【技术实现步骤摘要】
一种料筒
本技术涉及一种料筒，尤其涉及一种装卸硅晶片用的料筒。
技术介绍
料筒是生产硅晶片时所用的器具之一，目前在硅晶片生产过程中普遍使用的料筒的结构形式为:包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，在生产过程中，硅晶片连续从料筒上端投入到料筒中，然后又连续从料筒下端输出，投入料筒中的硅晶片不可避免的会撞击、挤压、摩擦料筒的内表面，使料筒内表面的磨损严重，料筒的使用寿命短，增加了企业的生产成本。
技术实现思路
本技术所需解决的技术问题是:提供一种耐磨性好、使用寿命长、成本低的料筒。为解决上述问题，本技术采用的技术方案是:所述的一种料筒，包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，其特征在于:上筒体为圆柱体形状，下筒体为圆锥体形状，在上筒体顶端安装有上法兰，在上法兰中部开设有供物料进入的进入口，在上法兰上还设置有不少于六个安装孔，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体的底部设置有出料口，在上筒体和下筒体的内表面以及上法兰的内表面上还设置有聚醚醚酮涂层。进一步地，前述的一种料筒，其中，上法兰的横截面呈阶梯形状，上法兰下半部分伸入料筒内，使上法兰可靠定位在上筒体顶端。进一步地，前述的一种料筒，其中，所述聚醚醚酮涂层的厚度为50?70微米。本技术的有益效果是:阶梯状的法兰使得料筒的安装更加稳固，减少工作时的震动；圆锥体形状的下筒体更利于出料，减少硅晶片与料筒内壁的摩擦；聚醚醚酮具有良好的耐高温性能、耐腐蚀性能、耐磨性能及自润滑性能，使得料筒的内表面的综合力学性能好，大大增加了料筒的使用寿命，减少了企业的生产成本。【附图说明】图1是本技术所述的一种料筒的结...
【技术保护点】
一种料筒，包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，其特征在于：上筒体为圆柱体形状，下筒体为圆锥体形状，在上筒体顶端安装有上法兰，在上法兰中部开设有供物料进入的进入口，在上法兰上还设置有不少于六个安装孔，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体的底部设置有出料口，在上筒体和下筒体的内表面以及上法兰的内表面上还设置有聚醚醚酮涂层。
【技术特征摘要】
1.一种料筒，包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，其特征在于:上筒体为圆柱体形状，下筒体为圆锥体形状，在上筒体顶端安装有上法兰，在上法兰中部开设有供物料进入的进入口，在上法兰上还设置有不少于六个安装孔，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体的底部设置有出料口，在上...
【专利技术属性】
技术研发人员：季国庆，
申请(专利权)人：张家港市友成高新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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