【技术实现步骤摘要】
一种自散热式半导体封装结构
本技术涉及半导体封装
，更确切地说是涉及一种自散热式半导体封装结构。
技术介绍
在半导体封装技术方面，现有的技术通常采用环氧树脂进行封装，环氧树脂的散热性能很差，难以满足发热较高的半导体封装的需要。由此可见，上述现有半导体封装结构亟待加以改进。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有的半导体封装结构存在的缺陷，而提供一种自散热式半导体封装结构。本技术解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种自散热式半导体封装结构，包括被封装半导体器件、氟硅橡胶层、散热陶瓷颗粒和环氧树脂层，氟硅橡胶层覆盖被封装半导体器件，散热陶瓷颗粒分散于氟硅橡胶层表面，环氧树脂层覆盖散热陶瓷颗粒之间的氟硅橡胶层表面，散热陶瓷颗粒的颗粒尺寸范围为5毫米到20毫米。本技术的有益效果在于，采用散热陶瓷颗粒位于氟硅橡胶层和环氧树脂层之间，可以起到主动散热的作用。【附图说明】图1为本技术的截面结构示意图。附图标记说明:1、被封装半导体器件；2、氟硅橡胶层；3、散热陶瓷颗粒；4、环氧树脂层。【具体实施方式】以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图1所示，本技术的一种自散热式半导体封装结构，包括被封装半导体器件1、氟硅橡胶层2、散热陶瓷颗粒3和环氧树脂层4，氟硅橡胶层2覆盖被封装半导体器件1，散热陶瓷颗粒3分散于氟硅橡胶层2表面，环氧树脂层4覆盖散热陶瓷颗粒3之间的氟硅橡胶层2表面，散热陶瓷颗粒3的颗粒尺寸范围为5毫米到20毫米。以上所述，仅是本技术...
【技术保护点】
一种自散热式半导体封装结构，其特征在于：所述自散热式半导体封装结构包括被封装半导体器件、氟硅橡胶层、散热陶瓷颗粒和环氧树脂层，所述氟硅橡胶层覆盖被封装半导体器件，所述散热陶瓷颗粒分散于氟硅橡胶层表面，所述环氧树脂层覆盖散热陶瓷颗粒之间的氟硅橡胶层表面，所述散热陶瓷颗粒的颗粒尺寸范围为5毫米到20毫米。
【技术特征摘要】
1.一种自散热式半导体封装结构，其特征在于:所述自散热式半导体封装结构包括被封装半导体器件、氟硅橡胶层、散热陶瓷颗粒和环氧树脂层，所述氟硅橡胶层覆盖被封...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘茂生，游平，
申请(专利权)人：江西创成半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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