芯片式微陀螺的减振测试装置制造方法及图纸

技术编号:9730794 阅读:137 留言:0更新日期:2014-02-28 05:31
本实用新型专利技术公开了一种芯片式微陀螺的减振测试装置,包括胶盒、胶盖、减振胶、质量块和基板,其中胶盒通过其底部设置的安装孔固定于振动台上,胶盒腔体内壁设有环绕内壁的第一凸台,质量块外壁中间位置设有环绕外壁的第二凸台,减振胶上设有与第二凸台相配合的装配凹槽,质量块和减振胶装配后置于胶盒腔体内的第一凸台上,胶盖中间开孔且与胶盒配套设置,质量块从胶盖中间孔中穿过,胶盖内表面沿开孔边沿设有第三凸台且第三凸台压置于减振胶上,质量块的顶部固定设置基板,基板的上表面设有两个第四凸块用于固定芯片式微陀螺。本实用新型专利技术芯片式微陀螺的减振测试装置结构简单、安装方便、频率可调,能够满足批量生产。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
芯片式微陀螺的减振测试装置
本技术涉及振动测试
,特别是一种芯片式微陀螺的减振测试装置。
技术介绍
芯片式微陀螺是典型的MEMS惯性传感器,其传感器结构利用微电子加工工艺制备,测控电路采用ASIC制备,结构芯片和电路芯片封装在同一个管壳内,具有体积小、重量轻、价格便宜、能大批量生产等优点,在军民两方面都具有广泛的应用前景。在民用方面,主要用于汽车工业、工业监控及消费类产品和机器人技术,如气囊、防抱死系统、偏航速率传感器、翻滚速率传感器、图象稳定及玩具等等;在军用领域,主要用于灵巧炸弹、智能炮弹、战术导弹、新概念武器和微型飞机的自主导航制导系统等。芯片式微陀螺的工作环境往往比较恶劣,受到振动、冲击、温度等作用。无论是陀螺单独使用还是与加速度计组成微惯性测量系统,都需要进行减振设计。因此,芯片式微陀螺在研制和生产过程中需要进行振动试验,评估减振后的芯片式微陀螺在振动环境中的性能。目前芯片式微陀螺的减振测试机构安装复杂、操作繁琐、不易加工,且减振系统谐振频率不易调节,不能满足批量生产和微陀螺实时应用的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、安装方便、频率可调的芯片式微陀螺的减振测试装置。实现本技术目的的技术解决方案为:一种芯片式微陀螺减振测试装置,包括胶盒、胶盖、减振胶、质量块和基板,其中胶盒通过其底部设置的安装孔固定于振动台上,胶盒腔体内壁设有环绕内壁的第一凸台,质量块外壁中间位置设有环绕外壁的第二凸台,减振胶上设有与第二凸台相配合的装配凹槽,质量块和减振胶装配后置于胶盒腔体内的第一凸台上,胶盖中间开孔且与胶盒配套设置,质量块从胶盖中间孔中穿过,胶盖内表面沿开孔边沿设有第三凸台且第三凸台压置于减振胶上,质量块的顶部固定设置基板,基板的上表面设有两个第四凸块用于固定芯片式微陀螺。本技术与现有技术相比,其显著优点为:(1)芯片式微陀螺减振测试装置结构简单,易于加工和装配;(2)质量块可选择不同的材料,获得不同的质量特性,因此减振测试装置的谐振频率易调节;(3)减振胶材料为橡胶弹性阻尼材料,结构形式简单,易于制备;(4)芯片式微陀螺安装到减振测试装置简单、方便,满足批量生产要求;(5)改变基板尺寸或基板上螺纹孔位置,可安装不同尺寸的芯片式微陀螺,减振测试装置的兼容性好。【附图说明】图1是本技术芯片式微陀螺的减振测试装置的总体结构剖视图。图2是本技术装置中胶盒的俯视图。图3是本技术装置中胶盖的结构示意图,其中(a)为俯视图,(b)为剖视图。图4是本技术装置中减振胶的结构示意图,其中(a)为环形减振胶的俯视图,(b)为L型减振胶的俯视图,(c)为减振胶的剖视图。图5是本技术装置中质量块的结构示意图,其中(a)为主视图,(b)为俯视图。图6是本技术装置中基板的结构示意图,其中(a)为俯视图,(b)为左视图。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步详细说明。 结合图1,本技术芯片式微陀螺的减振测试装置,用来进行芯片式微陀螺的减振测试,该装置包括胶盒1、胶盖2、减振胶3、质量块4和基板5,其中胶盒I通过其底部设置的安装孔12固定于振动台上,胶盒I腔体内壁设有环绕内壁的第一凸台11,质量块4外壁中间位置设有环绕外壁的第二凸台41,减振胶3上设有与第二凸台41相配合的装配凹槽,质量块4和减振胶3装配后置于胶盒I腔体内的第一凸台11上,胶盖2中间开孔且与胶盒I配套设置,质量块4从胶盖2中间孔中穿过,胶盖2内表面沿开孔边沿设有第三凸台21且第三凸台21压置于减振胶3上,质量块4的顶部固定设置基板5,基板5的上表面设有两个第四凸块51用于固定芯片式微陀螺。结合图2~3,胶盒I为顶部开口的长方体,腔体壁上有四个螺纹孔,用于连接胶盒I和胶盖2,胶盖2通过螺钉固定于胶盒I顶部的开口上。胶盒I底面有三个安装孔12,用于将减振测试装置固定在振动台上。胶盖2为中间开孔的矩形平板,孔的尺寸大于质量块4的尺寸,胶盖2内表面的第三凸台21压置于减振胶3上,达到固定减振胶3和质量块4的目的。结合图4,减振胶3为环形结构环绕质量块4中第二凸台41 一周,或者为L型结构设置于质量块4中第二凸台41的四个拐角。结合图5,质量块4为柱体结构,质量块4的上表面有螺纹孔,基板5通过螺钉固定在质量块4的顶部;质量块4可选用不同密度的材料加工,如铝、铁或铜,则减振测试装置的谐振频率易于调节。减振胶3直接安装在质量块4上的凸台41,或采用粘接剂将减振胶3粘接在质量块4上的凸台41,减振胶3的材料为橡胶弹性阻尼,具有良好的弹性和阻尼特性。结合图6,基板5上的通孔螺钉连接在质量块4上,基板5上表面的两个第四凸块51关于基板5的上表面中心平行对称,并且每个第四凸台51上设有两个螺纹孔,用于安装芯片式微陀螺。改变基板5尺寸或基板5上螺纹孔位置,可安装不同尺寸的芯片式微陀螺,减振测试装置的兼容性好。本技术的芯片式微陀螺减振测试装置用于芯片式微陀螺减振试验,减振胶具有阻尼特性和刚度特性,设减振胶的阻尼系数为Cis。,刚度系数为kis。,质量块和基板的总质量为mis。,芯片式微陀螺的质量为me,则芯片式微陀螺减振测试装置的谐振频率fis。为:[。。2。] U0 = —J:- Vmiso + mG[0021 ] 减振测试装置对振动的衰减系数T为:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片式微陀螺的减振测试装置,其特征在于:包括胶盒(1)、胶盖(2)、减振胶(3)、质量块(4)和基板(5),其中胶盒(1)通过其底部设置的安装孔(12)固定于振动台上,胶盒(1)腔体内壁设有环绕内壁的第一凸台(11),质量块(4)外壁中间位置设有环绕外壁的第二凸台(41),减振胶(3)上设有与第二凸台(41)相配合的装配凹槽,质量块(4)和减振胶(3)装配后置于胶盒(1)腔体内的第一凸台(11)上,胶盖(2)中间开孔且与胶盒(1)配套设置,质量块(4)从胶盖(2)中间孔中穿过,胶盖(2)内表面沿开孔边沿设有第三凸台(21)且第三凸台(21)压置于减振胶(3)上,质量块(4)的顶部固定设置基板(5),基板(5)的上表面设有两个第四凸块(51)用于固定芯片式微陀螺。

【技术特征摘要】
1.一种芯片式微陀螺的减振测试装置,其特征在于:包括胶盒(I)、胶盖(2)、减振胶(3)、质量块(4)和基板(5),其中胶盒(I)通过其底部设置的安装孔(12)固定于振动台上,胶盒(I)腔体内壁设有环绕内壁的第一凸台(11),质量块(4)外壁中间位置设有环绕外壁的第二凸台(41),减振胶(3)上设有与第二凸台(41)相配合的装配凹槽,质量块(4)和减振胶(3)装配后置于胶盒(I)腔体内的第一凸台(11)上,胶盖(2)中间开孔且与胶盒(I)配套设置,质量块(4)从胶盖(2)中间孔中穿过,胶盖(2)内表面沿开孔边沿设有第三凸台(21)且第三凸台(21)压置于减振胶(3)上,质量块(4)的顶部固定设置基板(5),基板(5)的上表面设有两个第四凸块(51)用于固定芯片式微陀螺。2.根据权利要求1所述的芯片式微陀螺的减振测试装置,其特征在于:所述胶盒(I)为顶部开口的长方体,胶盖(2)通过螺钉固定于胶盒(I...

【专利技术属性】
技术研发人员:施芹裘安萍夏国明苏岩丁衡高
申请(专利权)人:南京理工大学
类型:实用新型
国别省市:

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