【技术实现步骤摘要】
一种带麻点的塑封引线框架
本专利技术涉及到一种塑封引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种带麻点的塑封引线框架。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，基体和弓I线脚连接处打弯，所述基体设有散热片和粘片区。作为本专利技术的进一步改进，所述粘片区设有200-250个均匀分布的麻点。作为本专利技术的进一步改进,所述散热片厚度为0.4mm。作为本专利技术的进一步改进，所述引线框单元之间设有定位孔。采用上述结构，其有益效果在于:该引线框架散热片设计加厚，散热效果更好，使引线框架能够应用于长时间工作的、大功率高温电器设备中，粘片区的麻点设计能够增加芯片的焊接强度。【附图说明】图1为本专利技术塑封引线框架的结构示意图。图中:1_引线框单兀,2-基体,3-引线脚，4_散热片，5_粘片区，6_麻点，7_定位孔。【具体实施方式】[0011 ] 下面结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。如图1所示，一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元I单排组成，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，引线框单元I的宽度为17±0.02mm，所述引线框单元I包括基体2和引线脚3，基体2...
【技术保护点】
一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，所述基体（2）设有散热片（4）和粘片区（5）。
【技术特征摘要】
1.一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元(I)单排组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:所述引线框单元(I)包括基体(2)和引线脚(3)，基体(2)和引线脚(3)连接处打弯，所述基体(2)设有散热片(4)和粘片区(5)。2.根据权利要求1所述的一种带麻点的...
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