中间位置设有一根导线柱(7)贯穿整个子线路板(1)。
【技术特征摘要】
1.一种多板块拼接的线路板，其特征在于:本线路板包括若干块子线路板(1)，所述若干块子线路板(I)横向拼接，所述每块子线路板(I)都包括上绝缘层(2)和下绝缘层(3)，所述上绝缘层(2)上设有一层上线路层(4)，所述下绝缘层(3)下设有一层下线路层(5)，所述上绝缘层(2)和下绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，
申请(专利权)人：温州市华邦电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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