一种二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度大功率的二极管封装结构，包括上框片和下框片，上框片包括三个平行设置的上支撑条，位于外侧的上支撑条上设置有安装孔；垂直所述上支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的下侧连接一组凸出的上料片；下框片包括三个平行设置的下支撑条，位于外侧的下支撑条上设置有与上支撑条上安装孔配合的孔；垂直所述下支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的上侧连接一组凸出的下料片；所述上、下框片重叠安装固定，在所述上、下料片之间形成二极管的封装位置。本实用新型专利技术采用上下框片层叠组合，提高了料片成型的密度，节约了生产成本，还可通过划片机分离，大大提高了工作效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装结构
本技术涉及一种二极管封装结构。
技术介绍
随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。目前较常用的结构，如图1所示，引线框I中上下引脚11、12成对使用，每一小单元产品焊接在每个上下引脚11、12之间，该引线框I采用两排多列的结构，每四列为一个单元。缺点是:引线框中每一小单元产品的间距太大，不能采用划片机分离，只能用刀模一片片的划分，导致工作效率降低，且由于间距过大，浪费材料。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种二极管封装结构。本技术采用的技术方案是，设计一种二极管封装结构，包括上框片和下框片，上框片包括三个平行设置的上支撑条，位于外侧的上支撑条上设置有安装孔；垂直所述上支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的下侧连接一组凸出的上料片；下框片包括三个平行设置的下支撑条，位于外侧的下支撑条上设置有与上支撑条上安装孔配合的孔；垂直所述下支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的上侧连接一组凸出的下料片；所述上、下框片重叠安装固定，在所述上、下料片之间形成二极管的封装位置。在一实施例中，所述上框片的支条上侧设置有间隔开的V形撕裂口，所述下框片的支条下侧设置有间隔开的V形撕裂口。所述上料片的中心向内形成圆形的焊锡凸点。所述上、下支撑条上的安装孔部分为腰型孔。与现有技术相比，本技术采用上下框片层叠组合，提高了料片成型的密度，实现了小体积大功率的突破，节约了生产成本，还可通过划片机分离，大大提高了工作效率。【附图说明】图1为现有技术的框片的结构示意图；图2为本技术的框片的结构示意图；图3为图2的左视示意图；图4为图3中A部放大图图5为图2中上框片的结构示意图；图6为图5的左视示意图；图7为图2中下框片的结构示意图；图8为图7的左视示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对技术进行详细的说明。如图2所示，本技术提供的二极管封装结构，包括:上框片101和下框片201，上框片101包括三个平行设置的上支撑条103，位于外侧的上支撑条103上设置有安装孔104 ;垂直上支撑条103设置的多个平行的支条100，支条100处于上支撑条103的水平面下方，支条100的下侧连接一组凸出的上料片102 ;下框片201包括三个平行设置的下支撑条203，位于外侧的下支撑条203上设置有与上支撑条103上安装孔104配合的孔；垂直下支撑条203设置的多个平行的支条100，支条100的上侧连接一组凸出的下料片202 ;上、下框片101、201重叠安装固定，在上、下料片102、202之间形成二极管的封装位置。从图2至图6可以看出，上料片102和下料片202均折弯成Z形，上框片101重叠在下框片201上，上料片102的Z形底边与下料片202的Z形底边水平对置，上料片102的Z形顶边与下料片202的Z形顶边平行并间隔有一定距离。上框片101中支条100处于上支撑条103水平面的下方，上框片101与下框片201的重叠安装固定后，上框片101中支条100与下框片201的下支撑条203处同一水平面。作为一种改进，上框片101的支条100上侧设置有间隔开的V形撕裂口 105，下框片201的支条100下侧设置有间隔开的V形撕裂口 105。作为一种改进，上料片的中心向内形成圆形的焊锡凸点106。作为一种改进，上、下支撑条103、203上的安装孔104部分为腰型孔。上框架101每排由三个上支撑条103分了两组，每组间隔排列十个上料片102，每个上料片102折弯成Z形，上料片102的Z形顶边中心向下伸出一个用于焊锡的焊锡凸点106。上料片102包括一个尺寸为1.2mmXl.2mm的Z形顶边，上料片102的长度为2.55mm,弯折部的高度和宽度分别为0.82±0.03mm和0.76mm，上料片102的Z形底边长度(即支条的长度)和宽度分别为0.8mm和2mm，上料片102的厚度为0.15mm。焊锡凸点106的直径和厚度分别为0.35mm和0.15mm。上框片101宽度为51.6mm，厚度为0.15mm。每排的上料片102之间间隔距离为4mm。上框架101每排由三个下支撑条203分了两组，每组间隔排列十个下料片202，每个下料片202折弯成Z形，下料片202的Z形顶边中心向下伸出一个用于焊锡的焊锡凸点106。下料片202包括一个尺寸为1.3mmXl.3mm的Z形顶边，下料片202的长度为2.3mm，弯折部的高度和宽度分别为0.33mm和0.76mm，下料片202的Z形底边长度(即支条的长度)和宽度分别为0.8mm和2mm，下料片202的厚度为0.15mm。下框片201的宽度为51.6mm，厚度为0.15mm。每排的下料片202之间间隔距离为4mm。上下框片101、201的厚度可适当减薄，封装的厚度为1.2mm，切割间距为0.2mm。本技术采用上下框片层叠组合，提高了料片成型的密度，铜材使用量会显著降低，节约了生产成本，还可通过划片机分离，效率也会成倍增加。此产品采用更薄、更轻巧、节省空间的新型封装技术，高度仅为1.2_，此类封装产品采用框片焊接式工艺，提供了高可靠性和电流容量大等特性；另外它低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框片的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的突破。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管封装结构，其特征在于：包括上框片（101）和下框片（201），上框片（101）包括三个平行设置的上支撑条（103），位于外侧的上支撑条（103）上设置有安装孔（104）；垂直所述上支撑条（103）设置的多个平行的支条（100），所述支条（100）的下侧连接一组凸出的上料片（102）；下框片（201）包括三个平行设置的下支撑条（203），位于外侧的下支撑条（203）上设置有与上支撑条（103）上安装孔（104）配合的孔；垂直所述下支撑条（203）设置的多个平行的支条（100），所述支条（100）的上侧连接一组凸出的下料片（202）；所述上、下框片（101；201）重叠安装固定，在所述上、下料片（102；202）之间形成二极管的封装位置。

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装结构，其特征在于:包括上框片(101)和下框片(201 )，上框片(101)包括三个平行设置的上支撑条(103)，位于外侧的上支撑条(103)上设置有安装孔(104)；垂直所述上支撑条(103)设置的多个平行的支条(100)，所述支条(100)的下侧连接一组凸出的上料片(102);下框片(201)包括三个平行设置的下支撑条(203)，位于外侧的下支撑条(203)上设置有与上支撑条(103)上安装孔(104)配合的孔；垂直所述下支撑条(203)设置的多个平行的支条(100)，所述支条(100)的上侧连接一组凸出的下料片(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，
申请(专利权)人：深圳市富美达五金有限公司，
类型：实用新型
国别省市：