一种晶体振荡器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体振荡器和电子设备，涉及集成电路领域。所述晶体振荡器包括：晶振主体和将所述晶振主体以沉板方式安装到印制电路板PCB上的至少一片沉板片。所述电子设备，包括印制电路板PCB和上述的晶体振荡器，所述PCB设置有凹槽或开窗，所述晶体振荡器设置在凹槽或开窗内，所述晶体振荡器的第二组件与所述PCB的表贴面连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术的沉板片中第二组件和第一组件具有容纳PCB板的高度差，使得电子设备的厚度在现有的基础上减去一个PCB板的厚度，满足更多产品厚度的要求，并且相比使用更小的晶振，成本相对降低了很多，大大提高晶振的使用范围。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器和电子设备
本技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种晶体振荡器和电子设备。
技术介绍
石英晶振，一般通过插针方式和表贴贴片方式焊接到印制电路板PCB上。如图1和图2所示，分别为现有技术中表贴贴片式晶振的结构示意图和装载有所述晶振的电子设备的部分结构的示意图，图1中，(a)为现有技术的晶体振荡器的俯视图，(b)为现有技术的晶体振荡器的主视图，(C)为现有技术的晶体振荡器的仰视图。表贴贴片方式是将晶振主体的表贴面101贴在PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)的表贴面上，晶振主体的正负极11、12连接在电路内，但是将晶振表贴在PCB板上，晶振的高度和PCB板的高度叠加，导致电子产品的厚度增加。目前很多电子产品厚度要求很薄，而现有技术的表贴贴片方式晶振的厚度无法再减薄。为了适应此种需求只能用更小的晶振，而更小的晶振价格较高，使得产品成本较高；而焊接到印制电路板PCB上也难度较大，产品的成品率较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有的表贴贴片方式的缺点，提供了一种晶体振荡器和电子设备，减小表贴贴片方式焊接晶振的厚度，满足小型化、薄片化的发展需求。为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案如下:一种晶体振荡器，包括:晶振主体；将所述晶振主体以沉板方式安装到印制电路板PCB上的至少一片沉板片。可选地，所述沉板片包括第一组件和第二组件，所述第一组件和第二组件相连，并且所述第一组件和第二组件具有高度差，所述第一组件与所述晶振主体的表贴面连接，所述第二组件与所述晶振主体的顶面的距离不大于所述晶振主体的表贴面与顶面的距离。可选地，所述沉板片为两片，一片沉板片的第一组件与所述晶振主体的正极电连接，另一片沉板片的第一组件与所述晶振主体的负极电连接。可选地，所述第一组件通过第三组件与所述第二组件连接。可选地，所述第一组件与第三组件的夹角为90°，所述第二组件与第三组件的夹角为90。。可选地，所述高度差大于或者等于装载所述晶体振荡器的印制电路板PCB的厚度。可选地，所述第一组件贴附在所述晶振主体的表贴面。一种电子设备，包括印制电路板PCB和上述的晶体振荡器，所述PCB设置有凹槽或开窗，所述晶体振荡器设置在凹槽或开窗内，所述晶体振荡器的第二组件与所述PCB的表贴面连接。可选地，所述凹槽或开窗的面积不小于所述晶振主体的表贴面的面积。可选地，所述第二组件贴附在所述PCB的表贴面。与现有技术相比，本技术的沉板片中第二组件和第一组件具有容纳PCB板的高度差，使得电子设备的厚度在现有的基础上减去一个PCB板的厚度，满足更多产品厚度的要求，并且相比使用更小的晶振，成本相对降低了很多，大大提高晶振的使用范围。【附图说明】图1为现有技术的晶体振荡器的结构不意图；其中，(a)为现有技术的晶体振荡器的俯视图，(b)为现有技术的晶体振荡器的主视图，(c)为现有技术的晶体振荡器的仰视图；图2为现有技术的装载有晶体振荡器的电子设备的部分结构的示意图；图3为本技术实施例的晶体振荡器的结构示意图；其中，(a)为本技术实施例的晶体振荡器的俯视图，(b)为本技术实施例的晶体振荡器的主视图，(C)为本技术实施例的晶体振荡器的仰视图；图4为本技术实施例的电子设备的示意图；图5为本技术实施例一沉淀片的主视图；图6为本技术实施例一中沉淀片的俯视图；图7为本技术实施例二沉淀片的主视图；图8为本技术实施例二沉淀片的俯视图；图9为本技术实施例三沉淀片的主视图；图10为本技术实施例三沉淀片的俯视图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。如图3所示，本技术提供的一种晶体振荡器，包括晶振主体和至少一片沉板片，通过所述沉淀片以将所述晶振主体以沉板方式安装到印制电路板PCB上；图3中，(a)为本技术实施例的晶体振荡器的俯视图，(b)为本技术实施例的晶体振荡器的主视图，(C)为本技术实施例的晶体振荡器的仰视图；本实施例中，所述沉板片可以包括第一组件201和第二组件202，所述第一组件201和第二组件202相连，并且所述第一组件201和第二组件202具有高度差，所述第一组件201与所述晶振主体的表贴面101连接，所述第二组件202与所述晶振主体的顶面102的距离不大于所述晶振主体的表贴面101与顶面102的距离。如图4所示，本技术提供的一种电子设备，包括印制电路板PCB3和上述晶体振荡器，所述PCB3设置有凹槽或开窗4，所述晶体振荡器设置在凹槽或开窗4内，所述晶体振荡器的第二组件202与所述PCB3的表贴面连接。上述图3和图4中，所述第一组件201可以采用目前表贴贴片的方式贴附在所述晶振主体的表贴面101。所述第二组件202也可以采用目前表贴贴片的方式贴附在所述PCB3的表贴面。其中晶振主体的表贴面101和PCB3的表贴面为采用目前表贴贴片的方式的接触面，晶振主体的顶面102为远离所述晶振主体的表贴面101的端面。本技术的晶体振荡器和相应的电子设备通过沉板片，使得晶体振荡器可以沉在PCB3的凹槽或者开窗4内，利用沉板的方式颠覆目前无法实现厚度再减薄的现状。本实施方式中，所述沉板片为两片，一片沉板片的第一组件201与所述晶振主体的正极11电连接，另一片沉板片的第一组件201与所述晶振主体的负极12电连接。本技术的其他实施例中也可以由晶振主体的正负极11、12管脚直接弯折形成沉板片。本技术的其他实施例中可以只包括一片沉板片，此时，需要使得晶体振荡器设置在凹槽或开窗4内时，保持平衡和稳定并且不影响电路板的正常使用。例如，在所述晶振主体的长边的中间位置连接所述沉板片的第一组件201，此时第一组件201并不连接在电路内，而是起到支撑固定的作用，晶振主体的正负极11、12以焊接或者表贴或者其他方式连接在PCB3上。当有两片沉板片时，也可以不与晶振主体的正负极11、12连接，仅起到支撑固定的作用，晶振主体的正负极11、12以焊接或者表贴或者其他方式连接在PCB3上。多片沉板片时，情况类似，可以使其中两片沉板片分别与晶振主体的正负极11、12相连，其余的起到支撑固定的作用；也可以都是支撑固定的沉板片，晶振主体的正负极11、12以焊接或者表贴或者其他方式连接在PCB3上。本技术实施例中，对所述第一组件201和第二组件202的连接方式不做限定，优选通过第三组件203连接。所述第一组件201、第二组件202和所述第三组件203组成类似“Z”型的阶梯结构。如图5和图6所示，为沉板片实施例一中的主视图和俯视图，所述第一组件201与第三组件203的夹角为90°，所述第二组件202与第三组件203的夹角为90°。如图7-10所示，为沉板片实施例二和三中的主视图和俯视图，第一组件201与第三组件203的夹角可以大于或者小于90°，所述第二组件202与第三组件203的夹角可以大于或者小于90°，第一组件201和第三组件203的弯折方向可以任意，并且所述第一组件201和第二组件202所在平面可以不严格本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体振荡器，其特征在于，包括：?晶振主体；?将所述晶振主体以沉板方式安装到印制电路板PCB上的至少一片沉板片。

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括: 晶振主体； 将所述晶振主体以沉板方式安装到印制电路板PCB上的至少一片沉板片。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述沉板片包括第一组件(201)和第二组件(202)，所述第一组件(201)和第二组件(202)相连，并且所述第一组件(201)和第二组件(202)具有高度差，所述第一组件(201)与所述晶振主体的表贴面(101)连接，所述第二组件(202)与所述晶振主体的顶面(102)的距离不大于所述晶振主体的表贴面(101)与顶面(102)的距离。3.根据要求2所述的晶体振荡器，其特征在于:所述沉板片为两片，一片沉板片的第一组件(201)与所述晶振主体的正极(11)电连接，另一片沉板片的第一组件(201)与所述晶振主体的负极(12)电连接。4.根据要求2所述的晶体振荡器，其特征在于:所述第一组件(201)通过第三组件(203)与所述第二组件(202)连接。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏文力，
申请(专利权)人：北京旋极信息技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：