一种电子元件包装用纸及其制备方法技术

一种电子元件包装用纸，定量为50～60g/m2，厚度为0.21～0.28mm，抗张强度为2.15～2.50kN/m，耐破度为90.4～107.3kPa，撕裂度为190～215mN，电阻为1.5×1011～3.7×1011Ω/cm，绝缘效果良好，其制备是将针叶木浆和棉浆配合使用，添加PAE、AKD和阳离子淀粉为化学助剂，经湿法造纸工艺成纸后在其表面喷淋绝缘漆层，然后通过热压处理制备得绝缘效果良好的电子元件包装用纸，本发明专利技术的电子元件包装用纸制备工艺简单，纸张柔软性好，易于包装，绝缘效果好，能够充分保护电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于造纸
，特别涉及。
技术介绍
随着电子工业的迅猛发展，电子线路板集成度越来越高，主机板上电子元器件的高密度、布线的紧凑、甚至表面贴装式元件的广泛采用，都易导致静电损伤线路板卡。有研究发现发生故障的集成电路有三分之一是被静电放电击穿的。电子工业急需具有抗静电功能的包装材料。早期的抗静电包装材料采用填充法，即把石墨或金属纤维掺入塑料中，在塑料内部形成导电的金属网。这种绝缘塑料上形成的金属纤维网在低频(< 100MHz)时能提供相当好的屏蔽，而在频率较高(100?1000MHz)时，由于纤维网构成的回电流通路的感应效应，其屏蔽效率逐渐降低。因此，在材料外部涂敷和内部添加抗静电剂，通过化学工艺来达到静电耗散和屏蔽目的的包装材料越来越受到重视。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供，利用漂白硫酸盐针叶木浆和棉浆混合后添加PAE、AKD和阳离子淀粉后制备纸基基材，在纸基上面喷淋聚氨酯绝缘漆后经热压处理，制备的电子元件包装纸抗张强度大，耐破度、撕裂度均较高，绝缘效果好。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种电子元件包装用纸，定量为50?60g/m2，厚度为0.21?0.28mm，抗张强度为2.15?2.50kN/m，耐破度为90.4?107.3kPa，撕裂度为190?215mN，电阻为1.5 X IO11?3.7 X IO11 Ω/cm。本专利技术同时提供了所述电子元件包装用纸的制备方法，将针叶木浆和棉浆混合，添加聚酰胺环氧氯丙烷(PAE)、烷基烯酮二聚物(AKD)和阳离子淀粉为化学助剂，经湿法造纸工艺成纸后在其表面喷淋绝缘漆层，然后通过热压处理后制得。所述针叶木浆为漂白硫酸盐针叶木浆，打浆到30?40° SR ;棉浆为商品棉浆，打浆到50?60° SR。所述针叶木浆和棉浆混合后，针叶木浆的重量百分比为80%?90%，棉浆的重量百分比10%?20%O所述PAE、AKD和阳离子淀粉的添加量分别为混合浆料总重量的0.2%、0.2%及1%。所述表面喷淋的绝缘漆为聚氨酯绝缘漆，喷淋量占成纸总重的5%?10%。所述热压处理的条件为热压温度105°C，热压时间20?30min。本专利技术针叶木可采用如马尾松、落叶松、红松、云杉等。所述PAE的制备过程是:将己二酸、三乙烯四胺和对甲基苯磺酸按摩尔比为I: 1.5: 1.02的比例混合均匀，控制温度为150?175°C，连续反应合成聚酰胺预聚体，在合成的聚酰胺预聚体中加入蒸馏水，降温至40°C后加入甲基丙烯酸，其添加量为己二酸的10%，搅拌均匀后恒压下滴加环氧氯丙烷，滴加量为己二酸的1.5倍，加热保温，当粘度达到100?150mPa.s时调节pH值至3?5之间终止反应制得。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:(I)制得的电子元件包装纸纸基采用湿法造纸工艺制备，工艺成熟方便。(2)纸基上喷淋聚氨酯绝缘漆经热压后两者结合紧密，绝缘效果持久性更好。制备过程中棉纤维占大部分，制得的电子元件包装纸柔软，使用方便。【具体实施方式】下面结合实施例详细说明本专利技术的实施方式。实施例1:将漂白硫酸盐针叶木浆打浆度到30° SR，商品棉浆打浆度到50° SR，将两者混合，漂白硫酸盐针叶木浆占混合物总重量80%，商品棉浆占混合物总重量20% ;添加PAE、AKD和阳离子淀粉，添加比例分别为混合浆料总重量的0.2%、0.2%及1% ;经湿法造纸工艺成纸后表面喷淋聚氨酯绝缘漆，喷淋量占成纸总重的5% ;然后经热压处理，热压温度105°C，热压时间20min，即得成品。所得成品经测定为定量50?54g/m2，厚度0.21?0.24mm,抗张强度2.15?2.21kN/m，耐破度 90.4 ?103.3kPa，撕裂度 197 ?2IOmN,电阻 1.5 X IO11 Ω/cm。实施例2:将漂白硫酸盐针叶木浆打浆度到40° SR，商品棉浆打浆度到60° SR，将两者混合，漂白硫酸盐针叶木浆占混合物总重量90%，商品棉浆占混合物总重量10% ;添加PAE、AKD和阳离子淀粉，添加比例分别为混合浆料总重量的0.2%、0.2%、及1% ;经湿法造纸工艺成纸后表面喷淋聚氨酯绝缘漆，喷淋量占成纸总重的5%;然后经热压处理，热压温度105°C，热压时间30min，即得成品。所得成品经测定为定量53?56g/m2，厚度0.21?0.25mm,抗张强度2.19?2.37kN/m，耐破度 95.4 ?101.3kPa，撕裂度 190 ?206mN,电阻 1.8 X IO11 Ω/cm0实施例3:将漂白硫酸盐针叶木浆打浆度到35° SR，商品棉浆打浆度到55° SR，将两者混合，漂白硫酸盐针叶木浆占混合物总重量80%，商品棉浆占混合物总重量20% ;添加PAE、AKD和阳离子淀粉，添加比例分别为混合浆料总重量的0.2%、0.2%、及1% ;经湿法造纸工艺成纸后表面喷淋聚氨酯绝缘漆，喷淋量占成纸总重的10% ;然后经热压处理，热压温度105°C，热压时间25min，即得成品。所得成品经测定为定量55?60g/m2，厚度0.25?0.28mm,抗张强度2.19?2.44kN/m，耐破度 95.4 ?106.3kPa，撕裂度 197 ?215mN,电阻 3.6 X IO11 Ω/cm。实施例4:将漂白硫酸盐针叶木浆打浆度到30° SR，商品棉浆打浆度到60° SR，将两者混合，漂白硫酸盐针叶木浆占混合物总重量80%，商品棉浆占混合物总重量20% ;添加PAE、AKD和阳离子淀粉，添加比例分别为混合浆料总重量的0.2%、0.2%、及1% ;经湿法造纸工艺成纸后表面喷淋聚氨酯绝缘漆，喷淋量占成纸总重的10% ;然后经热压处理，热压温度105°C，热压时间20min，即得成品。所得成品经测定为定量55?60g/m2，厚度0.25?0.28mm,抗张强度2.19?2.44kN/m，耐破度 95.4 ?106.3kPa，撕裂度 197 ?215mN,电阻 3.6 X IO11 Ω/cm。其中本实施例中，所述PAE的制备过程是:将己二酸、三乙烯四胺和对甲基苯磺酸按摩尔比为1: 1.5: 1.02的比例混合均匀，控制温度为175°C，连续反应合成聚酰胺预聚体，在合成的聚酰胺预聚体中加入蒸馏水，降温至40°C后加入甲基丙烯酸，其添加量为己二酸的10%，搅拌均匀后恒压下滴加环氧氯丙烷，滴加量为己二酸的1.5倍，加热保温，当粘度达到150mPa.s时调节pH值至5终止反应制得。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件包装用纸，其特征在于，定量为50～60g/m2，厚度为0.21～0.28mm，抗张强度为2.15～2.50kN/m，耐破度为90.4～107.3kPa，撕裂度为190～215mN，电阻为1.5×1011～3.7×1011Ω/cm。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件包装用纸，其特征在于，定量为50~60g/m2，厚度为0.21~0.28mm,抗张强度为2.15~2.50kN/m，耐破度为90.4~107.3kPa，撕裂度为190~215mN,电阻为1.5X1011 ~3.7Χ10ηΩ/αι?ο2.根据权利要求1所述电子元件包装用纸的制备方法，其特征在于，将针叶木浆和棉浆混合，添加PAE、AKD和阳离子淀粉为化学助剂，经湿法造纸工艺成纸后在其表面喷淋绝缘漆层，然后通过热压处理后制得。3.根据权利要求2所述制备方法，其特征在于，所述针叶木浆为漂白硫酸盐针叶木浆，打浆到30~40° SR ;棉浆为商品棉浆，打浆到50~60° SR。4.根据权利要求2或3所述制备方法，其特征在于，所述针叶木浆和棉浆混合后，针叶木浆的重量百分比为80%~90%，棉浆的重量百分比10%~20%。5.根据权利要求4所述制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张求荣，童树华，王海毅，李杰，何红梅，
申请(专利权)人：浙江金昌纸业有限公司，
类型：发明
国别省市：