一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于显示技术领域，具体涉及一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备。一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。本实用新型专利技术的封框胶检测装置，在对描画后的封框胶进行宽度测量的同时，还能对描画后的封框胶厚度进行实时、准确地测量，从而实现全面监控封框胶的描画品质，提高封框胶的描画良率，提高显示面板（Panel）的良率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备
本技术属于显示
，具体涉及一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备。
技术介绍
随着科技的进步,液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称IXD)已经成为显示领域的主流产品，在生产工艺中通过将阵列基板和彩膜基板对盒可以形成液晶显示面板。在成盒工艺中，主要包括:封框胶涂布、固化、对位检测、切割步骤。为了保证封框胶在真空对盒过程中具有足够的耐冲击力，在成盒工艺中一般还包括封框胶的尺寸检测步骤，但现有技术对封框胶的尺寸检测通常仅包括宽度检测，如图1所示为现有技术中封框胶检测装置的结构示意图。图1中，封框胶检测装置包括固定不动的机架(Gantry)IO和基台(Stage)Il,基台11的两侧分别设置有传送带(Transfer)16,机架10对应着基台11的上方还设置有检测头13，检测头13中包括封框胶宽度测量模块14以及修补器15(RepairingHead)，封框胶宽度测量模块14包括CXD相机((XD Camera)。在检测过程中，由传送带16带动未经切割的显示面板12 (例如阵列基板)在基台11上沿Y轴方向移动，在阵列基板多次沿Y轴方向来回运动的同时，CCD相机沿X轴方向移动，从而对阵列基板上所有描画后的封框胶的宽度进行检测，并判断是否出现断胶(或断线)现象。一旦出现断胶(或断线)现象，则修补器15将根据记录的封框胶断线位置对相应位置进行补画封框胶。在成盒工艺中，涂布于阵列基板上的封框胶，具有将阵列基板和彩膜基板粘合在一起并进行密封的作用，若其描画后的湿面积(由与阵列基板板面垂直的纵截面的宽度和厚度共同决定的面积)未能达到要求，在真空对盒过程中由于气体的冲击，可能造成封框胶崩溃，从而导致出现气泡，严重的甚至导致液晶泄露。但是，如前所述，现有的封框胶检测装置仅能检测封框胶描画后的宽度及是否断胶，无法检测封框胶的厚度。因此，在封框胶宽度合格的情况下，封框胶的厚度将直接反映封框胶的描画品质，决定着液晶面板的成盒良率。因此，在封框胶宽度检测的同时，对封框胶描画后的厚度变化进行监控，成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备，该封框胶检测装置能实现全面监控封框胶的描画品质，提闻封框I父的描画良率，提闻显不面板(Panel)的良率。解决本技术技术问题所采用的技术方案是该封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，其中，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。优选的是，所述封框胶检测装置还包括处理器，所述封框胶厚度检测模块包括光发射器、光接收透镜和光接收器，所述光发射器与所述光接收器相离设置于所述待测基板放置区的上方、且分别与所述处理器电连接；所述处理器设置为根据所述待测基板表面与其上的封框胶表面通过所述光接收器形成的成像点的距离差获得封框胶的厚度。优选的是，所述封框胶厚度检测模块还包括光调节透镜，所述光调节透镜设置于所述光发射器与所述待测基板放置区之间，所述光调节透镜光轴与所述光发射器平面垂直。优选的是，所述封框胶厚度检测模块还包括滤光片，所述滤光片设置于所述光接收透镜与所述待测基板放置区之间，所述滤光片平面与所述光接收透镜主平面平行。优选的是，所述光发射器相对所述待测基板放置区水平/倾斜设置于所述待测基板放置区的上方；和/或，所述光接收器相对所述待测基板放置区平面水平/倾斜设置于所述待测基板放置区的上方。优选的是，所述光发射器为半导体激光发射器，所述光调节透镜为准直透镜，所述光接收透镜为双胶合透镜，所述光接收器为线性电荷耦合元件阵列。优选的是，每一所述检测头包括两个所述封框胶厚度检测模块，分别用于对所述封框胶在互相垂直的两个方向上的厚度的检测。优选的是，所述检测头还包括封框胶宽度检测模块，所述封框胶宽度检测模块与所述处理器电连接。优选的是，所述封框胶检测装置还包括与所述机架相对设置的基台，所述待测基板放置区为所述基台台面，所述封框胶检测装置还包括伺服马达，所述伺服马达设置于所述机架的底部，所述机架随所述伺服马达沿Y轴方向移动；和/或，所述伺服马达设置于所述基台的底部，所述基台随所述伺服马达沿X轴移动，其中，所述Y轴与所述X轴垂直。一种显示面板成盒设备，包括上述的封框胶检测装置。本技术的有益效果是:本技术的封框胶检测装置，在对描画后的封框胶进行宽度测量的同时，还能对描画后的封框胶厚度进行实时、准确地测量，从而实现全面监控封框I父的描画品质，提闻封框I父的描画良率，提闻显不面板(Panel)的良率。【附图说明】图1为现有技术中封框胶检测装置的结构示意图；图2为本技术实施例1中封框胶检测装置的结构示意图；图3为本技术实施例1中封框胶厚度检测模块的结构示意图；图4为本技术实施例2中封框胶厚度检测模块的结构示意图；图中:1-半导体激光发射器；2_准直透镜；3_双胶合透镜；4_线性CXD阵列；5_滤光片；6-参考面；7_实际面；8_处理器；10-机架；11-基台；12-显不面板；13-检测头；14-封框胶宽度测量模块；15-修补器；16-传送带；17-封框胶厚度测量模块；18-伺服马达。【具体实施方式】为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术封框胶检测装置以及显示面板成盒设备作进一步详细描述。一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，其中，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。实施例1:如图2、3所示，本实施例中，一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测。该封框胶检测装置包括处理器8、以及相对设置的机架10和基台11，机架10对应着基台11的上方设置有检测头13，检测头13包括封框胶宽度检测模块14，封框胶厚度检测模块17与基台台面相对设置，且封框胶宽度检测模块14与处理器8电连接，其中，检测头13还包括至少一个封框胶厚度检测模块17，封框胶厚度检测模块17与处理器8电连接。其中，机架10下方对应的区域为待测基板放置区，即图2中与机架10相对设置的基台台面为待测基板放置区，用于放置待测基板。本实施例中，利用光学透镜对封框胶的表面进行成像，从而对封框胶的表面位置进行检测，并通过处理器计算来获得封框胶的厚度。例如，本实施例中封框胶厚度检测模块17包括光发射器、光接收透镜和光接收器，光发射器与光接收器相离设置于基台的上方、且分别与处理器8电连接。其中，处理器8设置为根据待测基板表面与其上的封框胶表面通过光接收器形成的成像点的距离差获得封框胶的厚度在本实施例中，优选采用激光成像对待测基板表面或待测封框胶表面进行成像。如图3所示，优选光发射器为半导体激光发射器1，光接收透镜(也即成像透镜)为双胶合透镜3，光接收器为线性C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，其特征在于，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，其特征在于，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。2.根据权利要求1所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶检测装置还包括处理器，所述封框胶厚度检测模块包括光发射器、光接收透镜和光接收器，所述光发射器与所述光接收器相离设置于所述待测基板放置区的上方、且分别与所述处理器电连接；所述处理器设置为根据所述待测基板表面与其上的封框胶表面通过所述光接收器形成的成像点的距离差获得封框胶的厚度。3.根据权利要求2所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶厚度检测模块还包括光调节透镜，所述光调节透镜设置于所述光发射器与所述待测基板放置区之间，所述光调节透镜光轴与所述光发射器平面垂直。4.根据权利要求3所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶厚度检测模块还包括滤光片，所述滤光片设置于所述光接收透镜与所述待测基板放置区之间，所述滤光片平面与所述光接收透镜主平面平行。5.根据权利要求4所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述光发射器相对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王念仁，曾小强，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：