一种发热地板或地板砖系统技术方案

本发明专利技术提供一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头和电源总线，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线通过T型头与所述地板条连接，所述底板块包括面板、基板、电热膜、公插头和母插座，所述电热膜位于所述面板与基板间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头和母插座连接，所述公插头与所述母插座匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板与基板间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件，所述温控元件串联于所述电热膜的导线上，所述公插头与所述母插座的纵截面为矩形。本发明专利技术的设计合理、安全，使用年限可达30年以上，厚度为12-18毫米，与普通地板的厚度相同，铺装方便，而且发热效果好、能耗低。

【技术实现步骤摘要】
一种发热地板或地板砖系统
本专利技术属于电热采暖
，尤其涉及一种发热地板或地板砖系统。
技术介绍
地面辐射供暖具有悠久的历史，随着科技的进步，地面供暖技术已经从原始的烟道散热等火炕式采暖发展为以新材料为媒体的地暖。地暖按照供热方式的不同，主要分为水热地暖与电热地暖。水热地暖通过加热水至合适温度对地面进行供暖，水地暖一般采用集体供暖方式进行供暖，需要配置专门的锅炉对水进行加热，能耗较大，并且安装完水管后用混凝土进行保温，一旦水暖损坏，维修极为繁杂。电热地暖主要分为发热电缆地暖和电热膜地暖两类，发热电缆地暖一般将发热电缆放置于开有与电缆直径相匹配的孔的地板中进行发热，该系统具有生产成本高、维修不方便、传热不均匀等缺点；电热膜地暖通过将电热膜置于地板下方或地板中进行发热，具有传热速率快、电热转化率高、发热均匀等优点，是现在市场上普遍流行的一种电热地暖产品。现在市面上的发热地板在温控、节能、防漏电和使用年限上还存在着一些问题。中国专利201220299410.7公开了一种自发热地板，包括面板⑴和底板(2)，其特征是，所述面板⑴与底板(2)之间设置有发热片(3)，发热片[3]电连接有电源主线(4)，电源主线(4)的一端设置成电源公插头(41)，另一端设置成电源母插座(42)。具有设计合理，安全，结构简单，发热效果明显，能耗更低，铺装更方便等优点。中国专利201310133674.4公开了一种发热地板，包括多块拼装在一起的地板块，每块地板块主要包括基板、面层和设置于基板与面层之间的导电发热层，其特征在于:所述的导电发热层与基板之间设有铜箔，所述基板的两侧分别开有穿孔，与基板相对的导电发热层和铜箔的两侧分别设有触头，由触头分别连接导线穿过基板上相对应的穿孔，其中一侧的导线与密封插头连接，另一侧的导线与密封插座连接。该专利技术的地板块通过串联的形式连接，线与线的接口处采用专业的密封圈密封，起到了防水防潮的作用，避免了因地板进水或受潮而引起的漏电现象。但是，这些发热地板对发热温度没法很好地控制，往往是有的地方热有的地方凉，不能满足人们的使用要求；有些发热地板的质量不好，使用不到3年就不再发热，需要更换，费时费钱。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头和电源总线，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线通过T型头与所述地板条连接，所述底板块包括面板、基板、电热膜、公插头和母插座，所述电热膜位于所述面板与基板间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头和母插座连接，所述公插头与所述母插座匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板与基板间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件，所述温控元件串联于所述电热膜的导线上，所述公插头与所述母插座的纵截面为矩形。所述电热膜包括基膜、电极和导线，所述基膜上设置有两个所述电极，所述电极与所述导线连接。所述温控元件的温控温度为50°C -70°C。所述温控元件串联于所述电热膜的火线上。所述面板和基板的材质为木质或瓷质。所述母插座内设有凸条，所述公插头上设有与所述凸条匹配的凹槽。所述公插头上设有若干凸环。所述公插头与所述母插座的数量相同，为I或2个。所述公插头和母插座的外皮材质为聚氟乙烯，工作电流为5-20A。本专利技术的有益效果为:将电热膜密封于面板和基板内，防止水等液体与电热膜接触，延长了电热膜的使用寿命，同时防止了漏电的发生，电热膜采用基膜上设置有两个所述电极、电极与导线连接的结构，电热转换效率高，与同类电热膜相比热耗损更低，发热效果更好；在电热膜上安装温控元件，对电热膜的温度进行限制，保证了室内温度的均衡，不会出现局部过冷或过热的情况，满足人们的使用需要；面板和基板的材质为木质或瓷质，本发热地板既可以是木质地板又可以是陶瓷地板砖，可以满足各类人群的使用需要；公插头和母插座的纵截面设置成方形，降低了本专利技术的厚度，在公插头上设置若干凸环，使其与母插座连接时具有很好的密封性，绝缘防水，防止漏电，母插座内设置凸条，公插头设置凹槽，防止安装时装错，方便安装。本专利技术的设计合理、安全，使用年限可达30年以上，足以满足人们的使用需要，厚度为12-18毫米，与普通地板的厚度相同，铺装方便，而且发热效果好、能耗低。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的地板块的结构示意图；图3为图2的A-A剖面图；图4为本专利技术的母插座的结构示意图；图5为本专利技术的母插座的纵截面示意图；图6为本专利技术的公插头的结构示意图；图7为本专利技术的公插头的纵截面示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步说明:图中，1、面板；2、基板；3、公插头；4、母插座；5、基膜；6、电极；7、温控兀件；8、凸条；9、凹槽；10、凸环；11、电源总线；12、T型头。如图1至7所示，多个地板块相互拼装形成底板条，电源总线11通过T型头12与地板条连接，底板块包括面板1、基板2、电热膜、公插头3和母插座4，电热膜密封于面板I与基板2间的腔体内，面板I和基板2的材质为木质或瓷质，电热膜包括基膜5、电极6和导线，基膜5上设置有两个电极6，电极6与导线连接，电热膜上设有温控元件7，温控元件7串联于电热膜的火线上，温控元件7的温控温度为50°C _70°C，电热膜的导线分别与公插头3和母插座4连接，公插头3与母插座4匹配，公插头3与母插座4的纵截面为矩形，母插座4内设有凸条8，公插头3上设有与凸条8匹配的凹槽9，公插头3上设有多个凸环10，公插头3与母插座4的数量相同，公插头3和母插座4的外皮材质为聚氟乙烯，工作电流为5-20A。以上通过实施例对本专利技术的进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头(12)和电源总线(11)，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线(11)通过T型头(12)与所述地板条连接，所述底板块包括面板(1)、基板(2)、电热膜、公插头(3)和母插座(4)，所述电热膜位于所述面板(1)与基板(2)间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头(3)和母插座(4)连接，所述公插头(3)与所述母插座(4)匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板(1)与基板(2)间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件(7)，所述温控元件(7)串联于所述电热膜的导线上，所述公插头(3)与所述母插座(4)的纵截面为矩形。

【技术特征摘要】
1.一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头(12)和电源总线(11)，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线(11)通过T型头(12)与所述地板条连接，所述底板块包括面板(I)、基板(2)、电热膜、公插头(3)和母插座(4)，所述电热膜位于所述面板(1)与基板⑵间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头⑶和母插座⑷连接，所述公插头(3)与所述母插座(4)匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板(I)与基板(2)间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件(7)，所述温控元件(7)串联于所述电热膜的导线上，所述公插头(3)与所述母插座(4)的纵截面为矩形。2.如权利要求1所述的一种发热地板或地板砖系统，其特征在于所述电热膜包括基膜(5)、电极(6)和导线，所述基膜(5)上设置有两个所述电极(6)，所述电极(6)与所述导线连接。3.如权利要求1所述的一种发热地...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁永亮，
申请(专利权)人：包头市山川圣阳热能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：